一种5G天线双极化振子单元制造技术

本实用新型专利技术提供一种5G天线双极化振子单元，涉及天线振子技术领域，包括介质板，介质板的顶端第一侧安装有第一振子臂，介质板的顶端第二侧安装有第二振子臂，介质板的顶端第三侧安装有第三振子臂，介质板的顶端第四侧安装有第四振子臂，介质板的两端两侧均安装有调节片，第一振子臂的一侧连接有第一馈电片，介质板的顶端安装有第二馈电片，介质板的底端安装有第三馈电片，介质板的底端安装有第一焊接盘，介质板的底端安装有第二焊接盘，介质板的底端连接有巴伦底座，巴伦底座的顶端开设有第一穿线孔，巴伦底座的顶端开设有第二穿线孔。本实用新型专利技术能有效提高天线接收信号的稳定性，且结构简单，制造成本较低，具有较高的实用价值。值。值。

【技术实现步骤摘要】
一种5G天线双极化振子单元


[0001]本技术属于天线振子
，更具体地说，特别涉及一种5G天线双极化振子单元。

技术介绍

[0002]振子是天线上的元器件，具有导向和放大电磁波的作用，使天线接收到的电磁信号更强，随着移动通信技术的发展，天线的指标要求也在逐步提高。
[0003]基于上述，本专利技术人发现存在以下问题：现在的大多数都采用压铸振子，焊接要求和价格都较高，振子单个产品具有结构复杂、电气性能不一致等缺点，难以满足日益提高的天线指标要求。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种5G天线双极化振子单元，以期达到具有更加实用价值性的目的。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题，本技术提供一种5G天线双极化振子单元，以解决现在的大多数都采用压铸振子，焊接要求和价格都较高，振子单个产品具有结构复杂、电气性能不一致等缺点，难以满足日益提高的天线指标要求的问题。
[0006]本技术5G天线双极化振子单元的目的与功效，由以下具体技术手段所达成：
[0007]一种5G天线双极化振子单元，包括介质板，所述介质板的顶端第一侧安装有第一振子臂，所述介质板的顶端第二侧安装有第二振子臂，所述介质板的顶端第三侧安装有第三振子臂，所述介质板的顶端第四侧安装有第四振子臂，所述介质板的两端两侧均安装有调节片，所述第一振子臂的一侧连接有第一馈电片，所述介质板的顶端安装有第二馈电片，所述介质板的底端安装有第三馈电片，所述介质板的底端安装有第一焊接盘，所述介质板的底端安装有第二焊接盘，所述介质板的底端连接有巴伦底座，所述巴伦底座的顶端开设有第一穿线孔，所述巴伦底座的顶端开设有第二穿线孔。
[0008]进一步的，所述第三振子臂的顶端和第四振子臂的顶端均设有金属化过孔，所述第一焊接盘和第三振子臂通过金属化过孔焊接，所述第二焊接盘和第四振子臂通过金属化过孔焊接。
[0009]进一步的，所述第一振子臂的顶端和第二振子臂的顶端均开设有插孔，所述巴伦底座的顶端设有插块，所述插孔和插块焊接。
[0010]进一步的，所述介质板的顶端四角均开设有第一通孔，所述巴伦底座的顶端开设有第二通孔。
[0011]进一步的，所述第一振子臂和第三振子臂通过第一馈电片连接，所述第二馈电片的一端和第三馈电片的一端连接，所述第二馈电片的另一端和第四振子臂的一侧连接，所述第三馈电片的另一端和第二振子臂的底端。
[0012]进一步的，所述第一焊接盘中部和与第二焊接盘的中部均为镂空样式。
[0013]进一步的，所述第一穿线孔的内侧连接有第一电缆，所述第一电缆的电缆网层与第一焊接盘的底端焊接，所述第二穿线孔的内侧连接有第二电缆，所述第二电缆的电缆网层与第二焊接盘的底端焊接，所述第一电缆的电芯与第四振子臂的底端连接，所述第二电缆的电芯与第三振子臂的底端连接。
[0014]进一步的，所述调节片为长方形样式，所述调节片的长度为1～5mm，所述调节片的宽度为2～7mm，所述巴伦底座的材质为铜，所述巴伦底座的高度为15～25mm，所述介质板的介电常数为2.1～6.0。
[0015]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0016]该种5G天线双极化振子单元，通过第一振子臂和第二振子臂与巴伦底座连接，其结构简单，提高生产效率、降低制造成本；通过调节片使之与原耦合相互抵消，实现隔离效果的增强，减少了在接收信号时受到的各种干扰，使得天线接收信号的信号更加稳定，提高了极化隔离，驻波一致性好；本技术能有效提高天线接收信号的稳定性，且结构简单，制造成本较低，具有较高的实用价值。
