一种电子元件外壳及电子元件制造技术

本公开涉及一种电子元件外壳及电子元件，电子元件外壳包括：底壳，其形成有容置腔，且该端面的边沿向内凹陷形成有导线槽，导线槽与容置腔相连通，导线槽的旁侧为端子台；引脚端子，其一端为焊盘，另一端为外接片，外接片设置在端子台上，焊盘延伸至与该端子台对应的导线槽内，且露出在导线槽的槽面上。电子元件包括电气件，电气件包括至少一条外接线，外接线穿设于导线槽中且与焊盘电连接；压盖，其盖合在容置腔的腔口处且与底壳相连接，压盖与外接线相接触用于压固外接线。本公开可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。降低加工成本。降低加工成本。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件外壳及电子元件


[0001]本公开涉及电子元件
，具体涉及一种电子元件外壳及电子元件。

技术介绍

[0002]电子元件指用于执行某种电路功能的元件，其通常为封装结构，以网络滤波器为例，其通常包括一绝缘底壳、设置在底壳内的磁芯、以及排布于底壳两侧且与磁芯电连接的两排引脚端子。
[0003]现有的电子元件中，底壳通常呈长方形壳体结构，引脚端子结构通常呈“L”形，引脚端子与底壳一体注塑成形连接，引脚端子的一端垂直于水平面伸入到底壳内部，另一端平行于水平面伸出到底壳旁侧作为外接片，内部的电气件，如磁芯的外接线则与引脚端子位于底壳内部的一端相连接。
[0004]在电子元件的加工过程中，具体在将电气件与引脚端子连接时，为了避免外接线在后续的焊接过程中移位或松动，需要先将电气件的外接线拉出，将其端部缠绕数圈在引脚端子的端部，再将外接线与引脚端子焊接以使两者电连接。
[0005]上述的电子元件及其加工过程存在着以下的缺陷：
[0006]在将外接线缠绕到引脚端子的端部位置时，其操作细腻繁琐，工作量大，且目前只能通过人工实现，使得电子元件无法实现完全自动化封装加工，影响了电子元件的加工效率。

