氢化硅烷化催化剂的抑制剂制造技术

一种组合物，其包含以下组分：(a)包括金属

【技术实现步骤摘要】
氢化硅烷化催化剂的抑制剂


[0001]本专利技术涉及氢化硅烷化催化剂的新型抑制剂的用途、含有该催化剂和抑制剂的组合物、以及使用该催化剂和抑制剂进行氢化硅烷化反应的方法。

技术介绍

[0002]有机铂催化剂如Karstedt催化剂(例如二乙烯基四甲基二硅氧烷和氯铂酸的加合物)用于催化硅氢化反应，例如获得交联的聚二甲基硅氧烷(PDMS)。通常，在施加催化剂之前预混合用于反应的组合物。铂催化剂的高活性降低了组合物的适用期。在室温下几个小时的适用期对于浇铸或丝网印刷组合物的应用来说已经足够长了。然而，该组合物的其他应用需要更长的适用期，例如在Sturgess等人(“聚二甲基硅氧烷的3D反应性喷墨打印”，J.Mater.Chem.C,2017,5,9733
‑
9743)和Mikkonen等人(“用于全喷墨印刷多层软电气应用的可喷墨印刷聚二甲基硅氧烷”；ACS Appl.Mater.Interfaces 2020,12,10,11990
–
11997)中公开的喷墨印刷中的应用。为了延长用于喷墨打印的组合物的适用期，可以在将其转移到打印墨盒之后立即将其冷藏储存。冷藏墨水可以使用几天。降低喷墨可打印组合物的粘度从而延长适用期的另一种方法是加入溶剂。一种已知的溶剂是乙酸辛酯(OA)，其可与PDMS混溶并为印刷提供合适的蒸气压力。OA的加入稀释了组分，从而延长了配制物的适用期。
[0003]本专利技术要解决的问题
[0004]在喷墨可打印配制物中，作为粘度调节剂和适用期延长剂的溶剂含量不应太高。因此，喷墨可打印配制物的适用期被限制为最多几个小时。这对喷墨打印中的应用造成了显著的实际和技术限制。配制物的适用期和粘度在配制物中不使用溶剂的应用中也是问题，例如在包括注射器分配配制物的步骤的用于生产LED的方法中。
[0005]因此，本专利技术的基本问题是提供一种有效且可逆的氢化硅烷化催化剂的抑制剂，以延长氢化硅烷化反应混合物的适用期。

