通信模组及通信终端制造技术

本申请公开了一种通信模组及通信终端。通信模组包括：电路板、天线主体、主馈点、地馈点、调谐组件和开关；天线主体印刷于电路板上；主馈点设置于天线主体上；地馈点设置于天线主体上，地馈点与主馈点间隔设置；调谐组件接地。开关设置于地馈点和调谐组件之间，用于选择性连通地馈点和调谐组件，以通过调谐组件调节天线的阻抗。本申请可以改善例如PCB天线等造型独特天线的生产良率，提高天线阻抗的可调节范围及频率覆盖范围。及频率覆盖范围。及频率覆盖范围。

【技术实现步骤摘要】
通信模组及通信终端


[0001]本申请涉及天线领域，具体涉及一种通信模组及通信终端。

技术介绍

[0002]天线作为广播、电视、雷达、导航仪等各类通信终端的重要组成部分，通过辐射和接收无线电波，实现信息的发送和接收。随着5G技术和物联网(The Internet of Things,IOT)技术的飞速发展，PCB(电路板)天线已逐渐广泛应用于各类通信终端中，PCB天线即为将天线主体设置于PCB上，用以在LTE、WCDMA、GSM等频段进行无线电波的发送和接收。为了适应PCB的布线设计，现有PCB天线的天线主体的造型较为独特，导致生产良率较低；另外，现有PCB天线无法实现阻抗的调节，或者说天线阻抗的可调节范围非常有限，导致频率覆盖范围有限，通用性差，通信稳定性不足。

