本发明专利技术公开了一种发声装置的壳体、发声装置及电子设备，发声装置的壳体的至少一部分为微孔发泡壳体，微孔发泡壳体的原料包括工程塑料材料，微孔发泡壳体包括依次设置的表皮层、第一发泡层和第二发泡层，第一发泡层和第二发泡层均为发泡结构，其中，表皮层内无孔道或表皮层内的孔道的孔径＜0.5μm；第一发泡层具有第一泡孔，第一泡孔的孔径在0.0005μm～0.5μm之间；第二发泡层具有第二泡孔，第二泡孔为通孔，且至少一部分第二泡孔与第一泡孔连通，第二泡孔的孔径在0.5μm～50μm之间，与第一泡孔连通的第二泡孔的至少一部分的孔径大于第一泡孔的孔径。本发明专利技术的壳体可以满足轻量化、可靠性和吸音的要求，在用于后声腔时能够实现提供虚拟声腔的效果，提升声学性能。提升声学性能。提升声学性能。
【技术实现步骤摘要】
发声装置的壳体、发声装置及电子设备
[0001]本专利技术涉及电声
，更具体地，涉及一种发声装置的壳体，使用该壳体的发声装置，以及使用该发声装置的电子设备。
技术介绍
[0002]随着电声
的发展，电声器件逐渐向着轻薄化、智能化、大功率化、高频化的方向发展。
[0003]传统的扬声器外壳通常采用PC（聚碳酸酯）材料经过普通注塑形成的单层结构，然而该扬声器外壳具有密度大的缺陷，造成电子产品整机的重量过大，影响消费者的使用体验。
[0004]此外，通过PC材料制备得到的扬声器外壳还无法满足扬声器模组的谐振频率F0的降低需求，无法提升扬声器模组的低频响度。
[0005]因此，需要一种新的技术方案，以满足外壳重量轻、降低扬声器模组的F0、提升扬声器模组的低频响度等需求。
技术实现思路
[0006]本专利技术的一个目的在于提供一种发声装置的壳体，能够解决传统技术的扬声器模组的谐振频率F0较高，低频响度较低的问题。
[0007]本专利技术的又一个目的在于提供上述壳体和发声单体组成的发声装置。
[0008]本专利技术的再一个目的在于提供包括上述发声装置的电子设备。
[0009]为了实现以上目的，本专利技术提供了以下技术方案。
[0010]根据本专利技术第一方面实施例的发声装置的壳体，所述壳体的至少一部分为微孔发泡壳体，所述微孔发泡壳体的原料包括工程塑料材料，所述微孔发泡壳体包括由外向内依次层叠设置的表皮层、第一发泡层和第二发泡层，所述第一发泡层和所述第二发泡层均为发泡结构，其中，所述表皮层内无孔道或所述表皮层内的孔道的孔径＜0.5μm；所述第一发泡层具有第一泡孔，所述第一泡孔的孔径在0.0005μm～0.5μm之间；所述第二发泡层具有第二泡孔，所述第二泡孔为通孔，且至少一部分所述第二泡孔与所述第一泡孔连通，所述第二泡孔的孔径在0.5μm～50μm之间，与所述第一泡孔连通的所述第二泡孔的至少一部分的孔径大于所述第一泡孔的孔径。
[0011]根据本专利技术的一些实施例，在从所述第二发泡层向所述第一发泡层的方向上，所述第二泡孔和所述第一泡孔中的至少一个的孔径逐渐减小。
[0012]根据本专利技术的一些实施例，所述第一发泡层与所述第二发泡层一体发泡成型。
[0013]根据本专利技术的一些实施例，所述表皮层内所述孔道的分布密度为大于0个/cm3且小于等于103个/cm3。
[0014]根据本专利技术的一些实施例，所述第一发泡层内所述第一泡孔的分布密度为10
10
个/cm3～10
15
个/cm3，所述第二发泡层内所述第二泡孔的分布密度为109个/cm3～10
12
个/cm3。
[0015]根据本专利技术的一些实施例，所述工程塑料材料包括聚4甲基
‑1‑
戊烯、聚丙烯、间规聚苯乙烯、PA66、PA6、PA68、PA610、PA612、PA9、PA1010、PA1012、PA11、PA12、PA1212、PA1313、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚醚醚酮、液晶聚合物中的至少一种。
[0016]根据本专利技术的一些实施例，所述原料还包括增强剂，所述增强剂包括玻璃纤维、碳纤维、玄武岩纤维和高分子纤维中的至少一种。
[0017]根据本专利技术的一些实施例，所述增强剂的含量占所述原料的总重的10wt%～40wt%。
[0018]根据本专利技术的一些实施例，所述原料还包括纳米填料，所述纳米填料包括二氧化硅、炭黑、粘土、碳纳米管、碳酸钙、纤维素、蒙脱土、三氧化二铝、石墨烯、氧化石墨烯、滑石粉、云母粉、高岭土、硅灰石、硅藻土、钛白粉中的至少一种。
[0019]根据本专利技术的一些实施例，所述微孔发泡壳体的密度为0.9g/cm3～1.3g/cm3。
[0020]根据本专利技术的一些实施例，所述微孔发泡壳体的弯曲模量≥3.5GPa。
[0021]根据本专利技术的一些实施例，所述微孔发泡壳体的热变形温度≥130℃。
[0022]根据本专利技术的一些实施例，所述发声装置的壳体内限定有前声腔和后声腔，所述壳体与所述后声腔对应的部分形成为后腔壳体，所述后腔壳体的至少一部分为所述微孔发泡壳体。
