一种笔记本扇叶焊接治具制造技术

本实用新型专利技术涉及一种笔记本扇叶焊接治具，包括：上模板、下模板与扇叶；所述下模板顶部中间位置设置有支架，所述支架顶部设置有固定孔，所述下模板顶部位于所述支架两侧对称设置有第一立柱与第二立柱；所述下模板上侧配合设置有上模板，所述上模板两侧设置有第一上模卡孔与第二上模卡孔，所述第一上模卡孔与所述第一立柱相配合，所述第二上模卡孔与所述第二立柱相配合；所述支架顶部设置有扇叶，本申请在焊接前使用上下挤压方式，产品焊接后内轴心与扇叶垂直度提高，后续矫正效率较高。后续矫正效率较高。后续矫正效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种笔记本扇叶焊接治具


[0001]本技术涉及笔记本电脑领域，尤其涉及一种笔记本扇叶焊接治具。

技术介绍

[0002]扇叶在焊接轴心后，通过轴心快速转动，产生风量，从而达到散热效果，但如果轴心如扇叶不垂直，从而导致扇叶在转动时产生上下偏摆，会使得扇叶产生噪声，且影响使用寿命，因此在焊接完轴心后通常需要矫正扇叶的偏摆，传统的的焊接方案是直接焊接，不适用上下模挤压，产品焊接后轴心与扇叶垂直度不良率接近100％。

技术实现思路

[0003]本技术克服了现有技术的不足，提供一种笔记本扇叶焊接治具。
[0004]为达到上述目的，本技术采用的技术方案为：一种笔记本扇叶焊接治具，包括上模板、下模板与扇叶；
[0005]所述下模板顶部中间位置设置有支架，所述支架顶部设置有固定孔，所述下模板顶部位于所述支架两侧对称设置有第一立柱与第二立柱；
[0006]所述下模板上侧配合设置有上模板，所述上模板两侧设置有第一上模卡孔与第二上模卡孔，所述第一上模卡孔与所述第一立柱相配合，所述第二上模卡孔与所述第二立柱相配合；
[0007]所述支架顶部设置有扇叶。
[0008]本技术一个较佳实施例中，所述第一立柱与所述第二立柱顶部为半圆球结构。
[0009]本技术一个较佳实施例中，所述第一立柱与所述第二立柱高度相同。
[0010]本技术一个较佳实施例中，所述第一立柱与所述第一上模卡孔过盈配合，所述第二立柱与所述第二上模卡孔过盈配合。
[0011]本技术一个较佳实施例中，所述支架顶部中心位置设置有定位孔。
[0012]本技术一个较佳实施例中，所述扇叶内侧设置有支撑结构，所述支撑结构中心位置设置有连接孔。
[0013]本技术一个较佳实施例中，所述连接孔与所述固定孔相配合。
[0014]本技术一个较佳实施例中，所述上模板中心位置设置有上模固定孔，所述上模固定孔与所述固定孔、所述连接孔轴线相重合。
[0015]本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷，本技术具备以下有益效果：本申请在焊接前使用上下挤压方式，产品焊接后内轴心与扇叶垂直度提高，后续矫正效率较高。
附图说明
[0016]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0017]图1是本技术的优选实施例的焊接治具使用效果图；
[0018]图2是本技术的优选实施例的下模板结构示意图；
[0019]图3是本技术的优选实施例的扇叶结构示意图。
[0020]图中：
[0021]1、第一上模卡孔，2、上模板，3、上模固定孔，4、第二上模卡孔，5、支撑结构，6、第一立柱，7、第二立柱，8、扇叶，9、下模板，10、支架，11、定位孔。
具体实施方式
[0022]为了能够更加清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行进一步的详细描述，这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成，需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0023]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，但是本技术还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本技术的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0024]在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0025]如图1
‑
3所示,本技术公开了一种笔记本扇叶焊接治具，包括上模板2、下模板9与扇叶8；
[0026]下模板9顶部中间位置设置有支架10，支架10顶部设置有固定孔，下模板9顶部位于支架10两侧对称设置有第一立柱6与第二立柱7；
[0027]下模板9上侧配合设置有上模板2，上模板2两侧设置有第一上模卡孔1与第二上模卡孔4，第一上模卡孔1与第一立柱6相配合，第二上模卡孔4与第二立柱7相配合；
[0028]支架10顶部设置有扇叶8。
[0029]具体的，扇叶8焊接轴心时，因焊接工艺影响，使扇叶8与轴心保持较高的垂直度，该焊接治具设计成使用上下挤压的方式，使扇叶8与轴心尽可能保持垂直后再焊接。下模支撑柱设计与扇叶8内圆仿形，单边避让0.10mm，上模中心位置避空3.00mm，留出位置焊接。
[0030]根据本技术实施例，第一立柱6与第二立柱7顶部为半圆球结构。
[0031]根据本技术实施例，第一立柱6与第二立柱7高度相同。
[0032]根据本技术实施例，第一立柱6与第一上模卡孔1过盈配合，第二立柱7与第二上模卡孔4过盈配合。
[0033]根据本技术实施例，支架10顶部中心位置设置有固定孔11。
[0034]根据本技术实施例，扇叶8内侧设置有支撑结构5，支撑结构5中心位置设置有连接孔。
[0035]根据本技术实施例，连接孔与固定孔相配合。
[0036]根据本技术实施例，上模板2中心位置设置有上模固定孔3，上模固定孔3与固定孔、连接孔轴线相重合。
[0037]综上所述，本申请在焊接前使用上下挤压方式，产品焊接后内轴心与扇叶8垂直度提高，后续矫正效率较高。
[0038]以上依据本技术的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关人员完全可以在不偏离本项技术技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项技术的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定技术性范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种笔记本扇叶焊接治具，包括上模板、下模板与扇叶；其特征在于，所述下模板顶部中间位置设置有支架，所述支架顶部设置有固定孔，所述下模板顶部位于所述支架两侧对称设置有第一立柱与第二立柱；所述下模板上侧配合设置有上模板，所述上模板两侧设置有第一上模卡孔与第二上模卡孔，所述第一上模卡孔与所述第一立柱相配合，所述第二上模卡孔与所述第二立柱相配合；所述支架顶部设置有扇叶。2.根据权利要求1所述的一种笔记本扇叶焊接治具，其特征在于，所述第一立柱与所述第二立柱顶部为半圆球结构。3.根据权利要求1所述的一种笔记本扇叶焊接治具，其特征在于，所述第一立柱与所述第二立柱高度相同。4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：封智哲，韩善东，杨先勇，戴春潮，
申请(专利权)人：苏州兆鑫驰智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：