一种硅片清洗机用清洗槽制造技术

本实用新型专利技术公布了一种硅片清洗机用清洗槽，包括清洗箱槽、翻转架，所述清洗箱槽为顶部开口的箱体结构，所述翻转架为回型结构，且所述翻转架设置在所述清洗箱槽的内部，所述翻转架的两侧均固定连接有主轴杆，且所述主轴杆与清洗箱槽贯穿且转动连接，所述翻转架的内部设置有定位夹持座，本实用新型专利技术的有益效果是，本装置在工作的过程中，设置的定位夹持座能够对硅片进行限位夹持固定，设置的边缘防护套能够使硅片在夹持过程中，能够对硅片的边缘进行防护，设置的伺服电机能够通过齿轮传动箱带动翻转架进行旋转，从而能够带动翻转架内部固定的硅片进行旋转，能够便于硅片进行旋转清洗，结构合理，能够使其清洗更加干净彻底。能够使其清洗更加干净彻底。能够使其清洗更加干净彻底。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗机用清洗槽


[0001]本技术涉及硅片清洗
，具体涉及一种硅片清洗机用清洗槽。

技术介绍

[0002]硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力，半导体器件生产中硅片须经严格清洗。微量污染也会导致器件失效。清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面。清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种。
[0003]公开为CN212633657U的技术公开了一种硅片清洗机用清洗槽，此技术通过设置的槽体放入夹持机构，硅片再通过夹持机构进行夹持固定放入槽体的内部，从而使硅片在槽体内部进行清洗，其中，由于硅片夹持固定放置在槽体的内部，清洗过程中，硅片不能进行转向，从而会导致硅片清洗存在局限性，影响硅片清洗的效果。
[0004]从而亟需一种硅片清洗机用清洗槽，以便于能够带动硅片进行旋转清洗，能够使其清洗更加全面干净。

技术实现思路

[0005]为解决上述问题，本技术提供了一种硅片清洗机用清洗槽，本技术是通过以下技术方案来实现的。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗机用清洗槽，包括清洗箱槽(1)、翻转架(2)，其特征在于：所述清洗箱槽(1)为顶部开口的箱体结构，所述翻转架(2)为回型结构，且所述翻转架(2)设置在所述清洗箱槽(1)的内部，所述翻转架(2)的两侧均固定连接有主轴杆(201)，且所述主轴杆(201)与清洗箱槽(1)贯穿且转动连接，所述翻转架(2)的内部设置有定位夹持座(4)，所述定位夹持座(4)为横向排列的若干组。2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗机用清洗槽，其特征在于：所述定位夹持座(4)的底部固定连接有U型手拉杆(401)，所述U型手拉杆(401)与翻转架(2)贯穿且滑动连接，所述U型手拉杆(401)贯穿所述翻转架(2)的两端均套设有复位弹簧(402)，所述复位弹簧(402)位于所述定位夹持座(4)与翻转架(2)之间。3.根据权利要求1所述的一种硅片清洗机用清洗槽，其特征在于：所述定位夹持座(4)的顶部开设有弧形定位槽(403)，所述定位夹持座(4)外表面对应所述弧形定位槽(403)的位置套设有边缘防护套(5)，所述边缘防护套(5)的顶部设置有防护凸条(501)，所述防护凸条(501)为横向等距排列的若干个，所述防...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小春，吴端，刘鹏，叶信广，
申请(专利权)人：晶芯半导体黄石有限公司，
类型：新型
国别省市：