【技术实现步骤摘要】
一种装配式建筑的模块化箱体框架
[0001]本技术涉及装配式建筑领域,特别是一种装配式建筑的模块化箱体框架。
技术介绍
[0002]传统的建筑技术存在施工速度慢的缺点,因此,需要采用模块式的建筑理念,采用模块化的箱体实现快速建造隔离酒店。
[0003]现有技术中,模块化箱体存在结构强度不足、加工工艺复杂、生产效率低下等不足,难以适应工期紧、精度高等生产要求。
[0004]为此,本技术提供一种新的技术方案以解决现存的技术问题。
技术实现思路
[0005]为了克服现有技术的不足,本技术提供一种装配式建筑的模块化箱体框架,解决了现有技术存在的结构强度不足、生产工艺繁多、生产效率低下等缺陷。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]一种装配式建筑的模块化箱体框架,包括底框模块、所述底框模块两端分别设置有第一端框模块及第二端框模块,所述第一端框模块上部与第二端框模块上部之间设置有顶框模块,所述底框模块包括底框第一主梁、底框第二主梁及连接在底框第一主梁与底框第二主梁之间的多根底框连接横梁,所述第一端框模块包括端框第一竖梁及端框第二竖梁,所述端框第一竖梁下部与端框第二竖梁下部之间设置有端框第一横梁,端框第一竖梁上部与端框第二竖梁上部之间设置有端框第二横梁,端框第一竖梁与端框第二竖梁之间还设置有若干端框连接横梁,所述第二端框模块包括端框第三竖梁、端框第四竖梁及连接在端框第三竖梁与端框第四竖梁之间的端框第三横梁、端框第四横梁,所述顶框模块包括顶框第一主梁、顶框第二主 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种装配式建筑的模块化箱体框架,其特征在于:包括底框模块(1)、所述底框模块(1)两端分别设置有第一端框模块(2)及第二端框模块(3),所述第一端框模块(2)上部与第二端框模块(3)上部之间设置有顶框模块(4),所述底框模块(1)包括底框第一主梁(11)、底框第二主梁(12)及连接在底框第一主梁(11)与底框第二主梁(12)之间的多根底框连接横梁(13),所述第一端框模块(2)包括端框第一竖梁(211)及端框第二竖梁(212),所述端框第一竖梁(211)下部与端框第二竖梁(212)下部之间设置有端框第一横梁(221),端框第一竖梁(211)上部与端框第二竖梁(212)上部之间设置有端框第二横梁(222),端框第一竖梁(211)与端框第二竖梁(212)之间还设置有若干端框连接横梁(223),所述第二端框模块(3)包括端框第三竖梁(311)、端框第四竖梁(312)及连接在端框第三竖梁(311)与端框第四竖梁(312)之间的端框第三横梁(321)、端框第四横梁(322),所述顶框模块(4)包括顶框第一主梁(41)、顶框第二主梁(42)及连接在顶框第一主梁(41)与顶框第二主梁(42)之间的顶框连接横梁(43),所述底框第一主梁(11)连接在端框第一竖梁(211)与端框第三竖梁(311)之间,所述底框第二主梁(12)连接在端框第二竖梁(212)与端框第四竖梁(312)之间,所述顶框第一主梁(41)连接在端框第一竖梁(211)与端框第三竖梁(311)之间,所述顶框第二主梁(42)连接在端框第二竖梁(212)与端框第四竖梁(312)之间。2.根据权利要求1所述的一种装配式建筑的模块化箱体框架,其特征在于:所述底框第一主梁(11)、底框第二主梁(12)及多根底框连接横梁(13)均为方形钢管,底框第一主梁(11)与底框第二主梁(12)相互平行,多根底框连接横梁(13)相互平行,所述底框连接横梁(13)的两端分别焊接于底框第一主梁(11)及底框第二主梁(12)的内侧面,多根底框连接横梁(13)的上表面与底框第一主梁(11)及底框第二主梁(12)的上表面位于同一平面上,所述底框第一主梁(11)及底框第二主梁(12)的内侧壁开设有若干底框避空槽(141),底框第一主梁(11)及底框第二主梁(12)在其外侧壁开设有位置对应底框避空槽(141)的底框连接孔(142)。3.根据权利要求2所述的一种装配式建筑的模块化箱体框架,其特征在于:所述底框第一主梁(11)与底框第二主梁(12)的尺寸相同,底框第一主梁(11)、底框第二主梁(12)及底框连接横梁(13)均为截面呈长方形的长钢管,底框连接横梁(13)的截面高度为底框第一主梁(11)、底框第二主梁(12)的截面高度的0.5
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0.75倍;所述底框第一主梁(11)、底框第二主梁(12)的上表面均匀设置有多个定位凸块(15),所述定位凸块(15)用于定位模块化箱体的侧部连接竖梁。4.根据权利要求2所述的一种装配式建筑的模块化箱体框架,其特征在于:所述底框连接横梁(13)上表面两侧向外延伸有延伸板(131),所述延伸板(131)预设有底框装潢预留孔(132),所述底框装潢预留孔(132)用于在模块化箱体内部装潢时与箱体内部底板连接;所述底框第一主梁(11)及底框第二主梁(12)的内侧壁设置有底框第一支撑角钢(161),所述底框第一支撑角钢(161)用于与底框的底部封板焊接连接;所述底框连接横梁(13)侧部设置有底框第二支撑角铁(162),所述底框第二支撑角铁(162)用于与底框的底部封板焊接连接。5.根据权利要求2所述的一种装配式建筑的模块化箱体框架,其特征在于:所述底框第一主梁(11)及底框第二主梁(12)底部设置有若干底框定位孔,所述底框定位孔用于底部的模块化箱体相互定位。
6.根据权利要求1所述的一种装配式建筑的模块化箱体框架,其特征在于:所述端框第一竖梁(...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐长进,肖合顺,何志强,张俊超,曹蒙钰,胡清山,孙伟,吕雪松,
申请(专利权)人:中建科工集团有限公司,
类型:新型
国别省市:
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