一种超微型传感器制造技术

技术编号:35204686 阅读:22 留言:0更新日期:2022-10-15 10:15
本实用新型专利技术提供了一种超微型传感器,其技术方案的要点是:包括有壳体、与壳体固定连接的底座和顶盖,在壳体内设有转子,在壳体内且位于底座的顶端设有第一基板,在壳体内且位于顶盖的底端设有第二基板,在第一基板的上表面上设有电阻条,在电阻条的两端分别设有第一电极和第二电极,在第二基板的下表面上设有电极环,在转子上安装有连通电阻条与电极环的电刷;本实用新型专利技术能够在现有的生产工艺下缩小传感器的体积,使得该传感器的体积更小,而且该传感器的精度高,稳定性强,测量范围广。测量范围广。测量范围广。

【技术实现步骤摘要】
一种超微型传感器


[0001]本技术涉及传感器
,特别涉及一种超微型传感器。

技术介绍

[0002]角度传感器是一种可将机械的角位移量转换为一定的电阻或电压输出的传感元件,它除了用于角位移测量外,还广泛应用于陀螺转台、惯导平台、高精度数控机床、雷达、导弹发射架等系统中。
[0003]目前许多电子设备都在朝小型化方向发展,这种发展趋势迫使位于其内部机电元件的体积也要跟着变小,然而现有的角度传感器的体积较大且很难缩小,难以适应小型化的发展趋势。
[0004]现有的角度传感器,如公布号为CN112038027A的专利技术专利中公开的结构,包括有外壳、端盖、电阻敏感元件、电刷、信号引出滑环、第一轴承、第二轴承、传动转轴和绝缘陶瓷等结构,现有角度传感器的结构中绝大多数电阻敏感元件都是将电阻涂层印刷在基板上,导电电极和电阻涂层都印刷在同一块基板上;由于电阻涂层的宽度和电极的印刷宽度都有一定的标准,因此很难直接通过缩小基板等零件的直径,来缩小现有角度传感器的体积,而且这种缩小体积的方式,需要将各个部件都做到很薄、很精确才能满足安装需求,不仅组装难度高,各个部件的加工难度和成本也很高。

技术实现思路

[0005]为了在现有的生产工艺下缩小现有角度传感器的体积,使得角度传感器能够做的更小,本技术提供了一种超微型传感器。
[0006]为了解决上述问题,本技术提供以下技术方案:
[0007]一种超微型传感器,其特征在于:包括有壳体、与所述壳体固定连接的底座和顶盖,在所述壳体内设有转子,在所述壳体内且位于所述底座的顶端设有第一基板,在所述壳体内且位于所述顶盖的底端设有第二基板,在所述第一基板的上表面上设有电阻条,在所述电阻条的两端分别设有第一电极和第二电极,在所述第二基板的下表面上设有电极环,在所述转子上安装有连通所述电阻条与所述电极环的电刷。
[0008]如上所述超微型传感器,其特征在于:所述转子包括有转盘和转轴,在所述第一基板和所述第二基板的中心处分别设有第一通孔和第二通孔,所述转轴的底端穿过所述第一通孔后抵在所述底座的上表面,所述转轴的顶端设有台阶,所述转轴的顶端穿过所述第二通孔且所述台阶抵在所述顶盖的底面上。
[0009]如上所述超微型传感器,其特征在于:在所述转盘上设有用于安装所述电刷的安装柱和卡缝,所述安装柱设有两个且分别位于所述转盘的上表面和下表面,所述电刷包括有卡接端和两片固定端,所述卡接端卡入在所述卡缝内,两片所述的固定端分别位于所述转盘的上方和下方,两片所述的固定端上均设有用于插入所述安装柱的安装孔,两片所述固定端的一端均设有刷头,两个所述的刷头分别压接在所述电阻条和所述电极环上。
[0010]如上所述超微型传感器,其特征在于:在所述第一基板的下表面上分别设有与所述第一电极电连接的第一导电片、与所述第二电极电连接的第二导电片,在所述第二基板的上表面上设有与所述电极环电连接的第三导电片,在所述第一导电片、第二导电片和第三导电片上均焊接有导线,在所述壳体的上下两端均设有用于引出所述导线的豁口。
[0011]如上所述超微型传感器,其特征在于:在所述底座上设有第一凸环,在所述第一凸环的内壁上设有第一安装台阶,所述第一凸环上设有第一卡槽,所述第一基板上设有用于卡入所述第一卡槽的第一卡块,所述第一基板嵌合在所述第一凸环内,所述第一基板的下表面抵在所述第一安装台阶上。
[0012]如上所述超微型传感器,其特征在于:在所述顶盖上设有第二凸环,在所述第二凸环的内壁上设有第二安装台阶,所述第二凸环上设有第二卡槽,所述第二基板上设有用于卡入所述第二卡槽的第二卡块,所述第二基板嵌合在所述第二凸环内,所述第二基板的上表面抵在所述第二安装台阶上,在所述壳体内设有卡环,所述第二凸环和所述第二卡块的下表面抵在所述卡环上。
[0013]如上所述超微型传感器,其特征在于:所述转轴为中空且内部设有扁位插孔,在所述底座上设有限位环,在所述底座的中心处设有第三通孔,在所述顶盖的中心处设有第四通孔,所述转轴的底端位于所述限位环内,所述转轴的顶端位于所述第四通孔内。
[0014]如上所述超微型传感器,其特征在于:在所述壳体的下边缘处设有底边,所述底边上设有缺口,在所述底座上设有用于安装所述壳体的沟槽,所述底边位于所述沟槽内,所述沟槽内填充有胶水。
[0015]如上所述超微型传感器,其特征在于:所述转子的材质为绝缘塑料,所述转盘、所述转轴和所述安装柱为一体件。
[0016]如上所述超微型传感器,其特征在于:在所述底座的两端均设有用于方便安装该传感器的定位孔。
[0017]与现有技术相比,本技术具有以下优点:
[0018]1、本技术超微型传感器,设有第一基板和第二基板,电阻条、第一电极和第二电极设在第一基板上,电极环设在第二基板上,电刷对应双层基板结构在转盘上下两侧设有刷头,在满足电阻涂层的宽度和电极印刷宽度标准的同时,缩小基板等零件的直径,从而缩小传感器的体积,而且组装难度以及各个部件的加工难度和成本较低,在现有的生产工艺下能够进行批量生产。
[0019]2、本技术超微型传感器,电阻条为弧形且长度可变,能够根据不同的角度测量范围,改变电阻条的长度,使得该传感器的最大测量角度能够达到320
°
,测量范围广,能够满足各种电子仪器的测量需求。
[0020]3、本技术超微型传感器,壳体直径在5mm~7mm之间,整体高度在6mm~8mm之间,相比较于现有的角度传感器,该传感器的体积更小,而且稳定性强,精度高,方便安装。
【附图说明】
[0021]图1是该传感器的立体图;
[0022]图2是该传感器的俯视图;
[0023]图3是图2中A