技术实现思路

[0003]鉴于此，本申请提供一种通信模组及通信终端，改善PCB天线的生产良率低、以及阻抗难以调节导致的频率覆盖范围有限等问题。
[0004]本申请第一方面提供一种通信模组，包括：电路板、天线主体、主馈点、地馈点、调谐组件和开关。可视为天线主体、主馈点、地馈点、调谐组件和开关构成一天线。该天线的天线主体印刷于电路板上，可以适用于制得造型独特的天线主体。主馈点设置于天线主体上。地馈点设置于天线主体上，地馈点与主馈点间隔设置。调谐组件接地。开关设置于地馈点和调谐组件之间，用于选择性连通地馈点和调谐组件，以通过调谐组件调节天线的阻抗。
[0005]可选地，天线主体呈环形设置于电路板上，主馈点和地馈点分设于天线主体的两端，即，本申请可适用于LOOP(环型)天线。
[0006]可选地，天线主体设置于电路板的第一区域，电路板的布线层在第一区域内未设置导电件。第一区域可视为天线净空区，在该天线净空区内电路板未铺铜，可以降低导电件对天线辐射产生的电磁影响。
[0007]可选地，电路板设置有多段避空区，多段避空区围设于第一区域外围，相邻两段避空区之间设置有连接部，连接部将第一区域和电路板的其他区域连接，主馈点和地馈点设置于连接部上。避空区可用于设置其他元器件，例如散热件，使得其他元器件可以利用电路板的至少一部分厚度空间，电路板的厚度不会因设置其他元器件而增加或者增加较小。
[0008]可选地，主馈点和地馈点分别设置于不同的连接部上。
[0009]可选地，电路板的其他区域包括第二区域，开关和/或调谐组件设置于第二区域。开关和/或调谐组件设置于天线净空区之外，可以降低导电件对天线辐射产生的电磁影响，另外，在电路板上布设开关和调谐组件所需区域较大，而第一区域较小，第二区域便于开关和调谐组件的布设。
[0010]可选地，电路板还包括散热件，散热件设置于多段避空区中，并与第一区域导热接触，有利于对通信模组及其电路板进行散热。
[0011]可选地，调谐组件包括电感、电容和反馈电阻中的一者；或者，调谐组件包括电感、电容和反馈电阻中的至少两者，且其中任意两者串联或并联。
[0012]本申请第二方面提供一种通信终端，包括主电路板、以及如上述任一项所述的通信模组，通信模组的开关与主电路板连接。
[0013]可选地，通信模组的电路板为通信终端的主电路板的一部分，或者，通信模组的电路板与通信终端的主电路板连接。
[0014]如上所述，在本申请的通信模组及通信终端中，天线主体通过印刷形成于电路板上，可实现独特造型的天线主体的制备，有利于提高生产良率；另外，调谐组件可以调谐驻波频率，从而提高频率覆盖范围，使得通信模组可以兼容较多的频段(即较宽的频谱)，通用性较好，还通过接入的调谐组件调节阻抗，提高阻抗的可调节范围，改善在各个频段下的通信稳定性。
附图说明
[0015]图1为本申请第一实施例的通信模组的结构示意图；
[0016]图2为本申请实施例提供的一种开关的结构示意图；
[0017]图3为本申请第二实施例的通信模组的结构示意图。
具体实施方式
[0018]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合具体实施例及相应的附图，对本申请的技术方案进行清楚地描述。显然，下文所描述实施例仅是本申请的一部分实施例，而非全部的实施例。在不冲突的情况下，下述各个实施例及其技术特征可相互组合，且亦属于本申请的技术方案。
[0019]应理解，在本申请实施例的描述中，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅为便于描述本申请相应实施例的技术方案和简化描述，而非指示或暗示装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0020]实施例1
[0021]请参阅图1所示，本实施例的通信模组1包括电路板10、天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15。其中，天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15可构成一天线。应理解，该天线还可以包括其他结构元件，例如射频收发单元等，此处不予以列出。
[0022]电路板10既可以承载天线主体11、主馈点12、地馈点13、调谐组件14和开关15，例如调谐组件14和开关15可以采用SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装)方式设置于电路板10表面，还可以设置有其他电子元器件，例如控制单元等。电路板10可以具体实现为刚性电路板，例如PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)。
[0023]天线主体11是用来发射或接收电磁波信号的结构件，例如为金属件，其形状可以为图1所示的整体上呈环形，此时该天线可视为LOOP(环型)天线，应理解，图1所示环形整体上为矩形，仅为示例性展示，其他场景可以整体上为圆形等多边形；又例如，天线主体11可
以由多个分支组合而成。
[0024]天线主体11印刷于电路板10上，即使电路板10表面的平整度较差，印制的天线主体11也可以一次成型，无需外接柔性电路板(FPC)或其他形式的天线主体分支，成本低，并可以较好的固定于电路板10表面，可实现独特造型的天线主体的制备，有利于提高生产良率；另外，天线主体11的厚度也可以根据实际所需而定，例如厚度可以较薄甚至超薄；并且，天线主体11的结构及工艺简单，易于实现，有利于缩短研发及生产周期。
[0025]主馈点12为收发器件与天线主体11连接的耦合点，例如为焊点。地馈点13为接地通路与天线主体11连接的耦合点。主馈点12和地馈点13均设置于天线主体11上，如图1所示，主馈点12和地馈点13分别设置于天线主体11的两端，使得地馈点13与主馈点12之间为间隔设置。地馈点13与主馈点12之间沿第一方向x的具体距离可以根据实际场景的阻抗需求而定。
[0026]开关15设置于地馈点13和调谐组件14之间，用于选择性连通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种通信模组，其特征在于，包括：电路板；天线主体，印刷于所述电路板上；主馈点，设置于所述天线主体上；地馈点，设置于所述天线主体上，所述地馈点与所述主馈点间隔设置；调谐组件，所述调谐组件接地；开关，设置于所述地馈点和所述调谐组件之间，用于选择性连通所述地馈点和所述调谐组件，以通过所述调谐组件调节所述通信模组的阻抗。2.根据权利要求1所述的通信模组，其特征在于，所述天线主体呈环形设置于所述电路板上，所述主馈点和所述地馈点分设于所述天线主体的两端。3.根据权利要求1所述的通信模组，其特征在于，所述天线主体设置于所述电路板的第一区域，所述电路板的布线层在所述第一区域内未设置导电件。4.根据权利要求3所述的通信模组，其特征在于，所述电路板设置有多段避空区，所述多段避空区围设于所述第一区域外围，相邻两段所述避空区之间设置有连接部，所述连接部将所述第一区域和所述电路板的其他区域连接，所述主馈点和所述地馈点设置于所述连接部上。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：何四海，
申请(专利权)人：深圳市广和通无线股份有限公司，
类型：新型
国别省市：