滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排制造技术

本实用新型专利技术提供一种滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，包括：导体和绝缘层；所述绝缘层通过挤塑方式包覆在所述导体的表面；并且，所述绝缘层具有腔体，所述绝缘层的腔体具有凹槽，所述绝缘层的所述凹槽与所述导体的表面紧密贴合。具有以下优点：滑动结构挤塑绝缘层，其内部附带凹槽，通过挤塑方式将绝缘层包覆在导体表面，绝缘层的凹槽紧密贴合在导体表面，从而构成软体汇流排半成品，后续折弯时绝缘层与导体不会分离，保证汇流排件整体的绝缘耐压可靠性，有效解决绝缘层随导体塑性变形后的回复拉伸造成的绝缘层回缩漏电和尺寸超差问题，且具有良好的散热性和轻量化优势。具有良好的散热性和轻量化优势。具有良好的散热性和轻量化优势。

【技术实现步骤摘要】
滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排


[0001]本技术涉及一种汇流排，具体涉及一种滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排。

技术介绍

[0002]现有导体外面设置挤塑绝缘层时，绝缘层方正平整，与导体铜带贴合紧密，如图1所示，为现有技术的汇流排的结构图，其中，1代表导体，2代表绝缘层，211代表绝缘层内侧，212代表绝缘层外侧。具有以下问题：由于绝缘层与导体铜带接触面积大(摩擦力大)，因此，折弯时绝缘层与铜带一起发生塑性变形，放置一段时间后，绝缘层会回缩，影响端头绝缘层长度，绝缘层总长度回缩时，具有漏电风险，对产品安装和使用均产生不良影响。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的缺陷，本技术提供一种滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，可有效解决上述问题。
[0004]本技术采用的技术方案如下：
[0005]本技术提供一种滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，包括：导体(1)和绝缘层(2)；
[0006]所述绝缘层(2)通过挤塑方式包覆在所述导体(1)的表面；并且，所述绝缘层(2)具有腔体，所述绝缘层(2)的腔体具有凹槽(213)，所述绝缘层(2)的所述凹槽(213)与所述导体(1)的表面紧密贴合。
[0007]优选的，所述导体(1)为铜带，采用2
‑
10层铜带，单层铜带厚度1mm。
[0008]优选的，单层铜带表面镀锡，锡层厚度3
‑
20μm。
[0009]优选的，所述导体(1)为铝，镍，或者铝镍合金。
[0010]优选的，所述绝缘层(2)采用热塑性弹性体TPE复合物，或聚氯乙烯PVC。
[0011]优选的，所述绝缘层(2)厚度为2mm。
[0012]优选的，所述凹槽(213)的深度和宽度均为0.5mm，相邻所述凹槽(213)的间距为0.8
‑
1mm。
[0013]优选的，所述导体(1)包括主体部和位于所述主体部两端的端头部；所述端头部配置连接孔(125)；所述主体部的表面包覆所述绝缘层(2)。
[0014]优选的，所述主体部具有折叠弯部(121)、折平弯部(122)、折扭弯部(123)以及与所述端头部相接的平直段(124)。
[0015]本技术提供的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排具有以下优点：
[0016](1)滑动结构挤塑绝缘层，其内部附带凹槽，通过挤塑方式将绝缘层包覆在导体表面，绝缘层的凹槽紧密贴合在导体表面，从而构成软体汇流排半成品，后续折弯时绝缘层与导体不会分离(外观不起鼓包)，保证汇流排件整体的绝缘耐压可靠性，有效解决绝缘层随导体塑性变形后的回复拉伸造成的绝缘层回缩漏电和尺寸超差问题，且具有良好的散热性和轻量化优势。
[0017](2)应用本技术的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，具有结构简单、控制容易、精度高及散热性更好等优势。
附图说明
[0018]图1为现有技术的汇流排的结构图；
[0019]图2为本技术提供的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排的立体结构示意图；
[0020]图3为本技术提供的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排的剖视图。
具体实施方式
[0021]为了使本技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0022]本技术提供一种滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，内部附带凹槽的挤塑绝缘层，通过挤塑方式包覆在导体表面，构成内部附带沟槽的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，可减少绝缘层与导体的接触面积，从而在折弯时绝缘层相对导体可产生滑动，长久放置绝缘层不会回缩，从而保证汇流排使用的安全性。本技术具有结构简单、控制容易、精度高及散热性更好等优势。
