一种lightsensor芯片的测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种light sensor芯片测试装置，包括支撑台，所述支撑台上设置有测试芯片电性能的测试socket，支撑台一侧安装有伸缩杆，伸缩杆上端支架连接有芯片固定框，所述伸缩杆向下压缩使芯片固定框里的芯片与所述测试socket接触，所述芯片固定框上方设置有通光压块，通光压块上方安装有将光照射到芯片PD上的光源筒，光源筒内部靠近通光压块一端设置将芯片LED发出的光反射到PD的反射板。本实用新型专利技术装置结构简单、操作方便，能够满足light sensor芯片性能的大批量测试，提供一个稳定的测试环境。测试环境。测试环境。

【技术实现步骤摘要】
一种light sensor芯片的测试装置


[0001]本技术涉及芯片测试领域，尤其涉及一种light sensor芯片测试装置。

技术介绍

[0002]传统的芯片测试分选机测试站使用的吸嘴下压芯片到socket进行测试，但是由于light sensor芯片设计与封装的特殊性，其正表面有LED(发光二极管)和PD(光电二极管)，并且在测试时需依据芯片的收光、发光角度，将芯片的部分区域置于特定的光源或反射板的环境下，故传统的芯片测试分选机无法满足light sensor的测试需求，亟需一种适用于light sensor芯片的测试装置。

技术实现思路

[0003]技术目的：本技术的目的是提供一种light sensor芯片测试装置。
[0004]技术方案：本技术装置包括支撑台，所述支撑台上设置有测试芯片电性能的测试socket，支撑台一侧安装有伸缩杆，伸缩杆上端支架连接有芯片固定框，所述伸缩杆向下压缩使芯片固定框里的芯片与所述测试socket接触，所述芯片固定框上方设置有通光压块，通光压块上方安装有将光照射到芯片PD上的光源筒，光源筒内部靠近通光压块一端设置将芯片LED发出的光反射到PD的反射板。
[0005]进一步地，所述通光压块上根据芯片的发光角度设置有通光孔。
[0006]进一步地，所述芯片固定框上根据芯片大小设置有放芯片的凹槽，凹槽底部设置方便所述测试socket探测的圆孔，凹槽上端设置有多个可来回滑动的芯片固定块。
[0007]进一步地，所述反射板在测芯片LED发光时安装于所述光源筒内部，测芯片PD吸收光时通过旋转使反射板与光照方向平行。
[0008]进一步地，所述测试socket上有探针，通过探针与芯片底板接触。
[0009]进一步地，所述芯片测试装置在测试前需要使用标准芯片样品进行测试环境的校准。
[0010]有益效果：本技术与现有技术相比，具有如下优点：结构简单、操作方便，能够满足light sensor芯片性能的大批量测试，提供一个稳定的测试环境。
附图说明
[0011]图1为本技术的结构示意图；
[0012]图2为通光压块示意图；
[0013]图3为芯片固定框示意图；
[0014]图4为light sensor芯片示意图。
具体实施方式
[0015]下面结合附图对本技术的技术方案作进一步说明。
[0016]如图1所示，本技术装置包括支撑台、通光压块1、芯片固定框2、测试socket3、光源筒4和反射板5。所述支撑台上设置有测试芯片电性能的测试socket3，支撑台一侧安装有伸缩杆，伸缩杆上端连接有芯片固定框2，所述伸缩杆向下压缩使芯片固定框2 里的芯片与所述测试socket3接触，所述芯片固定框2上方设置有通光压块1，通光压块1上方安装有将光照射到芯片PD上的光源筒4，光源筒4内部靠近通光压块1一端设置将芯片LED发出的光反射到PD的反射板5。
[0017]如图2所示，所述通光压块1上根据芯片的发光角度设置有两个较小的通光孔6，用来透过光源筒4发出的光和反射板5反射的光，整体通过螺钉固定在伸缩杆的支架上，通光孔6与下方芯片固定框2上的芯片正对。
[0018]如图3所示，所述芯片固定框2上根据芯片大小设置有放芯片的凹槽，凹槽底部设置方便所述测试socket3探测的圆孔，测试socket3上有探针，通过探针与圆孔上的芯片底板接触来测试芯片的电性能，凹槽上端设置有两个可左右来回滑动的芯片固定块7，将芯片固定在凹槽内。
[0019]如图4所示，light sensor芯片上有LED(发光二极管)和PD(光电二极管)，其中 LED用来发光，PD用来吸收光。芯片光性能的测试包括测试LED的发光性能和PD的吸收光性能，测芯片PD吸收光时通过旋转使反射板5与光照方向平行，光源筒4的光照射到芯片PD上；测试LED的发光性能时将反射板5安装于光源筒4内部，LED发的光经反射板反射到PD，被PD吸收。
[0020]light sensor芯片测试装置在大批量测试前需要使用标准芯片样品进行测试环境的校准，具体步骤包括：
[0021](1)按照设备安装调试手册调试安装好测试装置的硬件设备；
[0022](2)开批测试前，一般使用5个标准样品在同一台设备上进行测试环境的校准；
[0023](3)若测试结果与标准样品的原始数据发生较大偏差则需要重新校准硬件设备，若测试结果与标准样品的原始数据比较符合，则可用此设备测试芯片的性能。
[0024]其中，标准样品是指在实验室和生产环境下经过充分验证的芯片，标准样品的测试值可以作为基准用来校准硬件环境的参考。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种light sensor芯片测试装置，包括支撑台，其特征在于：所述支撑台上设置有测试芯片电性能的测试socket(3)，支撑台一侧安装有伸缩杆，伸缩杆上端支架连接有芯片固定框(2)，所述伸缩杆向下压缩使芯片固定框(2)里的芯片与所述测试socket(3)接触，所述芯片固定框(2)上方设置有通光压块(1)，通光压块(1)上方安装有将光照射到芯片PD上的光源筒(4)，光源筒(4)内部靠近通光压块(1)一端设置将芯片LED发出的光反射到PD的反射板(5)。2.根据权利要求1所述的light sensor芯片测试装置，其特征在于：所述通光压块(1)上根据芯片的发光角度设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴轶伟，
申请(专利权)人：南京天易合芯电子有限公司，
类型：新型
国别省市：