生物电芯片的制备与应用制造技术

本发明专利技术提供生物电芯片的制备与应用，包括如下步骤：S1：制作基底材料：将基片和基板分别进行清洗和处理后，将基板粘贴在基片上；基板的处理方法为将进行基板裁剪、清洗，将清洗后的基板进行镀膜，镀膜后再在基板边缘和基板底面镀上高硬度膜；S2：印刷电路：在基板上印刷芯片的单元和天线；S3：印刷后镀膜：印刷完成后，在电路上方进行镀膜，得到芯片初材；S4：将芯片初材做包覆处理，得到成品芯片。并提供了通过上述制备方法制备的芯片和该芯片的应用。本发明专利技术能够有效避免芯片在制造和使用的过程中发生损坏，有效保证了芯片的功能稳定，能够延长了芯片的寿命，能够避免在芯片出厂运输的过程中受到外部力的作用造成折弯或引脚脱落。中受到外部力的作用造成折弯或引脚脱落。中受到外部力的作用造成折弯或引脚脱落。

【技术实现步骤摘要】
生物电芯片的制备与应用


[0001]本专利技术涉及芯片加工
，特别是生物电芯片的制备与应用。

技术介绍

[0002]随着芯片技术的发展，芯片的研究方向越来越偏向微型薄型，芯片包括各种小型化的电路和集成单元，现有的芯片大都是通过将各种小型电路和单元制造在基板的表面后进行镀膜，得到成品的芯片来使用，芯片应用非常广泛，除去在手机等电子智能设备中，芯片在人体医疗行业中也有着广泛的应用。生物电是生物的器官、组织和细胞在生命活动过程中发生的电位和极性变化，是正常生理活动的表现和生物活组织的一个基本特征。现代研究中常有通过将芯片应用于引导或者调节生物的生理状态。
[0003]但是，现有的生物电芯片由于其本身材料和性质的原因，在制造和使用的过程中，极易发生损坏，影响了芯片的功能和寿命，并且在芯片出厂运输的过程中，容易受到外部力的作用造成折弯或引脚脱落。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺点，本专利技术的目的是提供生物电芯片的制备与应用，以解决上述技术问题。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0006]一种生物电芯片的制备方法，其中，包括如下步骤：
[0007]S1：制作基底材料：将基片和基板分别进行清洗和处理后，将基板粘贴在基片上；其中，基板的处理方法为将进行基板裁剪、清洗，将清洗后的基板进行镀膜，镀膜后再在基板边缘和基板底面镀上高硬度膜；
[0008]S2：印刷电路：在基板上印刷芯片的单元和天线；
[0009]S3：印刷后镀膜：印刷完成后，在电路上方进行镀膜，得到芯片初材；
[0010]S4：将芯片初材做包覆处理，得到成品芯片。
[0011]作为本专利技术的进一步改进：所述步骤S1中，所述基片的清洗和处理方法如下：
[0012]将进行基片裁剪、清洗，将清洗后基片通过浓硫酸进行腐蚀3
‑
5min后，通过去离子水在60
‑
80℃的温度下煮20min后晾干，晾干后以浸入的方式对基片上下覆上保护薄膜，而后静置30min彻底晾干备用。
[0013]作为本专利技术的进一步改进：所述步骤S1中，所述基板通过高分子材料粘贴在所述基片上。
[0014]作为本专利技术的进一步改进：所述基板边缘的镀膜直径为3mm。
[0015]作为本专利技术的进一步改进：在所述步骤S2中，印刷的所述单元为整流单元、电源单元、共振回路、输出单元；印刷的所述天线为收发天线。
[0016]作为本专利技术的进一步改进：在所述步骤S3中，所述镀膜包覆所述基板边缘的所述高硬质材料。
[0017]作为本专利技术的进一步改进：在所述步骤S4中，包括包覆处理的方法为：先将芯片初材通过氮气进行多次喷覆后，通入四氟化硅进行喷覆，喷覆后进行脱脂处理，将脱脂处理后的芯片初材在低温真空的环境下喷覆低浓度的硅烷，完成芯片的硅膜包覆，得到成品芯片。
[0018]作为本专利技术的进一步改进：所述基片的材料包括TPU、PET、PVC、柔性印刷基板；所述基板的材料包括覆铜箔层压板、柔性印刷基板、硅。
[0019]一种生物电芯片，其中，包括如上述任意一项所述的生物电芯片的制备方法。
[0020]一种生物电芯片的应用，其中，包括如上述所述的生物电芯片的应用如下：
[0021](1)细胞共振：通过生物芯片来引导细胞进行共振；
[0022](2)贴身衣裤：通过在贴身的衣裤上设置生物芯片来使得穿着物起到更多的效果；
[0023](3)按摩器械：通过在按摩器械上设置生物芯片来对人体进行辅助按摩。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0025]通过改进芯片的制备过程，能够有效增强芯片本身结构的强度，避免芯片在制造和使用的过程中发生损坏，有效保证了芯片的功能稳定，能够延长了芯片的寿命，能够避免在芯片出厂运输的过程中受到外部力的作用造成折弯或引脚脱落。
附图说明
