包装结构制造技术

本公开涉及包装技术领域，具体涉及一种包装结构。本公开提供的包装结构包括外箱和内托组件，内托组件位于外箱的腔体内，内托组件抵接于腔体的腔底，且内托组件与腔体的侧壁贴合；内托组件用于与电子设备或电子设备组件配合，其中，电子设备组件包括电子设备和包装电子设备的彩盒。本公开的包装结构生产成本小。本公开的包装结构生产成本小。本公开的包装结构生产成本小。

【技术实现步骤摘要】
包装结构


[0001]本公开涉及包装
，尤其涉及一种包装结构。

技术介绍

[0002]目前，快递和物流行业发展迅速，对于电子产品来说，其输送量也逐渐增大。
[0003]一般的，在对手机等电子产品进行输送时，通常会在包装手机的彩盒外面套一个快递输送箱，然后在快递输送箱与彩盒之间夹塞一些缓冲填充物。
[0004]然而，上述的这种包装方式成本较高，且所使用的填充物不易回收，容易对环境造成污染。

技术实现思路

[0005]为了解决上述技术问题或者至少部分地解决上述技术问题，本公开提供了一种包装结构。
[0006]本公开提供了一种包装结构，包括外箱和内托组件，内托组件位于外箱的腔体内，内托组件抵接于腔体的腔底，且内托组件与腔体的侧壁贴合；内托组件用于与电子设备或电子设备组件配合，其中，电子设备组件包括电子设备和包装电子设备的彩盒。
[0007]可选的，内托组件具有沿电子设备的厚度方向贯穿内托组件的安装孔；安装孔用于容纳电子设备或电子设备组件，且安装孔的形状与电子设备或电子设备组件的轮廓形状相匹配。
[0008]可选的，内托组件包括支撑部，支撑部支撑于腔底；支撑部包括互相垂直的第一支撑部和第二支撑部，第二支撑部为两个，在电子设备的宽度方向上，第一支撑部位于两个第二支撑部之间。
[0009]可选的，第一支撑部沿电子设备的宽度方向延伸，第二支撑部沿电子设备的长度方向延伸。
[0010]可选的，在电子设备的长度方向上，第一支撑部位于安装孔的中部；在电子设备的厚度方向上，电子设备抵接于第一支撑部的背离腔底的一侧。
[0011]可选的，电子设备的厚度与安装孔的深度相等；安装孔的侧壁上开设有两个缺口，两个缺口分别位于安装孔的两个相邻的侧壁上。
[0012]可选的，第一支撑部为两个，在电子设备的长度方向上，两个第一支撑部分别位于安装孔的两侧；内托组件围绕电子设备组件，且彩盒抵接于腔底。
[0013]可选的，内托组件还包括主体部和夹持部，安装孔开设于主体部上，夹持部与支撑部对应设置，主体部连接于夹持部与对应的支撑部之间；夹持部的远离主体部的一侧朝向安装孔的中心倾斜延伸，并抵接于彩盒。
[0014]可选的，内托组件为两个，在电子设备的厚度方向上，两个内托组件对称设置且互相抵接；电子设备组件的尺寸大于两个内托组件的尺寸之和。
[0015]可选的，外箱包括箱体和盖体，腔体形成于箱体内，盖体与箱体转动配合，并用于
封闭或打开箱体。
[0016]本公开实施例提供的技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0017]本公开实施例提供的包装结构，包括外箱和内托组件，内托组件位于外箱的腔体内，内托组件抵接于腔体的腔底，且内托组件与腔体的侧壁贴合；内托组件用于与电子设备或电子设备组件配合，其中，电子设备组件包括电子设备和包装电子设备的彩盒。本公开实施例提供的包装结构可直接应用于运输过程中，而且内托组件与外箱腔体的底壁和侧壁贴合，从而，不需要在外箱内设置填充物，从而使得本公开实施例的包装结构的生产成本较小，且能够减小对环境的污染。
附图说明
[0018]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。
[0019]为了更清楚地说明本公开实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]图1a为本公开实施例提供的包装结构的一种爆炸图；
[0021]图1b为本公开实施例提供的包装结构的另一种爆炸图；
[0022]图2a为图1a对应的内托组件的立体结构示意图；
[0023]图2b为图2a沿A方向的平面结构示意图；
[0024]图3a为图1b对应的内托组件的立体结构示意图；
[0025]图3b为图3a沿B方向的平面结构示意图；
[0026]图3c为图3a沿C
‑
C方向的剖视图；
[0027]图4为本公开实施例提供的包装结构的局部使用状态图。
[0028]其中，
[0029]1、外箱；2、内托组件；
[0030]10、包装结构；20、电子设备组件；11、箱体；12、盖体；21、安装孔；22、主体部；23、支撑部；24、夹持部；
