高频模块和通信装置制造方法及图纸

提高与功率放大器连接的输出匹配电路所包括的电感器部的Q值。输出匹配电路(13A)包括多个电感器部(L1、L2)，输出匹配电路(13A)与功率放大器(11A)的输出用焊盘电极(112A)连接。在高频模块(1)中，第一布线基板(9)的第二主面(92)与第二布线基板(10)的第三主面(101)相对。外部连接端子(80)配置于第二布线基板(10)的第四主面(102)。功率放大器(11A)配置于第一布线基板(9)的第一主面(91)。在输出匹配电路(13A)中，作为多个电感器部(L1、L2)中的最靠近输出用焊盘电极(112A)的电感器部(L1)的第一电感器部的至少一部分配置于第一布线基板(9)的第一主面(91)。的第一主面(91)。的第一主面(91)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】高频模块和通信装置


[0001]本专利技术一般涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说，涉及一种具备功率放大器的高频模块以及具备该高频模块的通信装置。

技术介绍

[0002]以往，作为高频模块，已知如下的功率放大模块，该功率放大模块具备：布线基板；搭载(安装)于布线基板的上表面的包括功率放大电路的半导体芯片；搭载(安装)于布线基板的上表面的电感元件；以及形成于布线基板的下表面的多个外部连接端子(例如，参照专利文献1)。
[0003]功率放大模块具备与功率放大电路连接的输出匹配电路。输出匹配电路包括上述的电感器元件。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2007
‑
88363号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]在高频模块中，有时期望提高与功率放大器连接的输出匹配电路所包括的电感器部的Q值。
[0009]本专利技术的目的在于，提供一种能够提高与功率放大器连接的输出匹配电路所包括的电感器部的Q值的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种高频模块，具备：第一布线基板，其具有彼此相向的第一主面和第二主面；第二布线基板，其具有彼此相向的第三主面和第四主面，所述第二布线基板在所述第一布线基板的厚度方向上与所述第一布线基板分离；功率放大器，其具有输出用焊盘电极；输出匹配电路，其包括多个电感器部，所述输出匹配电路与所述功率放大器的所述输出用焊盘电极连接；以及外部连接端子，其中，所述第一布线基板的所述第二主面与所述第二布线基板的所述第三主面相对，所述外部连接端子配置于所述第二布线基板的所述第四主面，所述功率放大器配置于所述第一布线基板的所述第一主面，在所述输出匹配电路中，作为所述多个电感器部中的最靠近所述输出用焊盘电极的电感器部的第一电感器部的至少一部分配置于所述第一布线基板的所述第一主面。2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，所述第一电感器部的全部配置于所述第一布线基板的所述第一主面。3.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一电感器部是布线电感器。4.根据权利要求1或2所述的高频模块，其中，所述第一电感器部是片式电感器。5.根据权利要求1或2所述的高频模块，还具备：第二功率放大器，其与作为所述功率放大器的第一功率放大器不同，具有输出用焊盘电极；以及非平衡
‑
平衡转换电路，其具有非平衡端子、第一平衡端子以及第二平衡端子，其中，所述第二功率放大器配置于所述第一布线基板的所述第一主面，所述非平衡
‑
平衡转换电路的所述第一平衡端子与所述第一功率放大器连接，所述第二平衡端子与所述第二功率放大器连接，所述第一电感器部与所述第一功率放大器的所述输出用焊盘电极连接，所述多个电感器部包括与所述第一电感器部不同的其它第一电感器部，所述其它第一电感器部与所述第二功率放大器的所述输出用焊盘电极连接，所述其它第一电感器部的至少一部分配置于第一布线基板的所述第一主面，所述输出匹配电路包括以所述多个电感器部中的除所述第一电感器部和所述其它第一电感器部以外的第二电感器...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄内大贵，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：