[0023]参考图2和图3，本技术提供的一种滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，是一种用于电气柜的包覆滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，包括：导体1和绝缘层2；
[0024]绝缘层2通过挤塑方式包覆在导体1的表面；并且，绝缘层2具有腔体，绝缘层2的腔体具有凹槽213，绝缘层2的凹槽213与导体1的表面紧密贴合。从而构成软体汇流排半成品，后续折弯时绝缘层与导体不会分离(外观不起鼓包)，从而满足产品使用要求。具本的，遇到折叠弯时，放置一段时间绝缘层不会回缩，绝缘层总长度更易控制，解决了漏电的风险，为安装和使用均创造了有利条件
[0025]下面介绍具体结构参数：
[0026]导体1为铜带，牌号为T2紫铜，采用2
‑
10层铜带，单层铜带厚度1mm，具有优异的导电性和散热性。其中，单层铜带表面镀锡，锡层厚度3
‑
20μm，保证汇流排的防腐蚀能力。
[0027]另外导体还可以是铝、镍，或者铝镍合金等材质。本申请对导体的具体材质并不限制。
[0028]绝缘层2采用热塑性弹性体TPE复合物，具有低烟、无卤、优异的绝缘性能、耐老化、耐冲击、阻燃等特点，也可以是其他材质的绝缘层，如聚氯乙烯PVC等。
[0029]绝缘层2厚度为2mm，也可以根据汇流排的规格、结构强度、冷却温升等要求来确定。
[0030]参照图3的滑动结构的绝缘层结构内部附带凹槽，凹槽213的深度和宽度均为0.5mm，相邻凹槽213的间距为0.8
‑
1mm，保证了汇流排件整体的绝缘耐压可靠性，有效解决了绝缘层随导体塑性变形后的回复拉伸造成的绝缘层回缩漏电和尺寸超差问题，且具有良好的散热性和轻量化优势。
[0031]参照图2，软体汇流排加工流程为多层铜带挤塑
→
下料
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折弯
→
去皮
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冲孔，工艺简单、精度易于控制。
[0032]导体1包括主体部和位于主体部两端的端头部；端头部配置连接孔125，连接孔贯通上下面。主体部的表面包覆绝缘层2。其中，主体部具有折叠弯部121、折平弯部122、折扭弯部123以及与端头部相接的平直段124。采用此种方式，提高汇流排的防护能力，避免汇流排本体与其他零部件的接触，保证使用安全性。
[0033]本技术提供的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排具有以下优点：
[0034](1)滑动结构挤塑绝缘层，其内部附带凹槽，通过挤塑方式将绝缘层包覆在导体表面，绝缘层的凹槽紧密贴合在导体表面，从而构成软体汇流排半成品，后续折弯时绝缘层与导体不会分离(外观不起鼓包)，保证汇流排件整体的绝缘耐压可靠性，有效解决绝缘层随导体塑性变形后的回复拉伸造成的绝缘层回缩漏电和尺寸超差问题，且具有良好的散热性和轻量化优势。
[0035](2)应用本技术的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，具有结构简单、控制容易、精度高及散热性更好等优势。
[0036]在本说明书的描述中，参考术语“实施例”、“示例”等的描述意指结合该实施例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，其特征在于，包括：导体(1)和绝缘层(2)；所述绝缘层(2)通过挤塑方式包覆在所述导体(1)的表面；并且，所述绝缘层(2)具有腔体，所述绝缘层(2)的腔体具有凹槽(213)，所述绝缘层(2)的所述凹槽(213)与所述导体(1)的表面紧密贴合。2.根据权利要求1所述的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，其特征在于，所述导体(1)为铜带，采用2
‑
10层铜带，单层铜带厚度1mm。3.根据权利要求2所述的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，其特征在于，单层铜带表面镀锡，锡层厚度3
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20μm。4.根据权利要求1所述的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，其特征在于，所述导体(1)为铝，镍，或者铝镍合金。5.根据权利要求1所述的滑动结构挤塑绝缘层的软体汇流排，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵炜，吴东起，彭新强，张实丹，
申请(专利权)人：北京维通利电气有限公司，
类型：新型
国别省市：