[0031]111、腔体；121、盖板；122、弯折部；123、连接部；211、缺口；231、第一支撑部；232、第二支撑部；241、第一夹持部；242、第二夹持部；
[0032]1231、撕拉条。
具体实施方式
[0033]为了能够更清楚地理解本公开的上述目的、特征和优点，下面将对本公开的方案进行进一步描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0034]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本公开，但本公开还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施；显然，说明书中的实施例只是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0035]一般的，在对手机等电子产品进行输送时，通常会在包装手机的彩盒外面套一个
快递输送箱，然后在快递输送箱与彩盒之间夹塞一些缓冲填充物。然而，上述的这种包装方式成本较高，且所使用的填充物不易回收，容易对环境造成污染。
[0036]由此，本公开实施例提供一种包装结构，包括外箱和内托组件，内托组件位于外箱的腔体内，内托组件抵接于腔体的腔底，且内托组件与腔体的侧壁贴合；内托组件用于与电子设备或电子设备组件配合，其中，电子设备组件包括电子设备和包装电子设备的彩盒。本公开实施例提供的包装结构可直接应用于运输过程中，而且内托组件与外箱腔体的底壁和侧壁贴合，从而，不需要在外箱内设置填充物，从而使得本公开实施例提供的包装结构的生产成本较小，且能够减小对环境的污染。
[0037]需要说明的是，与本公开实施例提供的包装结构所包装的电子设备可以是手机或平板电脑等，在此，对电子设备的类型不作限制。
[0038]以下将结合附图和具体实施方式对本公开实施例进行详细介绍。
[0039]请参见图1a和图1b，图1a为本公开实施例提供的包装结构的一种爆炸图，图1b为本公开实施例提供的包装结构的另一种爆炸图。如图1a和图1b所示，本实施例提供一种包装结构10，包括外箱1，外箱1为一种快递输送箱，具体的，外箱1包括箱体11和盖体12，箱体11内具有腔体111，盖体12可转动地连接于箱体11，以对箱体11进行封闭或打开。
[0040]在一些实施方式中，盖体12包括盖板121、弯折部122和连接部123，盖板121的板面面积与腔体111的开口面积相等，且盖板121能够盖设于腔体111的开口上；弯折部122为两个，两个弯折部122位于盖板121的沿外箱1的长度方向的两侧，弯折本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种包装结构(10)，其特征在于，包括外箱(1)和内托组件(2)，所述内托组件(2)位于所述外箱(1)的腔体(111)内，所述内托组件(2)抵接于所述腔体(111)的腔底，且所述内托组件(2)与所述腔体(111)的侧壁贴合；所述内托组件(2)用于与电子设备或电子设备组件(20)配合，其中，所述电子设备组件(20)包括所述电子设备和包装所述电子设备的彩盒。2.根据权利要求1所述的包装结构(10)，其特征在于，所述内托组件(2)具有沿所述电子设备的厚度方向贯穿所述内托组件(2)的安装孔(21)；所述安装孔(21)用于容纳所述电子设备或所述电子设备组件(20)，且所述安装孔(21)的形状与所述电子设备或所述电子设备组件(20)的轮廓形状相匹配。3.根据权利要求2所述的包装结构(10)，其特征在于，所述内托组件(2)包括支撑部(23)，所述支撑部(23)支撑于所述腔底；所述支撑部(23)包括互相垂直的第一支撑部(231)和第二支撑部(232)，所述第二支撑部(232)为两个，在所述电子设备的宽度方向上，所述第一支撑部(231)位于两个所述第二支撑部(232)之间。4.根据权利要求3所述的包装结构(10)，其特征在于，所述第一支撑部(231)沿所述电子设备的宽度方向延伸，所述第二支撑部(232)沿所述电子设备的长度方向延伸。5.根据权利要求3或4所述的包装结构(10)，其特征在于，在所述电子设备的长度方向上，所述第一支撑部(231)位于所述安装孔(21)的中部；在所述电子设备的厚度方向上，所述电子设备抵接于所述第一支撑部(231)的背离所述腔底的一侧。...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖泽明，
申请(专利权)人：闻泰通讯股份有限公司，
类型：新型
国别省市：