一种智能电子学生证制造技术

技术编号:35226064 阅读:31 留言:0更新日期:2022-10-15 10:45
本实用新型专利技术涉及一种智能电子学生证,其包括壳体以及功能组件;所述壳体包括第一壳体、中框以及第二壳体,所述第一壳体、所述中框以及所述第二壳体依次可拆卸式安装,且所述第一壳体与所述中框围合形成一容置腔;所述功能组件包括主板以及天线定位模块,所述主板与所述天线定位模块沿所述壳体所在平面并排且间隔设置于所述容置腔内,所述天线定位模块通过连接线与所述主板电性连接,所述天线定位模块独立排布设计,避免了现有技术所述天线定位模块与所述主板重叠排布设计所导致的产品厚度增加的问题,便于实现产品的轻薄化设计,同时可避免所述天线定位模块与所述主板上的电子器件发生干扰,进而影响产品性能的问题。进而影响产品性能的问题。进而影响产品性能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种智能电子学生证


[0001]本技术涉及智能设备
,特别是涉及一种智能电子学生证。

技术介绍

[0002]随着电子科技的发展,校园也逐渐朝向信息化的方向发展。电子学生证是校园信息化的一大体现。智能电子学生证目前具备全球定位系统(Global Positioning System,GPS)、北斗、基站和WIFI(无线通信技术)定位等功能,其是通过设置在电子学生证内部的主板1上设置考勤模块2及定位模块3,其通过内置的射频识别单元以及通信单元,以及在特定位置设置的触发器的配合,用以采集智能电子学生证对应的学生的定位,并进一步发送至云平台,以达到对学生到校或离校的识别。请参照图1

2,图1为现有技术中智能电子学生证的主板结构示意图,图2为图1所示结构的侧视示意图,如图所示,现有技术中智能电子学生证为直接在主板1的考勤模块2上贴附固定天线定位模块3,但是由于天线定位模块3具有一定的高度,该种布局排布设计使设备整体厚度比较厚,如图2中D1所示,同时天线定位模块3贴附在主板1上存在与主板1的其他电子元器件以及电路等产生干扰的问题,影响使用性能。

技术实现思路

[0003]基于此,本技术的目的在于,提供一种智能电子学生证,其具有结构简单且可实现轻薄设计的优点。
[0004]一种智能电子学生证,其包括壳体以及功能组件;所述壳体包括第一壳体、中框以及第二壳体,所述第一壳体、所述中框以及所述第二壳体依次可拆卸式安装,且所述第一壳体与所述中框围合形成一容置腔;所述功能组件包括主板以及天线定位模块,所述主板与所述天线定位模块沿所述壳体所在平面并排且间隔设置于所述容置腔内,所述主板设有考勤模块,所述天线定位模块通过连接线与所述主板电性连接。
[0005]本技术实施例所述智能电子学生证,其通过将所述主板以及所述天线定位模块并排且间隔设置于所述容置腔内,使所述天线定位模块独立排布设计,避免了现有技术所述天线定位模块与所述主板以及设置于所述主板上的考勤模块重叠排布设计所导致的产品厚度增加的问题,便于实现产品的轻薄化设计,同时将所述天线定位模块与所述主板间隔设置,可避免所述天线定位模块与所述主板上的电子器件发生干扰,进而影响产品性能的问题。
[0006]进一步地,所述第一壳体朝向所述容置腔的一侧凸起设置有若干支撑筋,所述中框朝向所述容置腔的一侧凸起设置有若干压合筋,所述天线定位模块限位于所述支撑筋与所述压合筋之间。利用所述支撑筋以及所述压合筋的配合设置,当所述中框与所述第一框体可拆卸式安装时,所述压合筋能够同步对所述天线定位模块进行压合限位,实现沿所述壳体的厚度方向对所述天线定位模块进行限位固定的目的,固定稳定性良好且组装操作简便。
[0007]进一步地,所述天线定位模块包括PCB板以及固定设置于所述PCB板的天线,所述PCB板相对的两侧边缘分别与所述支撑筋以及所述压合筋抵接,以使所述天线定位模块立式限位固定于所述容置腔内,即所述PCB板沿垂直于所述壳体所在平面的方向固定,使其固定稳定性良好,且便于组装操作。
[0008]进一步地,所述第一壳体朝向所述容置腔的一侧还凸起设置有若干限位筋,所述限位筋沿所述PCB板的厚度方向分别设置于所述PCB板的两侧。所述限位筋的设置进一步对所述天线定位模块进行限位,以避免其沿所述壳体所在平面方向出现移动,进一步提高固定稳定性。
[0009]进一步地,所述支撑筋的数目至少为2,所述压合筋的数目至少为2,所述支撑筋与所述压合筋均沿所述PCB板的长度方向均匀设置,以均匀地对所述天线定位模块的PCB板施加压合作用力,可提高固定稳定性同时可避免在安装过程中对所述PCB板造成破坏。
[0010]进一步地,所述天线定位模块与所述限位筋之间还设置有粘结件。
[0011]进一步地,所述粘结件为热熔胶粘结件。所述粘结件的设置用以进一步对所述天线定位模块进行加固,避免其出现移位进而对产品性能造成影响。
[0012]进一步地,所述天线定位模块为125KHz天线定位模块。
[0013]进一步地,所述天线定位模块与所述主板边缘的距离至少为3mm,以确保所述天线定位模块与所述主板上的电子元器件不出现信号干扰的问题。
[0014]进一步地,还包括信息卡片;所述第二壳体包括框件以及透光面板,所述框件为中空框体,所述透光面板的四周边缘嵌合限位于所述框件;所述信息卡片设置于所述中框与所述第二壳体之间,并与所述透光面板位置相对应。所述信息卡片配合所述透光面板的设置,用以显示学生身份或其他信息。
[0015]为了更好地理解和实施,下面结合附图详细说明本技术。
附图说明
[0016]图1为现有技术中智能电子学生证的主板结构示意图;
[0017]图2为图1所示结构的侧视示意图;
[0018]图3为本技术实施例1所述智能电子学生证结构爆炸示意图;
[0019]图4为本技术实施例1所述功能组件结构示意图;
[0020]图5为图4所示结构的侧视示意图;
[0021]图6为本技术实施例1所述支撑筋与所述压合筋位置示意图;
[0022]图7为本技术实施例1所述限位筋位置示意图。
具体实施方式
[0023]在本技术的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本技术和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]实施例1
[0025]请参照图3

