一种超薄型超宽带双工器制造技术

本发明专利技术提供的一种超薄型超宽带双工器，包括陶瓷基体；所述陶瓷基体包括端电极和内电极；所述端电极设置在所述陶瓷基体的一外侧壁上；所述内电极包括设置于同一水平面的第一带通滤波器和第二带通滤波器，所述第一带通滤波器和第二带通滤波器设置在所述陶瓷基体内部；所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器连接；所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器均包括多组电容器和多组电感器；所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器分别与所述端电极连接；减小双工器厚度，解决双工器多端电极异形结构的封端难题。异形结构的封端难题。异形结构的封端难题。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄型超宽带双工器


[0001]本专利技术涉及双工器领域，尤其涉及一种超薄型超宽带双工器。

技术介绍

[0002]随着通信系统的快速发展，整机模组越来越向小型化、高频化、低成本和高性能的方向发展，对射频器件的要求也越来越高。原整机模组中所使用的射频器件厚度尺寸一般都在1.0mm以上，加上模组内部PCB板(Printed Circuit Board，印制电路板)和模组外壳厚度，使得整机模组的最小厚度也远远超过2.0mm。随着UWB(Ultra
‑
Wideband，超宽带)技术的到来，对整机模组的小体积和高性能提出更高的要求，要求模组总厚度小于0.8mm，体积减小到原来的2/5，同时满足高频信号的传输要求，这就需要将模组内射频器件厚度减小到0.4mm以下，使整机模组中的射频器件向小型化、高频化和高集成方向发展，作为射频器件之一的双工器无疑是一个巨大的挑战。
[0003]近年来LTCC(Low Temperature Co
‑
fired Ceramics，低温共烧陶瓷)技术的兴起为双工器向小型化、低成本、高性能的发展成为可能。在众多的小型化和集成化的技术中，LTCC是一种很有效的技术，采用LTCC技术制作的双工器无疑成为当今小型化双工器的主流。为了满足市场需求，采用LTCC技术将两个不同频段的带通滤波器集成封装在一个器件中构成双工器。主要应用于射频前端的UWB模组电路中，实现一路信号分成两路不同频段的信号，同时起到滤波作用的射频器件，但目前采用LTCC技术制作的模组双工器仍然存在尺寸大、频率低、封端困难等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种超薄型超宽带双工器，减小双工器厚度，解决双工器多端电极异形结构的封端难题。
[0005]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]一种超薄型超宽带双工器，包括陶瓷基体；
[0007]所述陶瓷基体包括端电极和内电极；
[0008]所述端电极设置在所述陶瓷基体的一外侧壁上；
[0009]所述内电极包括设置于同一水平面的第一带通滤波器和第二带通滤波器，所述第一带通滤波器和第二带通滤波器设置在所述陶瓷基体内部；所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器连接；所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器均包括多组电容器和多组电感器；
[0010]所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器分别与所述端电极连接。
[0011]本专利技术的有益效果在于：通过谐振单元之间的级间耦合，将双工器内部的两个不同频段的带通滤波器进行左右布局设计，减小了双工器的厚度，满足了超薄型UWB模组的需求；同时将双工器的端电极都设计在基体的底部，减小了超薄型双工器多端电极异形结构的封端难题。
附图说明
[0012]图1为本专利技术实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的侧面剖视图；
[0013]图2为本专利技术实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的外部结构图；
[0014]图3为本专利技术实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的内部结构图
[0015]图4为本专利技术实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的电路层结构图；