附图说明
[0017]图1是本技术的立体图。
[0018]图2是本技术的介质板主视立体图。
[0019]图3是本技术的介质板仰视立体图。
[0020]图4是本技术的巴伦底座立体图。
[0021]图5是本技术的主视图。
[0022]图中，部件名称与附图编号的对应关系为：
[0023]1、介质板；2、调节片；3、第一振子臂；4、第二振子臂；5、第三振子臂；6、第四振子臂；7、金属化过孔；8、第二穿线孔；9、第一馈电片；10、第二馈电片；11、第一通孔；12、插孔；13、第一焊接盘；14、第二焊接盘；15、第三馈电片；16、巴伦底座；17、第二通孔；18、第一穿线孔。
具体实施方式
[0024]下面结合附图和实施例对本技术的实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本技术，但不能用来限制本技术的范围。
[0025]在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上；术语“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”、“前端”、“后端”、“头部”、“尾部”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]实施例：
[0028]如附图1至附图5所示：
[0029]本技术提供一种5G天线双极化振子单元，包括介质板1，介质板1的顶端第一侧安装有第一振子臂3，介质板1的顶端第二侧安装有第二振子臂4，介质板1的顶端第三侧安装有第三振子臂5，介质板1的顶端第四侧安装有第四振子臂6，介质板1的两端两侧均安装有调节片2，第一振子臂3的一侧连接有第一馈电片9，介质板1的顶端安装有第二馈电片10，介质板1的底端安装有第三馈电片15，介质板1的底端安装有第一焊接盘13，介质板1的底端安装有第二焊接盘14，介质板1的底端连接有巴伦底座16，巴伦底座16的顶端开设有第一穿线孔18，巴伦底座16的顶端开设有第二穿线孔8。
[0030]其中，第三振子臂5的顶端和第四振子臂6的顶端均设有金属化过孔7，第一焊接盘13和第三振子臂5通过金属化过孔7焊接，第二焊接盘14和第四振子臂6通过金属化过孔7焊接。
[0031]其中，第一振子臂3的顶端和第二振子臂4的顶端均开设有插孔12，巴伦底座16的顶端设有插块，插孔12和插块焊接。
[0032]其中，介质板1的顶端四角均开设有第一通孔11，巴伦底座16的顶端开设有第二通孔17。
[0033]其中，第一振子臂3和第三振子臂5通过第一馈电片9连接，第二馈电片10的一端和第三馈电片15的一端连接，第二馈电片10的另一端和本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G天线双极化振子单元，包括介质板(1)，其特征在于：所述介质板(1)的顶端第一侧安装有第一振子臂(3)，所述介质板(1)的顶端第二侧安装有第二振子臂(4)，所述介质板(1)的顶端第三侧安装有第三振子臂(5)，所述介质板(1)的顶端第四侧安装有第四振子臂(6)，所述介质板(1)的两端两侧均安装有调节片(2)，所述第一振子臂(3)的一侧连接有第一馈电片(9)，所述介质板(1)的顶端安装有第二馈电片(10)，所述介质板(1)的底端安装有第三馈电片(15)，所述介质板(1)的底端安装有第一焊接盘(13)，所述介质板(1)的底端安装有第二焊接盘(14)，所述介质板(1)的底端连接有巴伦底座(16)，所述巴伦底座(16)的顶端开设有第一穿线孔(18)，所述巴伦底座(16)的顶端开设有第二穿线孔(8)。2.如权利要求1所述5G天线双极化振子单元，其特征在于：所述第三振子臂(5)的顶端和第四振子臂(6)的顶端均设有金属化过孔(7)，所述第一焊接盘(13)和第三振子臂(5)通过金属化过孔(7)焊接，所述第二焊接盘(14)和第四振子臂(6)通过金属化过孔(7)焊接。3.如权利要求1所述5G天线双极化振子单元，其特征在于：所述第一振子臂(3)的顶端和第二振子臂(4)的顶端均开设有插孔(12)，所述巴伦底座(16)的顶端设有插块，所述插孔(12)和插块焊接。4.如权利要求1所述5G...

【专利技术属性】
技术研发人员：何永贤，李付祥，蔡冠豪，
申请(专利权)人：佛山市朗盛通讯设备有限公司，
类型：新型
国别省市：