[0026]图1为本专利技术的芯片结构剖面图。
[0027]图2为本专利技术的芯片结构俯视图。
[0028]图3为本专利技术的制备流程示意图。
具体实施方式
[0029]为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术具体实施例及相应的附图对本专利技术技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0030]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0031]实施例一：
[0032]本实施例提供如附图3所示的一种生物电芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
[0033]S1：制作基底材料：将基片和基板分别进行清洗、处理后，将基板粘贴在基片上；
[0034]S2：印刷电路：在基板上印刷芯片的单元和天线；
[0035]S3：印刷后镀膜：印刷完成后，在电路上方进行镀膜，得到
[0036]S4：将芯片做包覆处理。
[0037]通过本实施例中的制备方法，能够制备一种完整的生物电芯片，这是本专利技术中基础的生物电芯片制备方法。
[0038]实施例二：
[0039]本实施例提供如附图3所示的一种生物电芯片的制备方法，其中，包括如下步骤：
[0040]S1：制作基底材料：将基片和基板分别进行清洗和处理后，将基板粘贴在基片上；其中，基板的处理方法为将进行基板裁剪、清洗，将清洗后的基板进行镀膜，镀膜后再在基
板边缘和基板底面镀上高硬度膜。
[0041]S2：印刷电路：在基板上印刷芯片的单元和天线；
[0042]S3：印刷后镀膜：印刷完成后，在电路上方进行镀膜，得到芯片初材；
[0043]S4：将芯片初材做包覆处理，得到成品芯片。
[0044]在本实施例中，通过对基底材料的制备工艺进行改进，来增强基底材料的强度。首先将基片和基板分别从基片原材和基板原材中根据需求进行相应的裁剪，将裁剪后的基片和基板分别进行清洗。基片为整个芯片的安置层，用于设置安装基板，基板为芯片中电路和其他单元、元件或天线的安装基板。
[0045]在本实施例中，基片的材料为柔性材料，基板的材料为覆铜箔层压板。具体的，对基板做上述处理，基板清洗的目的在于去除基板上的多余杂质，以保证顺利印刷电路或设置其他单元，同时防止影响之后镀膜时膜材料对基板的覆盖性，清洗后，对基板进行初次镀膜，对基板初次镀膜的膜为薄保护胶，此目的是为了防止基板在后续加工过程中出现除了印刷加工之外可能产生的磨损，而后，为了加强基板的强度，对基板边缘、基板侧面及其基板的底面镀上高硬度膜，其高硬度膜包括高硬度的金属膜，例如铬膜，或者为其他PET保护膜再进行表面硬化处理，或者为混合结构的碳化物、氮化物等组成的纳米多层膜，从而在结构上提升基板本身的硬度，来抵抗芯片在之后的加工制造、包装运输和产品使用中可能受到本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种生物电芯片的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1：制作基底材料：将基片和基板分别进行清洗和处理后，将基板粘贴在基片上；其中，基板的处理方法为将进行基板裁剪、清洗，将清洗后的基板进行镀膜，镀膜后再在基板边缘和基板底面镀上高硬度膜；S2：印刷电路：在基板上印刷芯片的单元和天线；S3：印刷后镀膜：印刷完成后，在电路上方进行镀膜，得到芯片初材；S4：将芯片初材做包覆处理，得到成品芯片。2.根据权利要求1所示的一种生物电芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基片的清洗和处理方法如下：将进行基片裁剪、清洗，将清洗后基片通过浓硫酸进行腐蚀3
‑
5min后，通过去离子水在60
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80℃的温度下煮20min后晾干，晾干后以浸入的方式对基片上下覆上保护薄膜，而后静置30min彻底晾干备用。3.根据权利要求1所示的一种生物电芯片的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，所述基板通过高分子材料粘贴在所述基片上。4.根据权利要求1所示的一种生物电芯片的制备方法，其特征在于，所述基板边缘的镀膜直径为3mm。5.据权利要求1所示的一种生物电芯片的制备方法，其特征在于，在所述步骤S2中...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄锦华，赖园，覃超南，
申请(专利权)人：十倍好医疗科技广州有限公司，
类型：发明
国别省市：