筒状体、接触端子、检查治具以及检查装置制造方法及图纸

一种筒状体，沿长边方向延伸且具有导电性，所述筒状体包括：第一弹簧部，在所述筒状体的周面上形成螺旋状的切口；第二弹簧部，在所述筒状体的周面上形成螺旋状的切口；以及第一主体部，在长边方向上被所述第一弹簧部与所述第二弹簧部夹持地配置，且筒状体中，所述筒状体的自长边方向中心至所述第一弹簧部的长边方向内侧端为止的距离与自所述长边方向中心至所述第二弹簧部的长边方向内侧端为止的距离相等，所述第一弹簧部的匝数与所述第二弹簧部的匝数相等，所述第一弹簧部包括：第一螺旋弹簧部，卷绕方向为第一方向；以及第二螺旋弹簧部，卷绕方向为与所述第一方向为相反方向的第二方向。第二方向。第二方向。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】筒状体、接触端子、检查治具以及检查装置


[0001]本专利技术涉及一种用于装配检查对象的检查中所使用的接触端子的筒状体。

技术介绍

[0002]之前，已知有与检查对象接触的接触端子。此种接触端子是将具有导电性的棒状构件插入至形成有弹簧部的筒状体而构成(例如，参照专利文献1)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本专利特开2019
‑
15542号公报

