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本公开涉及一种电子元件外壳及电子元件，电子元件外壳包括：底壳，其形成有容置腔，且该端面的边沿向内凹陷形成有导线槽，导线槽与容置腔相连通，导线槽的旁侧为端子台；引脚端子，其一端为焊盘，另一端为外接片，外接片设置在端子台上，焊盘延伸至与该端子台...
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