本发明专利技术涉及一种绝缘屏蔽板、电镀槽装置及绝缘屏蔽板的制作方法，其中，绝缘屏蔽板，包括用于竖直设置在电解槽中且位于阳极板和镀件之间的板体，板体上沿左右方向设置有至少两列穿孔，每一列均包括上方的至少两个上穿孔和下方的至少两个下穿孔，同一列中上穿孔的孔径小于下穿孔的孔径，同一列中相邻两个上穿孔之间的孔距大于同一列中相邻两个下穿孔之间的孔距。本发明专利技术提供了一种能够改善镀件表面电场分布、提高镀层均匀性的绝缘屏蔽层。提高镀层均匀性的绝缘屏蔽层。提高镀层均匀性的绝缘屏蔽层。
【技术实现步骤摘要】
一种绝缘屏蔽板、电镀槽装置及绝缘屏蔽板的制作方法
[0001]本专利技术涉及一种绝缘屏蔽板、电镀槽装置及绝缘屏蔽板的制作方法，属于电镀
技术介绍
[0002]电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，或者是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化(如锈蚀)，提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性(硫酸铜等)及增进美观等作用。
[0003]电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，待镀的工件(即镀件)做阴极，镀层金属的阳离子在镀件表面被还原形成镀层，且为了排除其它阳离子的干扰，并使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保证镀层金属阳离子的浓度在合理的范围内。
[0004]生产实际中，电镀液、阳极以及镀件均位于电镀槽中，且对于阳极而言，当阳极越大且在上下方向上具有较大的尺寸时，阳极底端到电镀槽槽底的距离小于镀件的底端到电镀槽槽底的距离时，即阳极的底端低于镀件的底端，此种情况下，从电场理论上分析，虽然阳极越大，对不同形状的镀件表面电场分布的均匀性相对越有利，但是仍存在以下两个问题：一是，即使镀件中间部位的电场趋于均等，但镀件上下两端的边缘效应依旧明显；二是，阳极尺寸的增大，增加了阳极额外定制等费用，造成生产成本增高，且阳极更换或补加不便利。因此，生产实际中通常不会将阳极设置的过大，相应的阳极在上下方向上的尺寸也不会过大，并通常会使阳极底端到电镀槽槽底的距离略大于镀件的底端到电镀槽槽底的距离。
[0005]在电镀实际生产过程中存在的问题是，插入到电镀液的阳极的边缘或尖端会因电场的边缘效应而优先溶解，且随着阳极板的溶解消耗，阳极板的形状以及尺寸均会发生改变，阳极板尺寸以及形状的变化会使同一镀件不同深度(在电解槽内所处的深度)位置的表面、不同深度的多个镀件表面以及位于镀槽边缘位置的镀件表面的电场分布不均匀，电场分布的不均匀性会导致镀件表面镀层厚度的不均匀，进而影响镀层质量。
[0006]为了能够解决上述存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种绝缘屏蔽板，以改善镀件表面的电场分布，提高镀层的均匀性。
技术实现思路
[0007]本专利技术的目的在于提供一种能够改善镀件表面电场分布、提高镀层均匀性的绝缘屏蔽板；本专利技术的目的在于提供一种电镀槽装置，以提高镀件表面镀层的均匀性；本专利技术的目的还在于提供一种绝缘屏蔽板的制作方法，以制作出能够改善镀件表面镀层均匀性的绝缘屏蔽板。
[0008]为实现上述目的，本专利技术中的绝缘屏蔽板采用如下技术方案：
[0009]一种绝缘屏蔽板，包括用于竖直设置在电解槽中且位于阳极板和镀件之间的板体，板体上沿左右方向设置有至少两列穿孔，每一列均包括上方的至少两个上穿孔和下方
的至少两个下穿孔，同一列中上穿孔的孔径小于下穿孔的孔径，同一列中相邻两个上穿孔之间的孔距大于同一列中相邻两个下穿孔之间的孔距。
[0010]上述技术方案的有益效果在于：本专利技术中的绝缘屏蔽板中，板体上沿左右方向设有至少两列穿孔，且同一列穿孔中的上穿孔的孔径小于下穿孔的孔径，同一列中相邻两个上穿孔之间的孔距大于同一列中相邻两个下穿孔之间的孔距，即在板体上上穿孔小而分布疏散，下穿孔大而分布密集，又根据现有的研究可知，当镀件的底端低于阳极板的底端时，镀件的上部与阳极板对应，镀件的下部与阳极板不对应，此种情况下，镀件的上部分的电场强度强于镀件下部分的电场强度，这样将本专利技术中的板体竖直设置在阳极板和镀件之间后，由于板体能够阻挡一部分电力线，而板体上的穿孔可供电力线通过，且由于上穿孔小而分布疏散，下穿孔大而密集，因此电镀液中上部的电力线通过且到达镀件表面的相对较少，下部的电力线通过且到达镀件表面的相对的较多，以此通过绝缘屏蔽板能够均衡不同深度镀件表面上的电场分布，以达到改善镀件表面电场分布、提高镀层均匀性的目的。
[0011]进一步地，所述穿孔设有至少三列，其中位于左右两端的分别为左端列穿孔和右端列穿孔，位于中间的为中间列穿孔，左端列穿孔中的左端上穿孔以及右端列穿孔中的右端上穿孔的孔径均小于中间列穿孔中的中间上穿孔的孔径，左端列穿孔中的左端下穿孔以及右端列穿孔中的右端下穿孔的孔径均小于中间列穿孔中的中间下穿孔的孔径。