[0016]图5为本专利技术实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的等效电路图；
[0017]图6为本专利技术实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的插入损耗和回波损耗曲线图；
[0018]图7为本专利技术实施例提供的一种超薄型超宽带双工器的驻波比曲线图；
[0019]标号说明：
[0020]0、陶瓷基体；01、端电极；02、内电极；021、第一带通滤波器；022、第二带通滤波器；C1、第一电容器；C2、第二电容器；C3、第三电容器；C4、第四电容器；C5、第五电容器；C6、第六电容器；C7、第七电容器；C8、第八电容器；C9、第九电容器；C10、第十电容器；C11、第十一电容器；L1、第一电感器；L2、第二电感器；L3、第三电感器；L4、第四电感器；L5、第五电感器；L6、第六电感器；L7、第七电感器；L8、第八电感器；L9、第九电感器；L10、第十电感器；L11、第十一电感器；K1、第一过孔柱、K2、第二过孔柱；K3、第三过孔柱；K4、第四过孔柱；K5、第五过孔柱；K6、第六过孔柱；K7、第七过孔柱；K8、第八过孔柱；K9、第九过孔柱；K10、第十过孔柱；K11、第十一过孔柱；K12、第十二过孔柱；K13、第十三过孔柱；K14、第十四过孔柱；K15、第十五过孔柱；K16、第十六过孔柱；K17、第十七过孔柱；K18、第十八过孔柱；K19、第十九过孔柱；K20、第二十过孔柱；K21、第二十一过孔柱；K22、第二十二过孔柱；K23第二十三过孔柱；1、第一电路层；1a、第一接地端；1b、输入端；1c、第二接地端；1d、第一输出端；1e、第三接地端；1f、第二输出端；2、第二电路层；3、第三电路层；3a、第三电路层的第一金属导体；3b、第三电路层的第二金属导体；3c、第三电路层的第三金属导体；3d、第三电路层的第四金属导体；3e、第三电路层的第五金属导体；4、第四电路层；4a、第四电路层的第一金属导体；4b、第四电路层的第二金属导体；4c、第四电路层的第三金属导体；4d、第四电路层的第四金属导体；4e、第四电路层的第五金属导体；5、第五电路层；5a、第五电路层的第一金属导体；5b、第五电路层的第二金属导体；5c、第五电路层的第三金属导体；5d、第五电路层的第四金属导体；5e、第五电路层的第五金属导体；5f、第五电路层的第六金属导体；5g、第五电路层的第七金属导体；6、第六电路层；6a、第六电路层的第一金属导体；6b、第六电路层的第二金属导体；6c、第六电路层的第三金属导体；6d、第六电路层的第四金属导体；6e、第六电路层的第五金属导体；6f、第六电路层的第六金属导体；6g、第六电路层的第七金属导体。
具体实施方式
[0021]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0022]请参照图1，一种超薄型超宽带双工器，包括陶瓷基体(0)；
[0023]所述陶瓷基体(0)包括端电极(01)和内电极(02)；
[0024]所述端电极(01)设置在所述陶瓷基体(0)的一外侧壁上；
[0025]所述内电极(02)包括设置于同一水平面的第一带通滤波器(021)和第二带通滤波
器(022)，所述第一带通滤波器(021)和第二带通滤波器(022)设置在所述陶瓷基体(0)内部；所述第一带通滤波器(021)与所述第二带通滤波器(022)连接；所述第一带通滤波器(021)与所述第二带通滤波器(022)均包括多组电容器(C)和多组电感器(L)；
[0026]所述第一带通滤波器(021)和所述第二带通滤波器(022)分别与所述端电极(01)连接。
[0027]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：通过谐振单元之间的级间耦合，将双工器内部的两个不同频段的带通滤波器进行左右布局设计，减小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超薄型超宽带双工器，其特征在于，包括陶瓷基体；所述陶瓷基体包括端电极和内电极；所述端电极设置在所述陶瓷基体的一外侧壁上；所述内电极包括设置于同一水平面的第一带通滤波器和第二带通滤波器，所述第一带通滤波器和第二带通滤波器设置在所述陶瓷基体内部；所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器连接；所述第一带通滤波器与所述第二带通滤波器均包括多组电容器和多组电感器；所述第一带通滤波器和所述第二带通滤波器分别与所述端电极连接。2.