【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷板材刮涂预成坯体生产线
[0001]本技术应用于陶瓷板材生产，电子陶瓷成形
技术介绍
[0002]随着风电和新能源汽车等相关产业的快速发展，对高频陶瓷基板品质和产能的需求日益提高。高频陶瓷基板具有介质损耗小，热阻值小的优势，与高传导贵金属电路配套构成PCB电路板，可避免信号损耗，并增加元件稳定度和延长使用寿命。传统陶瓷基板预成坯体制备采用流延成型法，将陶瓷原料和烧结助剂一并进行球磨，球磨过程中会导致烧结助剂分散不均匀，球磨时间久等因素限制了陶瓷基板的性能，也限制了陶瓷基板的生产速率。
技术实现思路
[0003]本技术提供的一种陶瓷板材刮涂预成坯体生产线，其目的在于解决现有技术中存在的上述问题。
[0004]本技术采用的技术方案如下：
[0005]一种陶瓷板材刮涂预成坯体生产线，其特征在于包括刮涂装置、烘干装置、喷涂装置和切削装置，其特征在于刮涂装置、烘干装置、喷涂装置和切削装置间通过一条传送带连接，所述刮涂装置包括供料箱，刮刀，所述烘干装置采用微波等离子预热器。
[0006]进一步，所述刮涂装置包括供料箱、刮刀和传送带。
[0007]进一步，所述喷涂装置由雾状喷洒装置构成。
[0008]进一步，所述切削装置由陶瓷切屑刀构成。
[0009]一种陶瓷板材刮涂预成坯体的制作方法，包括以下步骤：(1) 根据陶瓷浆料粘度设置刮刀高度，皮带速率；(2)将陶瓷浆料注入供料箱中，并开启传送带，浆料经刮刀形成较薄的陶瓷湿坯；(3) 陶瓷湿坯由传送带进入烘...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种陶瓷板材刮涂预成坯体生产线，其特征在于包括刮涂装置、烘干装置、喷涂装置和切削装置，其特征在于刮涂装置、烘干装置、喷涂装置和切削装置间通过一条传送带连接，所述刮涂装置包括供料箱，刮刀，所述烘干装置采用微波等离子预热器。2.根据权利要求1所述的一种陶瓷板材刮涂预成...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈强，林智杰，曾一明，孙旭东，陈家林，戴品强，
申请(专利权)人：贵研铂业股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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