技术实现思路

[0006]专利技术所要解决的问题
[0007]此处，希望提高将棒状构件插入至形成有如上所述那样的弹簧部的筒状体来装配接触端子时的装配性。
[0008]鉴于所述状况，本专利技术的目的在于提供一种筒状体，其能够控制导体的回转量且实现可提高装配性的接触端子。
[0009]解决问题的技术手段
[0010]本专利技术的例示性筒状体沿长边方向延伸且具有导电性。所述筒状体包括：第一弹簧部，在所述筒状体的周面上形成螺旋状的切口；第二弹簧部，在所述筒状体的周面上形成螺旋状的切口；以及第一主体部，在长边方向上被所述第一弹簧部与所述第二弹簧部夹持地配置。
[0011]所述筒状体的自长边方向中心至所述第一弹簧部的长边方向内侧端为止的距离与自所述长边方向中心至所述第二弹簧部的长边方向内侧端为止的距离相等。所述第一弹簧部的匝数与所述第二弹簧部的匝数相等。所述第一弹簧部包括：第一螺旋弹簧部，卷绕方向为第一方向；以及第二螺旋弹簧部，卷绕方向为与所述第一方向为相反方向的第二方向。
[0012]专利技术的效果
[0013]根据本专利技术的例示性筒状体，能够控制导体的回转量，且可实现可提高接触端子的装配性的接触端子。
附图说明
[0014]图1为表示本专利技术的例示性实施方式的检查装置的整体结构的概略图。
[0015]图2为表示本专利技术的例示性实施方式的接触端子的侧面图。
[0016]图3为表示图2所示的接触端子中所包含的筒状体的侧面图。
[0017]图4为表示图1的一部分结构的放大图。
[0018]图5为表示图3所示的筒状体的设计变更例的侧面图。
[0019]图6为表示第一比较例的筒状体的侧面图。
[0020]图7为表示第二比较例的筒状体的侧面图。
[0021]图8为主要部分地表示第一螺旋弹簧部与第二螺旋弹簧部的边界的放大图。
[0022]图9是表示本专利技术的一变形例的筒状体的侧面图。
具体实施方式
[0023]以下，参照附图对本专利技术的例示性实施方式进行说明。再者，以下，将平行于接触端子的中心轴J(参照图2)的方向称为“轴向”，在附图中将轴向其中一侧表示为X1，将轴向另一侧表示为X2。另外，将绕中心轴J的方向称为“圆周方向”。
[0024]＜1.检查装置的整体结构＞使用图1对本专利技术的例示性实施方式的检查装置25的整体结构进行说明。再者，在图1中，以轴向其中一侧X1侧成为下方的方式将接触端子2组装于检查装置25。
[0025]图1所示的检查装置25进行检查对象30的电性检查。检查装置25包括检查治具10及检查处理部15。检查治具10例如构成为所谓探针卡(probe card)。
[0026]检查对象30例如为在硅等的半导体基板形成有多个电路的半导体晶片。半导体晶片通过切割(dicing)而单片化为具有所述电路各自的半导体芯片。再者，除了半导体晶片以外，检查对象30也可设为例如半导体芯片、芯片尺寸封装(Chip size package，CSP)、晶片级封装(Wafer Level Package，WLP)、扇出型晶片级封装(Fan Out Wafer Level Package，FOWLP)或半导体元件等电子零件。
[0027]另外，检查对象30也可设为基板。在此情况下，检查对象30例如可为印刷配线基板、玻璃环氧基板、可挠性基板、陶瓷多层配线基板、半导体封装用的封装基板、插入式(Interposer)基板、膜载体等基板，也可为液晶显示器、电致发光(Electro
‑
Luminescence，EL)显示器、触摸屏显示器等显示器用的电极板或触摸屏用的电极板。
[0028]另外，也可将由被称为嵌入式多芯片互联桥接(Embedded Multi
‑
die Interconnect Bridge，EMIB)的封装技术所得的制品作为检查对象30。EMIB中，将被称为硅桥的小的硅基板嵌埋于封装树脂基板，在硅桥的表面形成微细且高密度的配线，由此将相邻的硅芯片(silicon die)接近搭载于封装树脂基板。
[0029]如图1所示，检查治具10包括：探针头1、间距变换单元4以及连接板5。探针头1包括接触端子(探针)2及支撑构件3。
[0030]支撑构件3支撑多根形成为棒状的接触端子2。即，检查治具10包括多个接触端子2、以及支撑多个接触端子2的支撑构件3。
[0031]间距变换单元4配置于支撑构件3的上方，固定于支撑构件3。接触端子2在轴向其中一侧X1侧具有一端部2A，在轴向另一侧X2侧具有另一端部2B。另一端部2B与设于间距变换单元4的下端部的各第一电极41(参照图4)连接。
[0032]所述各第一电极41经由形成于间距变换单元4内部的未图示的配线部，与形成于间距变换单元4的上端部的各第二电极(未图示)导通。间距变换单元4将接触端子2间的第一间距变换为所述第二电极间的第二间距。第二间距比第一间距更长。间距变换单元4例如由多层有机(Multi
‑
Layer Organic，MLO)或多层陶瓷(Multi
‑
Layer Ceramic，MLC)等多层配线基板等形成。
[0033]连接板5构成为能够装卸间距变换单元4。在连接板5，形成有与所述第二电极连接
的未图示的多个电极。连接板5的所述各电极例如通过未图示的电缆或连接端子等而与检查处理部15电性连接。
[0034]检查处理部15例如包括电源电路、电压计、电流计及微计算机(microcomputer)等。检查处理部15控制未图示的驱动机构而使检查治具10移动。
[0035]在检查对象30为例如半导体晶片的情况下，在检查对象30中，在与切割后形成的各个半导体芯片对应的每个电路，设定有多个焊垫(pad)或多个凸块(bump)等检查点。检查处理部15将形成于检查对象30的多个电路中的一部分区域作为检查区域，而使检查治具10移动至接触端子2在上下方向上与检查区域内的各检查点相向的位置。此时，检查治具10为使接触端子2的一端部2A朝向检查对象30侧的状态。
[0036]继而，检查处理部15使检查治具10向下方移动，而使接触端子2接触检查区域内的各检查点。由此，各检查点与检查处理部15电性连接。
[0037]检查处理部15在所述状态下经由各接触端子2向检查对象30的各检查点供给检查用的电流或电压，基于自本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种筒状体，是沿长边方向延伸且具有导电性的筒状体，且包括：第一弹簧部，在所述筒状体的周面上形成有螺旋状的切口；第二弹簧部，在所述筒状体的周面上形成有螺旋状的切口；以及第一主体部，在长边方向上被所述第一弹簧部与所述第二弹簧部夹持地配置，所述筒状体的自长边方向中心至所述第一弹簧部的长边方向内侧端为止的距离与自所述长边方向中心至所述第二弹簧部的长边方向内侧端为止的距离相等，所述第一弹簧部的匝数与所述第二弹簧部的匝数相等，所述第一弹簧部包括：第一螺旋弹簧部，卷绕方向为第一方向；以及第二螺旋弹簧部，卷绕方向为与所述第一方向为相反方向的第二方向。2.根据权利要求1所述的筒状体，其中所述第一弹簧部的长边方向长度与所述第二弹簧部的长边方向长度相等。3.根据权利要求1或2所述的筒状体，其中所述第二弹簧部包括：第三螺旋弹簧部，卷绕方向为所述第一方向；以及第四螺旋弹簧部，卷绕方向为所述第二方向。4.根据权利要求3所述的筒状体，其中所述第一螺旋弹簧部的匝数与所述第三螺旋弹簧部的匝数的和、与所述第二螺旋弹簧部的匝数与所述第四螺旋弹簧部的匝数的和不相等。5.根据权利要求3所述的筒状体，其中所...

【专利技术属性】
技术研发人员：太田宪宏，
申请(专利权)人：日本电产理德股份有限公司，
类型：发明
国别省市：