技术实现思路

[0006]通过提供含有氢化硅烷化催化剂的抑制剂的组合物解决了本专利技术的基本问题，其中所述抑制是有效的并且基于可逆相互作用。
[0007]本申请覆盖了以下点[1]至[15]。
[0008][1]一种组合物，含有以下组分：
[0009](a)包含金属
‑
配体复合物的氢化硅烷化催化剂，和
[0010](b)所述催化剂的抑制剂，其中，所述抑制剂不同于所述金属
‑
配体复合物的配体并且由式(I)表示：
[0011]X
‑
CHR
‑
CO
‑
Y(I),
[0012]其中，X表示
‑
NO2、
‑
S(＝O)R或R
c2
R
a
C
‑
CO
‑
；Y表示2
‑
呋喃基、
‑
S(＝O)R、
‑
CN、
‑
NO2或
‑
CR
bx
R
d3
‑
x
；R
a
和R
b
独立地选自
‑
O
‑
R、
‑
O
‑
CO
‑
R、
‑
CO
‑
O
‑
R、2
‑
呋喃基、
‑
S(＝O)R、
‑
CN、
‑
NO2、
‑
F、
‑
Cl
和
‑
Br；每个R独立地选自
‑
H、任选氟化的C1‑
C8‑
烷基、
‑
F、
‑
Cl和
‑
Br；各个R
c
和各个R
d
各自独立地选自
‑
H、任选氟化的C1
‑
C8
‑
烷基、
‑
F、
‑
Cl和
‑
Br；并且x是0或1。
[0013][2]根据[1]所述的组合物，其中，所述抑制剂(b)由式(II)表示：
[0014]R
c2
R
a
C
‑
CO
‑
CHR
‑
CO
‑
Y(II)、其中，所述基团如在[1]中限定。
[0015][3]根据[1]所述的组合物，其中，所述抑制剂(b)由式(III)表示：R
c2
R
a
C
‑
CO
‑
CHR
‑
CO
‑
CR
bx
R
d3
‑
x
(III)，其中，所述基团如在[1]中限定。
[0016][3
‑
1]在上述[1]至[3]中任一项的优选实施方案中，所述组合物中抑制剂的浓度高于所述金属
‑
配体复合物的配体的浓度。[3
‑
2]在上述[1]至[3]任一项的另一个优选实施方案中，所述金属
‑
配体复合物的配体不是属于所述抑制剂(b)的各个定义的化合物。[3
‑
3]在上述[1]至[3]任一项的另一个优选实施方案中，所述金属
‑
配体复合物的配体的沸点高于所述抑制剂(b)的沸点。[3
‑
4]更优选[3
‑
1]和[3
‑
2]的特征的组合。[3
‑
5]更优选[3
‑
1]和[3
‑
3]的特征的组合。[3
‑
6]更优选[3
‑
2]和[3
‑
3]的特征的组合。[3
‑
7]最优选[3
‑
1]、[3
‑
2]和[3
‑
3]的特征的组合。
[0017][4]根据[1]点至[3
‑
5]点中任一项所述的组合物，包括以下组分：
[0018](a)包含铂(0)和烯烃配体的氢化硅烷化催化剂，和
[0019](b)由式(I)、(II)或(III)表示的抑制剂，如在[1]至[3
‑
5]中任一项中限定。
[0020]式(III)的抑制剂是优选的。
[0021][5]根据任意前述点的组合物，其中，
‑
CR
a
R
c2
和
‑
CR
bx
R
d3
‑
x
中的至少之一是
‑
CF3。...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组合物，其包含以下组分：(a)包括金属
‑
配体复合物的氢化硅烷化催化剂，和(b)所述催化剂的抑制剂，其中，所述抑制剂不同于所述金属
‑
配体复合物的配体，并且由式(I)表示：X
‑
CHR
‑
CO
‑
Y
ꢀꢀꢀꢀꢀ
(I),其中，
‑
X表示
‑
NO2、
‑
S(＝O)R或R
c2
R
a
C
‑
CO
‑
；Y表示2
‑
呋喃基、
‑
S(＝O)R、
‑
CN、
‑
NO2或
‑
CR
bx
R
d3
‑
x
；R
a
和R
b
独立地选自
‑
O
‑
R、
‑
O
‑
CO
‑
R、
‑
CO
‑
O
‑
R、2
‑
呋喃基、
‑
S(＝O)R、
‑
CN、
‑
NO2、
‑
F、
‑
Cl和
‑
Br；各个R独立地选自
‑
H、任选氟化的C1‑
C8‑
烷基、
‑
F、
‑
Cl和
‑
Br；各个R
c
和R
d
独立地选自
‑
H、任选氟化的C1‑
C8‑
烷基、
‑
F、
‑
Cl和
‑
Br；并且，x是0或1。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述抑制剂(b)由式(II)表示：R
c2
R
a
C
‑
CO
‑
CHR
‑
CO
‑
Y
ꢀꢀꢀꢀꢀ
(II),其中的基团如在权利要求1中限定。3.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述抑制剂(b)由式(III)表示：R
c2
R
a
C
‑
CO
‑
CHR
‑
CO
‑
CR
bx
R
d3
‑
x
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(III),其中的基团如在权利要求1中限定。4.根据前述权利要求中任一项所述的组合物，其包含以下组分：(a)包含铂(0)和烯烃配体的氢化硅烷化催化剂，和(b)如前述权利要求中限定的由式(I)、(II)或(III)表示的抑制剂。5.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中，
‑
CR
a
R
c2
和
‑
CR
bx
R
d3
‑
x
中的至少之一是
‑
CF3。6.根据前述权利要求中任一项的组合物，其包含以下组分：(c)具有烯烃基团的硅(氧)烷和(d)含有直接与硅键合的氢的硅(氧)烷。7.根据前述权利要求中任一项的组合物，其包含以下组分：(c)含乙烯基的聚硅氧烷和(d)含直接与硅键合的氢的聚硅氧烷。8.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中，所述氢化硅烷化催化剂是铂(0)和含二乙烯基的二硅氧烷的复合物。9.根据前述权利要求中任一项的组合物，其中，组分(b)：((c)+(d))的重量比为3:100至20:100。10.根据前述权利要求中任一项的组合物，其包含不属于组分(a)至(d)中任一项定义的溶剂，作为组分(e)。11.双包装氢化硅烷化体系，其中，第一包装包括含有直接与硅键合的氢的硅(氧)烷，并且第二包装包括权利要求1至5中任一项的组合物和具有烯烃基团的硅(氧)烷；或者其中，第一包装包括权利要求1至5中任一项的组合物和含有直接与硅键合的氢的硅(氧)烷，并且第二包装包括具有烯烃基团的硅(氧)烷。12.氢化硅烷化的方法，其包括以下步骤：(i)提供包含以下组分的反应体系：(a)包括金属
‑
配体复合物的氢化硅烷化催化剂，和(b)所述催化剂的抑制剂，其中，所述抑制剂不同于所述金属
‑
配体复合物的配体，并且由式(I)、(II)或(III)表示：
X
‑
CHR
‑
CO
‑
Y
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
(I),其中，
‑
X表示
‑
NO2、
‑
S(＝O)R或R
c2
R
a
C
‑
CO
‑
；Y表示2
‑
呋喃基、
‑
S(＝O)R、
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：H，
申请(专利权)人：约阿内研究有限责任公司，
类型：发明
国别省市：