一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：包括底座（6），在底座（6）设有固定块（4），固定块（4）上设有压块（2），压块（2）通过第二螺钉（7）和开槽垫片（2）与固定块（4）固定连接，在底座（6）内设有顶杆一（8）、顶杆二（9）和弹簧（10）。在焊接过程中，通过顶杆一（8）、顶杆二（9）和弹簧（10）组成的压力机构提供向上的顶出力，能保证底板与各接线柱部分之间时刻贴合，不随焊膏融化而出现缝隙；待底板部分焊接完成并冷却后，只需松开第二螺钉（7）的螺纹（2～3）扣左右，便能把底板部分取出，操作方便，焊后焊接部位未出现缩孔和针眼，底板部分密封性达要求。板部分密封性达要求。板部分密封性达要求。

【技术实现步骤摘要】
一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置


[0001]本专利技术属于接触器焊接
，尤其是涉及一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置。

技术介绍

[0002]在接触器中，底板部分26一般由底板27与接线柱部分一28、接线柱部分二29和接线柱部分三30焊接而成，如图1所示为某个接触器产品的底板部分，图2为剖视图，需采用共晶焊这一焊接方式把9个接线柱部分焊接于底板上。技术未改进前，底板部分焊接后密封性达不到要求，经过分析为：在共晶焊过程中，由于焊膏的融化，未能保证底板27与各接线柱部分时刻处于贴合状态，导致焊接部位出现焊膏泄露，在焊接部位易出现缩孔和针眼，造成底板部分密封性达不到要求。

