一种半导体测试封装机取料定位模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体测试封装机取料定位模块，包括安装座，设置在安装座上的支撑座一，以及设置在支撑座一上的支撑座二；支撑座一上安装有马达，支撑座二上安装有NG盒；支撑座一上还设置有下支撑座及由马达驱动的上支撑座，上支撑座通过滚珠滑块安装在下支撑座上；上支撑座上设置有真空吸嘴及定位凸块以用于半导体元件的吸取及定位。本实用新型专利技术采用滚珠滑块结构可以在高速运动过程中，利用真空把芯片从轨道吸取到定位凸台上进行下一步测试，可以满足在高速运动的情况下稳定的提供运动效率、有效降低设备成本，且对马达力量可控而有效降低产品的损坏程度，从而降低视觉的NG良率，提高设备的工作效率。提高设备的工作效率。提高设备的工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体测试封装机取料定位模块


[0001]本技术涉及半导体测试封装设备，特别涉及一种半导体测试封装机取料定位模块。

技术介绍

[0002]半导体测试封装机是由具有18个吸嘴头的机械手大盘为基础的转盘测试和封装的集成电路设备，其高速度及多功能测试处理程序已配置多个进程的能力，以灵活性的满足当今的苛刻环境中的测试及视觉检测、排料系统与封装的高生产力半导体制造业。其采用特殊吸嘴直接吸取产品后，进行测试、视觉检查、排料及封装。
[0003]因为设备是转盘式的，可以连续处理测试、视觉检查、排料、封装等功能，所以在测试之前的吸嘴机械手取料定位环节尤为重要。现有技术的取料定位机构是设备在高速运动过程中，利用真空把芯片从输送轨道上吸取在该取料定位机构的凸台上，从而进行下一步测试，而现有技术的取料定位机构是采用马达带动真空吸嘴在滑轨上高速移动，而滑轨结构无法满足在高速运动的情况下稳定的提供运动效率，因此，该滑轨设计结构具有以下缺点：
[0004]1、运动滑轨对加工和安装精度要求极高；
[0005]2、运动过程中滚珠容易卡涩，甚至脱落导致送料不稳定；
[0006]3、对马达力量控制程序要求高，力量不可控，容易打上产品；
[0007]4、故障后维护更换难度大。
[0008]因此，为了实现高速、安全、稳定的吸取测试，需要对现有技术的取料定位机构进行升级优化。

技术实现思路

[0009]为解决上述技术问题，本技术提供了一种半导体测试封装机取料定位模块，包括安装座，设置在所述安装座上的支撑座一，以及设置在所述支撑座一上的支撑座二；所述支撑座一上安装有马达，所述支撑座二上安装有NG盒；
[0010]所述支撑座一上还设置有下支撑座及由所述马达驱动的上支撑座，所述上支撑座通过滚珠滑块安装在所述下支撑座上；
[0011]所述上支撑座上设置有真空吸嘴及定位凸块以用于半导体元件的吸取及定位。
[0012]其中，所述下支撑座的端部安装有对应所述上支撑座的限位块，所述上支撑座的端部通过扭簧安装有对应所述限位块的缓冲板。
[0013]其中，所述下支撑座上还安装有到位感应器。
[0014]其中，所述真空吸嘴对称设置在所述定位凸块的两侧。
[0015]其中，所述真空吸嘴及定位凸块的上表面均设置有一层硅胶层。
[0016]通过上述技术方案，本技术在高速运动过程中，利用真空把芯片从轨道吸取到定位凸台上，从而进行下一步测试，通过采用滚珠滑块可以满足在高速运动的情况下稳
定的提供运动效率，其具有以下优点：
[0017]1、由于采用滚珠滑块，其对于加工精度要求相对滑轨结构较低，因此可以有效降低设备成本；
[0018]2、滚珠滑块结构安装方便、快捷，稳定性高且容易维护更换；
[0019]3、对马达力量可控，可以有效降低产品的损坏程度；
[0020]4、取料定位机构运动的位置准确性对高速运行测试很重要，本技术可以有效确保吸嘴机械手吸取到准确位置的产品进行视觉检测然后测试，从而降低视觉的NG良率，提高设备的工作效率。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0022]图1为本技术实施例所公开的取料定位模块立体结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例所公开的取料定位模块侧视结构示意图。
[0024]图中：10.安装座；20.支撑座一；21.马达；30.支撑座二；31.NG盒；41.下支撑座；42.上支撑座；43.滚珠滑块；44.真空吸嘴；45.定位凸块；46.缓冲板；47.限位块；48.到位感应器。
具体实施方式
[0025]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0026]参考图1
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2，本技术提供的半导体测试封装机取料定位模块，包括安装座10，设置在安装座10上的支撑座一20，以及设置在支撑座一20上的支撑座二30；支撑座一20上安装有马达21，支撑座二30上安装有NG盒31；支撑座一20上还设置有下支撑座41及由马达21驱动的上支撑座42，上支撑座42通过滚珠滑块43安装在下支撑座41上；上支撑座42上设置有真空吸嘴44及定位凸块45以用于半导体元件的吸取及定位。
[0027]其中，下支撑座41的端部安装有对应上支撑座42的限位块47，上支撑座42的端部通过扭簧安装有对应限位块47的缓冲板46，通过缓冲板46抵触限位块47实现缓冲限位；下支撑座41上还安装有到位感应器48用于感应半导体元件是否吸取到位；真空吸嘴44对称设置在定位凸块45的两侧，且真空吸嘴44及定位凸块45的上表面均设置有一层硅胶层以防止划伤半导体元件。
[0028]本技术在高速运动过程中，利用真空把芯片从轨道吸取到定位凸台上，从而进行下一步测试，通过采用滚珠滑块43可以满足在高速运动的情况下稳定的提供运动效率，其具有以下优点：
[0029]1、由于采用滚珠滑块43，其对于加工精度要求相对滑轨结构较低，因此可以有效降低设备成本；
[0030]2、滚珠滑块43结构安装方便、快捷，稳定性高且容易维护更换；
[0031]3、对马达21力量可控，可以有效降低产品的损坏程度；
[0032]4、取料定位机构运动的位置准确性对高速运行测试很重要，本技术可以有效
确保吸嘴机械手吸取到准确位置的产品进行视觉检测然后测试，从而降低视觉的NG良率，提高设备的工作效率。
[0033]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对上述实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体测试封装机取料定位模块，其特征在于，包括安装座(10)，设置在所述安装座(10)上的支撑座一(20)，以及设置在所述支撑座一(20)上的支撑座二(30)；所述支撑座一(20)上安装有马达(21)，所述支撑座二(30)上安装有NG盒(31)；所述支撑座一(20)上还设置有下支撑座(41)及由所述马达(21)驱动的上支撑座(42)，所述上支撑座(42)通过滚珠滑块(43)安装在所述下支撑座(41)上；所述上支撑座(42)上设置有真空吸嘴(44)及定位凸块(45)以用于半导体元件的吸取及定位。2.根据权利要求1所述的一种半导体测试封装机取料定位模块，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张巍巍，
申请(专利权)人：浙江达仕科技有限公司，
类型：新型
国别省市：