[0012]上述技术方案的有益效果在于：由于电镀槽中存在电场的边缘效应，因此与电镀槽的边缘对应的镀件的左右两端会因电场的边缘效应而具有较高的电流密度，也即具有较高的电场场强，又由于左端上穿孔和右端上穿孔的孔径小于中间上穿孔的孔径，左端下穿孔和右端下穿孔的孔径小于中间下穿孔的孔径，因此能够均衡镀件左右两端部分和中间部分的电场分布，以改善电场的边缘效应造成的影响。
[0013]进一步地，所述中间列穿孔设有至少两列，所述左端列穿孔与相邻的中间列穿孔之间的间距、所述右端列穿孔与相邻的中间列穿孔之间的间距均大于相邻的两列中间列穿孔之间的间距。
[0014]上述技术方案的有益效果在于：这样能够进一步均衡镀件左右两端的电场分布，进一步改善了电场的边缘效应造成的影响，进而以进一步改善镀件表面上的电场分布，进一步提高镀层质量。
[0015]进一步地，所述左端下穿孔、所述右端下穿孔的孔径均等于中间上穿孔的孔径。
[0016]上述技术方案的有益效果在于：这样一方面能够降低电场的边缘效应对镀件表面电场均匀性的影响，另一方面也方便了绝缘屏蔽板上穿孔的加工。
[0017]进一步地，同一列中相邻两个上穿孔之间的孔距是同一列中相邻两个下穿孔之间的孔距的两倍。
[0018]上述技术方案的有益效果在于：这样一方面能够保证上穿孔的分布疏散以及下穿孔的分布密集，同时在一定程度上也方便了上穿孔和下穿孔在板体上的设置，进而也有利于方便上穿孔和下穿孔在板体上的加工，有利于提高加工效率。
[0019]进一步地，同一列中最下方的上穿孔与相邻下穿孔之间的孔距等于同一列中相邻两个下穿孔之间的孔距。
[0020]上述技术方案的有益效果在于：这样在一定程度上能够对镀件上部分到下部分的电场强度变化起到过渡作用，有利于降低电场强度的变化程度，进一步有利于改善镀件表
面的电场的分布。
[0021]进一步地，所述绝缘屏蔽板还包括设置在板体上端的支架，支架用于搭接在电镀槽上。
[0022]上述技术方案的有益效果在于：设置支架，方便了绝缘屏蔽板在电镀槽上的固定。
[0023]为实现上述目的，本专利技术中的电镀槽装置采用如下技术方案：
[0024]一种电镀槽装置，包括电镀槽、设置在电镀槽中的阳极板以及镀件，镀件的底端低于阳极板的底端，阳极板和镀件之间设置有绝缘屏蔽板，绝缘屏蔽板包括竖直设置在电解槽中且位于阳极板和镀件之间的板体，板体上沿左右方向设置有至少两列穿孔，每一列均包括上方的至少两个上穿孔和下方的至少两个下穿孔，同一列中上穿孔的孔径小于下穿孔的孔径，同一列中相邻两个上穿孔之间的孔距大于同一列中相邻两个下穿孔之间的孔距。
[0025]上述技术方案的有益效果在于：本专利技术中的本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种绝缘屏蔽板，其特征在于，包括用于竖直设置在电解槽中且位于阳极板(60)和镀件(70)之间的板体，板体上沿左右方向设置有至少两列穿孔，每一列均包括上方的至少两个上穿孔和下方的至少两个下穿孔，同一列中上穿孔的孔径小于下穿孔的孔径，同一列中相邻两个上穿孔之间的孔距大于同一列中相邻两个下穿孔之间的孔距。2.根据权利要求1所述的绝缘屏蔽板，其特征在于，所述穿孔设有至少三列，其中位于左右两端的分别为左端列穿孔(20)和右端列穿孔(40)，位于中间的为中间列穿孔(30)，左端列穿孔(20)中的左端上穿孔(21)以及右端列穿孔(40)中的右端上穿孔(41)的孔径均小于中间列穿孔(30)中的中间上穿孔(31)的孔径，左端列穿孔(20)中的左端下穿孔(22)以及右端列穿孔(40)中的右端下穿孔(42)的孔径均小于中间列穿孔(30)中的中间下穿孔(32)的孔径。3.根据权利要求2所述的绝缘屏蔽板，其特征在于，所述中间列穿孔(30)设有至少两列，所述左端列穿孔(20)与相邻的中间列穿孔(30)之间的间距、所述右端列穿孔(40)与相邻的中间列穿孔(30)之间的间距均大于相邻的两列中间列穿孔(30)之间的间距。4.根据权利要求2或3所述的绝缘屏蔽板，其特征在于，所述左端下穿孔(22)、所述右端下穿孔(42)的孔径均等于中间上穿孔(31)的孔径。5.根据权利要求1～3中任意一项所述的绝缘屏蔽板，其特征在于，同一列中相邻两个上穿孔之间的孔距是同一列中相邻两个下穿孔之间的孔距的两倍。6.根据权利要求1～3中任意一项所述的绝缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：王香玉，沈晓，张红军，路亚娟，谢美芳，张跃庭，高晓跃，宗国立，李瑞耸，张怀垒，王凯彬，韩富乐，齐协华，张永生，陈东杰，王建华，
申请(专利权)人：河南平高电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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