5,图3为本技术实施例1所述智能电子学生证结构爆炸示意图,图4为本技术实施例1所述功能组件结构示意图,图5为图4所示结构的侧视示意图,本技术实施例1提供一种智能电子学生证,其包括壳体以及功能组件;所述壳体包括第一壳体1、中框2以及第二壳体3,第一壳体1、中框2以及第二壳体3依次可拆卸式安装,且第一壳体1与中框2围合形成一容置腔;所述功能组件包括主板4以及天线定位模块5,主板4与天线定位模块5沿所述壳体所在平面并排且间隔设置于所述容置腔内,主板4设有考勤模块41,天线定位模块5通过连接线6与主板4电性连接。
[0026]本技术实施例1所述智能电子学生证,其通过将主板4以及天线定位模块5并排且间隔设置于所述容置腔内,天线定位模块5外引线实现独立排布设计,堆叠的厚度减小,如图5中D2所示,避免了现有技术天线定位模块5与主板4以及设置于主板4上的考勤模块41重叠排布设计所导致的产品厚度增加的问题,便于实现产品的轻薄化设计,同时将天线定位模块5与主板4间隔设置,可避免天线定位模块5与主板4上的电子器件发生干扰,进而影响产品性能的问题。
[0027]请参照图6,图6为本技术实施例1所述本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种智能电子学生证,其特征在于:包括壳体以及功能组件;所述壳体包括第一壳体、中框以及第二壳体,所述第一壳体、所述中框以及所述第二壳体依次可拆卸式安装,且所述第一壳体与所述中框围合形成一容置腔;所述功能组件包括主板以及天线定位模块,所述主板与所述天线定位模块沿所述壳体所在平面并排且间隔设置于所述容置腔内,所述主板设有考勤模块,所述天线定位模块通过连接线与所述主板电性连接。2.根据权利要求1所述的智能电子学生证,其特征在于:所述第一壳体朝向所述容置腔的一侧凸起设置有若干支撑筋,所述中框朝向所述容置腔的一侧凸起设置有若干压合筋,所述天线定位模块限位于所述支撑筋与所述压合筋之间。3.根据权利要求2所述的智能电子学生证,其特征在于:所述天线定位模块包括PCB板以及固定设置于所述PCB板的天线,所述PCB板相对的两侧边缘分别与所述支撑筋以及所述压合筋抵接。4.根据权利要求3所述的智能电子学生证,其特征在于:所述第一壳体朝向所述容置腔的一侧还凸起设置有若干限...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭孝兵
申请(专利权)人:广州视源电子科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:

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