技术实现思路

[0003]为了解决在焊接过程中，由于焊膏的融化，未能保证底板（27）与接线柱部分时刻处于贴合状态，导致焊接部位出现焊膏泄露，在焊接部位易出现缩孔和针眼，造成底板部分密封性达不到要求的问题，故本专利技术的目的在于提供一种在焊接过程中，通过设置弹性顶出结构，保证在焊接过程中底板与接线柱部分不随焊膏融化而出现不贴合的装置。
[0004]为了实现本专利技术的目的，在此所提供的一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，包括底座，在底座设有固定块，固定块上设有压块，压块通过第二螺钉和开槽垫片与固定块固定连接，在底座内设有顶杆一、顶杆二和弹簧。
[0005]上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述底座上设有第一螺纹孔、第二螺纹孔和第二定位孔，所述弹簧装入底座的第二定位孔中；所述顶杆一、顶杆二放置于弹簧的端面；所述固定块放置于底座的上面，顶杆一的第三连接段、顶杆二的第四连接段分别穿入固定块的第一配合孔与第二配合孔中并形成的间隙配合，第一螺钉穿过固定块的第二过孔并拧入底座的第一螺纹孔中，实现固定块与底座的紧固连接；通过定位钉的第一连接段垂直压入固定块的第一定位孔中形成过盈配合；所述第二螺钉穿过固定块的第三过孔并旋入底座的第二螺纹孔中；所述压块通过限位孔与定位钉之间形成位置定位，至上而下的放置于固定块的上面，并在第二螺钉处插入开槽垫片。
[0006]上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述开槽垫片的腰形槽宽度尺寸大于第二螺钉的螺杆直径。
[0007]上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述压块上设有第一过孔和限位孔，第一过孔沿中心对称分布，第一过孔的直径大于第二螺钉的大端尺寸2～3mm，第一过孔的孔距与底座的第二螺纹孔的孔距一致。
[0008]上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述固定块的第二过孔、第三过孔均沿中心对称分布；所述固定块的第一配合孔与第二配合孔的分布方式与底板部分的焊接位置对应。
[0009]上述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，所述底座的第一螺纹孔、第二螺纹孔均沿中心对称分布，并且第一螺纹孔的孔距与第二螺纹孔的孔距应分别与固定块的第二过孔、第三过孔孔距尺寸一致；所述底座的第二定位孔分布位置与固定块的第一配合孔、第二配合孔的位置一致。
[0010]本专利技术的有益效果是：利用本专利技术，把底板部分各部件装入共晶焊装置中，通过压块、开槽垫片和第二螺钉把底板部分夹紧；在焊接过程中，通过顶杆一、顶杆二和弹簧组成的压力机构提供向上的顶出力，能保证底板与各接线柱部分之间时刻贴合，不随焊膏融化而出现缝隙，焊后焊接部位未出现缩孔和针眼，底板部分密封性达要求；焊接完成后，只需松开第二螺钉的螺纹2～3扣，推出开槽垫片，取出压块，便能把底板部分取出，操作方便。本专利技术结构简单，焊后焊接部位未出现缩孔和针眼，焊接效果好。
附图说明
[0011]图1为某个接触器产品的底板部分结构图；图2为图1产品的剖视图；图3为本专利技术所记载的共晶焊装置示意图；图4为本专利技术所记载装入底板部分后的示意图；图5为本专利技术所记载装入底板部分后的局部刨视图；图6为本专利技术所记载的开槽垫片示意图；图7为本专利技术所记载的压块示意图；图8为本专利技术所记载的定位钉示意图；图9为本专利技术所记载的固定块主视图；图10为本专利技术所记载的固定块俯视图；图11为本专利技术所记载的底座主视图；图12为本专利技术所记载的底座俯视图；图13为本专利技术所记载的顶杆一示意图；图14为本专利技术所记载的顶杆二示意图；图15为本专利技术所记载的底板示意图图16为本专利技术所记载的接线柱部分一意图；图17为本专利技术所记载的接线柱部分二示意图；图18为本专利技术所记载的接线柱部分三示意图；图中：1
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开槽垫片，2
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压块，3
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定位钉，4
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固定块，5
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第一螺钉，6
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底座，7
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第二螺钉，8
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顶杆一，9
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顶杆二，10
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弹簧，11
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腰形槽，12
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限位孔，13
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第一过孔，14
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第一连接段，15
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第二连接段，16
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第二过孔，17
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第三过孔，18
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第一配合孔，19
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第二配合孔，20
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第一定位孔，21
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第一螺纹孔，22
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第二螺纹孔，23
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第二定位孔，24
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第三连接段，25
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第四连接段，26
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底板部分，27
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底板，28
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接线柱部分一，29
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接线柱部分二，30
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接线柱部分三。
具体实施方式
[0012]在此结合附图和具体实施方式对本专利技术所要求保护的技术方案作进一步详细的说明。
[0013]如图3
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14所示，本专利技术所要求保护的一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置包括了以下组件：开槽垫片1，包括腰形槽11；压块2，包括限位孔12、第一过孔13；定位钉3，包括第一连接段14、第二连接段15；固定块4，包括第二过孔16、第三过孔17、第一配合孔18、第二配合孔19、第一定位孔20；底座6，包括第一螺纹孔21、第二螺纹孔22、第二定位孔23；顶杆一8，包括第三连接段24；顶杆二9，包括第四连接段25；在底座6设有固定块4，固定块4上设有压块2，压块2通过第二螺钉7和开槽垫片2与固定块4固定连接，在底座6内设有顶杆一8、顶杆二9和弹簧10。
[0014]更具体的是，所述底座6上设有第一螺纹孔21、第二螺纹孔22和第二定位孔23，所述弹簧10装入底座6的第二定位孔23中；所述顶杆一8、顶杆二9放置于弹簧10的端面；所述固定块4放置于底座6的上面，顶杆一8的第三连接段24、顶杆二9的第四连接段25分别穿入固定块4的第一配合孔18与第二配合孔19中并形成的间隙配合，第一螺钉5穿过固定块4的第二过孔16并拧入底座6的第一螺纹孔21中，实现固定块4与底座6的紧固连接；通过定位钉3的第一连接段1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：包括底座（6），在底座（6）设有固定块（4），固定块（4）上设有压块（2），压块（2）通过第二螺钉（7）和开槽垫片（2）与固定块（4）固定连接，在底座（6）内设有顶杆一（8）、顶杆二（9）和弹簧（10）。2.根据权利要求1所述的用于接触器底板部分焊接的共晶焊装置，其特征在于：所述底座（6）上设有第一螺纹孔（21）、第二螺纹孔（22）和第二定位孔（23），所述弹簧（10）装入底座（6）的第二定位孔（23）中；所述顶杆一（8）、顶杆二（9）放置于弹簧（10）的端面；所述固定块（4）放置于底座（6）的上面，顶杆一（8）的第三连接段（24）、顶杆二（9）的第四连接段（25）分别穿入固定块（4）的第一配合孔（18）与第二配合孔（19）中并形成的间隙配合，第一螺钉（5）穿过固定块（4）的第二过孔（16）并拧入底座（6）的第一螺纹孔（21）中，实现固定块（4）与底座（6）的紧固连接；通过定位钉（3）的第一连接段（14）垂直压入固定块（4）的第一定位孔（20）中形成过盈配合；所述第二螺钉（7）穿过固定块（4）的第三过孔（17）并旋入底座（6）的第二螺纹孔（22）中；所述压块（2）通过限位孔（12）与定位钉（3）之间形成位置定位，至上而下的放置于固...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴良周，姚茂吉，朱正伟，郑绍信，何云山，王镇，邵将，
申请(专利权)人：贵州振华群英电器有限公司国营第八九一厂，
类型：发明
国别省市：