一种微型晶片测试机制造技术

本发明专利技术公开了一种微型晶片测试机，包括操作板以及测试箱体,所述测试箱体安装于所述底板上端，所述测试箱体上端安装有调节测试结构，所述操作板上端一侧设有拨动送料结构；所述调节测试结构包括：固定座、数显千分尺、安装板、两个滑轨、滑动块、连接片、两个限位块以及上电极头；本发明专利技术涉及晶片测试技术领域,本案采用的调节测试结构，采用间隙测量的方法，晶片在测试时与上电极保持一定的间隙，从而减少了晶片的压挤损伤和灰尘的影响，同时，每台机器配有不同规格的陶瓷环，根据不同晶片尺寸选择合适的陶瓷环，电子数显千分尺可以轻松地将上、下电极间隙调节到所需的位置。下电极间隙调节到所需的位置。下电极间隙调节到所需的位置。

【技术实现步骤摘要】
一种微型晶片测试机


[0001]本专利技术涉及晶片测试
，具体为一种微型晶片测试机。

技术介绍

[0002]随着市场需求小型化晶片越来越多，和5G超高频产品的需求；产品规格体积越小、频率越高，品质要求越高；而目前的频率测试仪器很难满足及要求，使其晶片品质得不到有效的保证。
[0003]现有的晶片频率测试仪为压测式测频仪，上电极头直接触压测到晶片表面，通过晶片的逆压电效应原理，测试出晶片频率，由于上电极头直接触压到晶片表面，对于高频较薄的晶片容易导致晶片破损，从而影响测量频率的准确性；并且，晶片被测量位置没有固定，是人为移动上电极头触测晶片位置，而加工后的晶片表面不是完全平整，晶片表面上的每一个点频率会有少许差异，接触式的测试方式容易导致测量的精准度不够，鉴于此，针对上述问题深入研究，遂有本案产生。