技术实现思路

[0007]为了解决上述现有技术存在的问题，本公开目的在于提供一种电子元件外壳及电子元件。本公开可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。
[0008]本公开所述的一种电子元件外壳，包括：
[0009]底壳，其一端面向内凹陷形成有用于设置电气件的容置腔，且该端面的至少一处边沿向内凹陷形成有用于供电气件的外接线穿设的导线槽，所述导线槽与所述容置腔相连通，所述导线槽的旁侧为端子台；
[0010]引脚端子，其一端为焊盘，另一端为外接片，所述外接片设置在所述端子台上，所述焊盘的至少部分延伸至与该端子台对应的导线槽内，且露出在所述导线槽的槽面上；
[0011]压盖，其盖合在所述容置腔的腔口处且与所述底壳相连接，所述压盖用于与所述外接线相接触以压固所述外接线。
[0012]优选地，所述导线槽的数量为两排，两排所述导线槽分别形成于所述底壳宽度方向的两侧，且沿所述底壳的长度方向间隔排列设置。
[0013]优选地，所述底壳与所述压盖卡扣连接。
[0014]优选地，所述引脚端子呈“Z”字形，其中部为连接部，所述焊盘与所述外接片均垂直于所述连接部，且所述焊盘的宽度大于所述外接片的宽度。
[0015]优选地，所述外接片的末端呈楔形结构并形成有倾斜于所述底壳端面的爬锡斜面。
[0016]优选地，所述底壳的其一端部形成有方向指示孔。
[0017]优选地，所述压盖上形成有与所述容置腔相通的注水孔。
[0018]本公开的一种电子元件，包括如上所述的电子元件外壳，还包括：
[0019]电气件，其设置在所述电子元件外壳的容置腔内，所述电气件包括至少一条外接线，所述外接线穿设于导线槽中且与焊盘电连接。
[0020]本公开所述的一种电子元件外壳及电子元件，其优点在于，本公开的引脚端子呈两端弯折结构，底壳的边沿处形成有导线槽，引脚端子的焊盘延伸至露出在导线槽的槽面上，在将电气件的外接线与引脚端子连接时，可将外接线放置在焊盘上，并通过盖合压盖来压固外接线，避免外接线在后续加工过程中出现移位松动现象，确保焊接效果稳固，这样就无需通过人工来手动缠绕外接线，大大减少了加工过程中的工作量，且可由自动化设备来实现外接线的放置和焊接工序，可实现电子元件的全自动化封装加工，可显著提高电子元件的加工效率、降低加工成本。
附图说明
[0021]图1是本实施例的一种电子元件的结构示意图；
[0022]图2是本实施例的一种电子元件的底面视图；
[0023]图3是本实施例的一种电子元件的剖面视图；
[0024]图4是本实施例的底壳与引脚端子的结构示意图之一；
[0025]图5是本实施例的底壳与引脚端子的结构示意图之二；
[0026]图6是本实施例的底壳与引脚端子的剖面视图；
[0027]图7是本实施例所述压盖的结构示意图；
[0028]图8是本实施例所述底壳与压盖的剖面视图；
[0029]图9是本实施例的底壳装入电气件后的结构示意图；
[0030]图10是本实施例的电子元件加工方法中步骤S02注塑形成底壳的示意图；
[0031]图11是本实施例的电子元件加工方法中步骤S02将引脚端子与料带分离的示意图。
[0032]附图标记说明：1
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底壳，11
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容置腔，12
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导线槽，13
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模针孔，2
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引脚端子，21
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焊盘，22
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外接片，221
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爬锡斜面，3
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电气件，31
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外接线，4
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压盖，41
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注水孔，5
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料带。
具体实施方式
[0033]如图1
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图8所示，本公开所述的一种电子元件外壳，包括：
[0034]底壳1，底壳1一般呈方形壳体，其一端面向内凹陷形成有中空的腔体，该腔体为容置腔11，用于容纳和安装电气件3。该端面的至少一处边沿向内凹陷形成有导线槽12，导线槽12自内向外延伸，其一端与容置腔11相通，另一端延伸至底壳1的侧面边沿位置。导线槽12的旁侧为端子台。在具体的实施例中，导线槽12的数量为两排，两排导线槽12分别形成于底壳1宽度方向的两侧，且沿底壳1的长度方向间隔排列设置，端子台位于相邻的两个导线槽12之间。
[0035]引脚端子2，引脚端子2采用金属材料制成，具备导电性。引脚端子2呈呈“Z”字形，其中部为连接部，两端分别向两侧弯折形成焊盘21和外接片22，外接片22设置在端子台上，连接部穿入到底壳1内部，并且焊盘21的至少部分延伸至与该端子台对应的导线槽12内，具体的，焊盘21的上表面与导线槽12的槽面相平齐，以使焊盘21的上表面露出在导线槽12的槽面上。在具体的实施例中，引脚端子2的焊盘21为方形片状结构，焊盘21的宽度大于外接片22的宽度，且焊盘21相对于外接片22向旁侧弯折延伸，以使外接片22设置在端子台上时，焊盘21可置入到端子台旁侧的导线槽12内。
[0036]压盖4，压盖4的形状与容置腔11的形状相适配，如在本实施例中，容置腔11呈方形腔室，则压盖4的形状为对应的方形板，其尺寸略大于容置腔11的尺寸，压盖4盖合在容置腔11的腔口处，且与底壳1通过卡扣的方式可拆卸连接，压盖4还与外接线31相接触用于压固外接线31。具体的，底壳1的底面在容置腔11的外侧形成有一盖合槽，盖合槽与压盖4相适配，且盖合槽向内延伸至与导线槽12相通，盖合槽的槽底面与导线槽12的槽底面之间的垂直间距等于或略小于外接线31的外径，这样本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件外壳，其特征在于，包括：底壳，其一端面向内凹陷形成有用于设置电气件的容置腔，且该端面的至少一处边沿向内凹陷形成有用于供电气件的外接线穿设的导线槽，所述导线槽与所述容置腔相连通，所述导线槽的旁侧为端子台；引脚端子，其一端为焊盘，另一端为外接片，所述外接片设置在所述端子台上，所述焊盘的至少部分延伸至与该端子台对应的导线槽内，且露出在所述导线槽的槽面上；压盖，其盖合在所述容置腔的腔口处且与所述底壳相连接，所述压盖用于与所述外接线相接触以压固所述外接线。2.根据权利要求1所述电子元件外壳，其特征在于，所述导线槽的数量为两排，两排所述导线槽分别形成于所述底壳宽度方向的两侧，且沿所述底壳的长度方向间隔排列设置。3.根据权利要求1或2所述电子元件外壳，其特征在于，所述底壳与所述压盖卡扣...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈中元，
申请(专利权)人：东莞市富航电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：