根据权利要求1所述的一种超薄型超宽带双工器，其特征在于，所述端电极包括输入端和第二输出端，所述第一带通滤波器包括第一电容器、第二电容器、第三电容器、第四电容器、第五电容器、第一电感器、第二电感器、第三电感器、第四电感器、第五电感器以及第六电感器；所述第一电感器的一端连接所述端电极的输入端和所述第六电感器的一端；所述第一电感器的另一端连接所述第一电容器的一端；所述第一电容器的另一端连接所述第六电感器的另一端、所述第二电感器的一端、所述第二电容器的一端以及所述第三电感器的一端；所述第二电感器的另一端和所述第二电容器的另一端均接地；所述第三电感器的另一端连接所述第三电容器的一端；所述第三电容器的另一端连接所述第四电感器的一端、所述第四电容器的一端、所述第五电感器的一端以及所述第五电容器的一端；所述第四电感器的另一端和所述第四电容器的另一端均接地；所述第五电感器的另一端连接所述第五电容器的另一端和所述端电极的第二输出端。3.根据权利要求1所述的一种超薄型超宽带双工器，其特征在于，所述端电极包括输入端和第一输出端，所述第二带通滤波器包括第六电容器、第七电容器、第八电容器、第九电容器、第十电容器、第十一电容器、第七电感器、第八电感器、第九电感器、第十电感器以及第十一电感器；所述第六电容器的一端连接所述端电极的输入端；所述第六电容器的另一端连接所述第七电感器的一端、所述第七电容器的一端以及所述第八电感器的一端；所述第七电感器的另一端和所述第七电容器的另一端均接地；所述第八电感器的另一端连接所述第八电容器的一端；所述第八电容器的另一端连接所述第九电感器的一端、所述第九电容器的一端以及所述第十电感器的一端；所述第九电感器的另一端和所述第九电容器的另一端均接地；所述第十电感器的另一端连接所述第十电容器的一端；所述第十电容器的另一端连接所述第十一电感器的一端和所述第十一电容器的一端；所述第十一电感器的另一端连接所述第十一电容器的另一端和所述端电极的第一输出端。4.根据权利要求2或权利要求3所述的一种超薄型超宽带双工器，其特征在于，所述陶
瓷基体封装六层电路层，第一电路层设置所述端电极；不同所述电路层之间通过多个过孔柱进行连接；电容器包括第二电路层、第三电路层和第四电路层；所述电感器包括第五电路层和第六电路层。5.根据权利要求2所述的一种超薄型超宽带双工器，其特征在于，所述第一带通滤波器包括第二电路层的金属导体、第三电路层的第三金属导体、第三电路层的第二金属导体、第四电路层的第一金属导体、第四电路层的第二金属导体和第四电路层的第三金属导体；所述第四电路层的第一金属导体与所述第三电路层的第三金属导体上下耦合构成所述第一电容器；所述第三电路层的第一金属导体与所述第二电路层的金属导体上下耦合构成所述第二电容器；所述第四电路层的第二金属导体与所述第三电路层的第一金属导体上下耦合构成所述第三电容器；所述第三电路层的第二金属导体与所述第二电路层的金属导体上下耦合构成所述第四电容器；所述第四电路层的第三金属导体与所述第三电路层的第二金属导体上下耦合构成所述第五电容器。6.根据权利要求5所述的一种超薄型超宽带双工器，其特征在于，所述第一带通滤波器还包括第一过孔柱、第二过孔柱、第三过孔柱、第四过孔柱、第五过孔柱、第六过孔柱、第七过孔柱、第八过孔柱、第九过孔柱、第十过孔柱、第十一过孔柱、第十二过孔柱、第五电路层的第一金属导体、第五电路层的第二金属导体、第五电路层的第三金属导体、第五电路层的第四金属导体、第六电路层的第一金属导体、第六电路层的第二金属导体、第六电路层的第三金属导体和第六电路层的第四金属导体；所述第四层的第一金属导体构成所述第一电感器；其中，所述第四电路层的第一金属导体通过所述第一过孔柱连接所述端电极的输入端；所述第二过孔柱、所述第三过孔柱、所述第四过孔柱、所述第六电路层的第一金属导体和所述第五电路层的第一金属导体构成所述第六电感器；其中，所述第四电路层的第一金属导体通过所述第二过孔柱连接所述第六电路层的第一金属导体，所述第六电路层的第一金属导体通过所述所述第三过孔柱连接所述第五电路层的第一金属导体，所述第五电路层的第一金属导体通过所述第四过孔柱连接所述第三电路层的第一金属导体；所述第五过孔柱、所述第六过孔柱、所述第五电路层的第二金属导体和所述第六电路层的第二金属导体构成所述第二电感器；其中，所述第五电路层的第二金属导体与所述第六电路层的第二金属导体并联，所述第六电路层的第二金属导体通过所述第五过孔柱连接所述第三电路层的第一金属导体，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张华良，关旺，虞成城，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：发明
国别省市：