[0023]根据本专利技术的一些实施例，所述壳体包括第一子壳体和第二子壳体，所述第一子壳体与所述第二子壳体粘接或一体注塑成型，所述第一子壳体形成为所述微孔发泡壳体，所述第二子壳体通过钢、铝合金、铜合金、钛合金、PP及其改性材料、PA及其改性材料、PET及其改性材料、PBT及其改性材料、PPS及其改性材料、PEI及其改性材料、PEEK及其改性材料、PEN及其改性材料、PPA及其改性材料、PC及其改性材料、SPS及其改性材料、TPX及其改性材料、POM及其改性材料和LCP及其改性材料中的至少一种制备而成。
[0024]根据本专利技术第二方面实施例的发声装置，包括上述任一所述的发声装置的壳体。
[0025]根据本专利技术第三方面实施例的电子设备，包括根据上述实施例所述的发声装置。
[0026]根据本专利技术实施例的发声装置的壳体，构成该壳体的至少一部分为微孔发泡壳体，微孔发泡壳体具有三层结构，其中表皮层为结构密实，可以有效地阻挡液体、气体、灰尘通过，满足壳体的防水、防透气、防尘需求。并且，第一发泡层和第二发泡层为发泡结构且后声腔与微孔发泡壳体对应时，当发声装置中的发声单体振动过程中，声波可通过第二泡孔进入第一泡孔内，通过第一泡孔能够增大后声腔的体积，实现了提供虚拟声腔的效果，从而降低发声装置的F0，提升发声装置的低频响度。另外，由于第一发泡层和第二发泡层中具有多个微小的孔洞，密度小于相同材质的密实结构，因此，本专利技术实施例的发声装置的壳体可以在满足可靠性要求的同时，实现轻量化的目的。本专利技术的发声装置的壳体同时具有多种功能，不仅能够实现固定和密封作用，还能够在应用于后声腔时起到提供虚拟声腔的效果，此外还能够起到吸音、防水和防透气等作用。
[0027]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0028]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0029]图1是根据本专利技术实施例的发声装置的结构示意图；图2是根据本专利技术实施例的微孔发泡壳体的横截面的局部示意图；图3是本专利技术实施例提供的实施例1与对比例的频率响应曲线对比图；图4是本专利技术实施例提供的实施例1至实施例6的频率响应曲线图。
[0030]附图标记发声装置100；壳体10；上壳11；表皮层111；第一发泡层112；第二发泡层113；下壳12；发声单体20。
[0031]具体实施方式
[0032]现在将参照附图来详细描述本专利技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发声装置的壳体，其特征在于，所述壳体的至少一部分为微孔发泡壳体，所述微孔发泡壳体的原料包括工程塑料材料，所述微孔发泡壳体包括由外向内依次层叠设置的表皮层、第一发泡层和第二发泡层，所述第一发泡层和所述第二发泡层均为发泡结构，其中，所述表皮层内无孔道或所述表皮层内的孔道的孔径＜0.5μm；所述第一发泡层具有第一泡孔，所述第一泡孔的孔径在0.0005μm～0.5μm之间；所述第二发泡层具有第二泡孔，所述第二泡孔为通孔，且至少一部分所述第二泡孔与所述第一泡孔连通，所述第二泡孔的孔径在0.5μm～50μm之间，与所述第一泡孔连通的所述第二泡孔的至少一部分的孔径大于所述第一泡孔的孔径。2.根据权利要求1所述的发声装置的壳体，其特征在于，在从所述第二发泡层向所述第一发泡层的方向上，所述第二泡孔和所述第一泡孔中的至少一个的孔径逐渐减小。3.根据权利要求1所述的发声装置的壳体，其特征在于，所述第一发泡层与所述第二发泡层一体发泡成型。4.根据权利要求1所述的发声装置的壳体，其特征在于，所述表皮层内所述孔道的分布密度大于0个/cm3且小于等于103个/cm3。5.根据权利要求1所述的发声装置的壳体，其特征在于，所述第一发泡层内所述第一泡孔的分布密度为10
10
个/cm3～10
15
个/cm3，所述第二发泡层内所述第二泡孔的分布密度为109个/cm3～10
12
个/cm3。6.根据权利要求1所述的发声装置的壳体，其特征在于，所述工程塑料材料包括聚4甲基
‑1‑
戊烯、聚丙烯、间规聚苯乙烯、PA66、PA6、PA68、PA610、PA612、PA9、PA1010、PA1012、PA11、PA12、PA1212、PA1313、聚碳酸酯、聚甲醛、聚苯醚、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚芳酯、聚醚醚酮、液晶聚合物中的至少一种。7.根据权利要求1所述的发声装置的壳体，其特征在于，所述原料还...
【专利技术属性】
技术研发人员：姜龙，周厚强，王婷，李春，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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