A方向的剖视图;
[0024]图4是图2中B

B方向的剖视图;
[0025]图5是该传感器的第一爆炸图;
[0026]图6是该传感器的第二爆炸图;
[0027]图7是该传感器的第三爆炸图;
[0028]图8是该传感器的第四爆炸图;
[0029]图中:1为壳体;101为豁口;102为卡环;103为底边;104为缺口;2为底座;201为第一凸环;202为第一安装台阶;203为第一卡槽;204为限位环;205为第三通孔;206为沟槽;3为顶盖;301为第二凸环;302为第二安装台阶;303为第二卡槽;304为第四通孔;4为转子;401为转盘;402为转轴;403为台阶;404为安装柱;405为卡缝;406为扁位插孔;5为第一基板;501为第一电极;502为第二电极;503为电阻条;504为第一通孔;505为第一导电片;506为第二导电片;507为第一卡块;6为第二基板;601为电极环;602为第二通孔;603为第三导电片;604为第二卡块;7为电刷;701为卡接端;702为固定端;703为刷头;704为安装孔;8为导线;9为定位孔。
【具体实施方本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超微型传感器,其特征在于:包括有壳体(1)、与所述壳体(1)固定连接的底座(2)和顶盖(3),在所述壳体(1)内设有转子(4),在所述壳体(1)内且位于所述底座(2)的顶端设有第一基板(5),在所述壳体(1)内且位于所述顶盖(3)的底端设有第二基板(6),在所述第一基板(5)的上表面上设有电阻条(503),在所述电阻条(503)的两端分别设有第一电极(501)和第二电极(502),在所述第二基板(6)的下表面上设有电极环(601),在所述转子(4)上安装有连通所述电阻条(503)与所述电极环(601)的电刷(7)。2.根据权利要求1所述的超微型传感器,其特征在于:所述转子(4)包括有转盘(401)和转轴(402),在所述第一基板(5)和所述第二基板(6)的中心处分别设有第一通孔(504)和第二通孔(602),所述转轴(402)的底端穿过所述第一通孔(504)后抵在所述底座(2)的上表面,所述转轴(402)的顶端设有台阶(403),所述转轴(402)的顶端穿过所述第二通孔(602)且所述台阶(403)抵在所述顶盖(3)的底面上。3.根据权利要求2所述的超微型传感器,其特征在于:在所述转盘(401)上设有用于安装所述电刷(7)的安装柱(404)和卡缝(405),所述安装柱(404)设有两个且分别位于所述转盘(401)的上表面和下表面,所述电刷(7)包括有卡接端(701)和两片固定端(702),所述卡接端(701)卡入在所述卡缝(405)内,两片所述的固定端(702)分别位于所述转盘(401)的上方和下方,两片所述的固定端(702)上均设有用于插入所述安装柱(404)的安装孔(704),两片所述固定端(702)的一端均设有刷头(703),两个所述的刷头(703)分别压接在所述电阻条(503)和所述电极环(601)上。4.根据权利要求1所述的超微型传感器,其特征在于:在所述第一基板(5)的下表面上分别设有与所述第一电极(501)电连接的第一导电片(505)、与所述第二电极(502)电连接的第二导电片(506),在所述第二基板(6)的上表面上设有与所述电极环(601)电连接的第三导电片(603),在所述第一导电片(505)、第二导电片(506)和第三导电片(603)上...

【专利技术属性】
技术研发人员:张中洲
申请(专利权)人:广东世创科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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