技术实现思路

[0004]为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种微型晶片测试机，包括操作板以及测试箱体,所述测试箱体安装于所述底板上端，所述测试箱体上端安装有调节测试结构，所述操作板上端一侧设有拨动送料结构；
[0005]所述调节测试结构包括：固定座、数显千分尺、安装板、两个滑轨、滑动块、连接片、两个限位块以及上电极头；
[0006]所述固定座安装于所述测试箱体上端，所述数显千分尺安装于所述固定座上，且伸缩端贯穿于所述固定座内，所述安装板上端与所述数显千分尺伸缩端连接，两个所述滑轨均安装于所述安装板前壁面处，所述滑动块滑动安装于两个所述滑轨上端，所述连接片安装于所述滑动块下端，两个所述限位块分别安装于所述安装板下端两侧，所述上电极头通过螺栓安装于所述滑动块前壁面下端。
[0007]优选的，所述拨动送料结构包括：支撑台、下电极头、两个滑杆、移动块、送料板、陶瓷环、操作箱体、操作滑槽、转动轴、拨动手柄、两个转动盘、连接杆、安装轴、下压杆以及拨动块；
[0008]所述支撑台安装于所述操作板上壁面前端，所述下电极头通过螺栓嵌装于所述支撑台内，两个所述滑杆两端均通过固定块安装于所述操作台上端，所述移动块滑动套装于两个所述滑杆上端，所述送料板安装于所述移动块上端，所述陶瓷环活动嵌装于所述送料板内，所述操作箱体安装于所述测试箱体一侧，所述操作滑槽开设于所述操作箱体上壁面处，所述转动轴两端通过轴承嵌装于所述操作箱体两侧壁面处，且一端贯穿于所述测试箱体一侧壁面处，所述拨动手柄安装于所述转动轴一侧，两个所述转动盘均安装于所述转动轴上，所述连接杆一端与其中一个所述转动盘偏心活动连接，且另一端与所述移动块一侧活动连接，所述安装轴安装于所述测试箱体内一侧壁面处，所述下压杆一端活动套装于所
述安装轴上，且另一端活动嵌装于所述连接片内，所述所述拨动块安装于另一个所述转动盘一侧壁面处。
[0009]优选的，所述下压杆一侧壁面处设有拨动凸块。
[0010]优选的，所述支撑台上端一侧开设有下料口。
[0011]优选的，所述滑动块一侧与所述安装板之间连接有复位弹簧。
[0012]优选的，所述测试箱体前壁面处设有两个限位条，两个所述限位条分别位于所述安装板两侧。
[0013]本专利技术提供了一种微型晶片测试机。具备以下有益效果：本案采用的调节测试结构，采用间隙测量的方法，晶片在测试时与上电极保持一定的间隙，从而减少了晶片的压挤损伤和灰尘的影响，同时，每台机器配有不同规格的陶瓷环，根据不同晶片尺寸选择合适的陶瓷环，上电极头根据产品不同尺寸需求可选择不同直径大小的电极头，轻松地将上电极头更换，电子数显千分尺可以轻松地将上、下电极间隙调节到所需的位置。
附图说明
[0014]图1为本专利技术所述一种微型晶片测试机的主视立体结构示意图。
[0015]图2为本专利技术所述一种微型晶片测试机的工作状态立体结构示意图。
[0016]图3为本专利技术所述一种微型晶片测试机的左视结构示意图。
[0017]图4为本专利技术所述一种微型晶片测试机的右视结构示意图。
[0018]图中：1、操作板，2、测试箱体，3、固定座，4、数显千分尺，5、安装板，6、滑轨，7、滑动块，8、连接片，9、限位块，10、上电极头，11、支撑台，12、下电极头，13、滑杆，14、移动块，15、送料板，16、陶瓷环，17、操作箱体，18、操作滑槽，19、转动轴，20、拨动手柄，21、转动盘，22、连接杆，23、安装轴，24、下压杆，25、拨动块，26、拨动凸块，27、下料口，28、复位弹簧，29、限位条。
具体实施方式
[0019]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020]实施例
[0021]如图1
‑
4所示，一种微型晶片测试机，包括操作板1以及测试箱体2,测试箱体2安装于底板上端，测试箱体2上端安装有调节测试结构，操作板1上端一侧设有拨动送料结构；
[0022]调节测试结构包括：固定座3、数显千分尺4、安装板5、两个滑轨6、滑动块7、连接片8、两个限位块9以及上电极头10；
[0023]固定座3安装于测试箱体2上端，数显千分尺4安装于固定座3上，且伸缩端贯穿于固定座3内，安装板5上端与数显千分尺4伸缩端连接，两个滑轨6均安装于安装板5前壁面处，滑动块7滑动安装于两个滑轨6上端，连接片8安装于滑动块7下端，两个限位块9分别安装于安装板5下端两侧，上电极头10通过螺栓安装于滑动块7前壁面下端。
[0024]拨动送料结构包括：支撑台11、下电极头12、两个滑杆13、移动块14、送料板15、陶
瓷环16、操作箱体17、操作滑槽18、转动轴19、拨动手柄20、两个转动盘21、连接杆22、安装轴23、下压杆24以及拨动块25；
[0025]支撑台11安装于操作板1上壁面前端，下电极头12通过螺栓嵌装于支撑台11内，两个滑杆13两端均通过固定块安装于操作台上端，移动块14滑动套装于两个滑杆13上端，送料板15安装于移动块14上端，陶瓷环16活动嵌装于送料板15内，操作箱体17安装于测试箱体2一侧，操作滑槽18开设于操作箱体17上壁面处，转动轴19两端通过轴承嵌装于操作箱体17两侧壁面处，且一端贯穿于测试箱体2一侧壁面处，拨动手柄20安装于转动轴19一侧，两个转动盘21均安装于转动轴19上，连接杆22一端与其中一个转动盘21偏心活动连接，且另一端与移动块14一侧活动连接，安装轴23安装于测试箱体2内一侧壁面处，下压杆24一端活动套装于安装轴23上，且另一端活动嵌装于连接片8内，拨动块25安装于另一个转动盘21一侧壁面处。
[0026]需要说明的是，当需要对晶片进行测试时，由工作人员首先根据晶片的测试需求，对固定座3上端的数显千分尺4进行调节，改变安装板5的固定高度，再将适配的陶瓷环16本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型晶片测试机，包括操作板(1)以及测试箱体(2),其特征在于，所述测试箱体(2)安装于所述底板上端，所述测试箱体(2)上端安装有调节测试结构，所述操作板(1)上端一侧设有拨动送料结构；所述调节测试结构包括：固定座(3)、数显千分尺(4)、安装板(5)、两个滑轨(6)、滑动块(7)、连接片(8)、两个限位块(9)以及上电极头(10)；所述固定座(3)安装于所述测试箱体(2)上端，所述数显千分尺(4)安装于所述固定座(3)上，且伸缩端贯穿于所述固定座(3)内，所述安装板(5)上端与所述数显千分尺(4)伸缩端连接，两个所述滑轨(6)均安装于所述安装板(5)前壁面处，所述滑动块(7)滑动安装于两个所述滑轨(6)上端，所述连接片(8)安装于所述滑动块(7)下端，两个所述限位块(9)分别安装于所述安装板(5)下端两侧，所述上电极头(10)通过螺栓安装于所述滑动块(7)前壁面下端。2.根据权利要求1所述的一种微型晶片测试机，其特征在于，所述拨动送料结构包括：支撑台(11)、下电极头(12)、两个滑杆(13)、移动块(14)、送料板(15)、陶瓷环(16)、操作箱体(17)、操作滑槽(18)、转动轴(19)、拨动手柄(20)、两个转动盘(21)、连接杆(22)、安装轴(23)、下压杆(24)以及拨动块(25)；所述支撑台(11)安装于所述操作板(1)上壁面前端，所述下电极头(12)通过螺栓嵌装于所述支撑台(11)内，两个所述滑杆(13)两端均通过固定块安装于所述操作台上端，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢尚平，孙黎明，莫宗均，
申请(专利权)人：珠海东锦石英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：