PCB板的加工方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：提供PCB板主体，PCB板主体上设有通孔，使用油墨对PCB板主体进行塞孔处理，使得通孔内填充有油墨，将第一吸附膜设置在PCB板主体的上方；以及对第一吸附膜施加第一压力，使得第一吸附膜与PCB板主体的一面贴合。采用了上述PCB板的加工方法，对第一吸附膜施加第一压力，使得第一吸附膜与PCB板主体的一面贴合，从而使得第一吸附膜将PCB板主体在塞孔处理后，通孔上方出现的油墨凸起吸附，消除了PCB板主体的一面上的油墨凸起，上件贴片后可以完全贴于焊盘区域，上件后不会有空焊的问题。相对于传统的PCB板的加工方法，本方案中PCB板的加工方法加工得到的PCB板不会出现油墨凸起。墨凸起。墨凸起。

【技术实现步骤摘要】
PCB板的加工方法


[0001]本专利技术涉及PCB板
，尤其涉及一种PCB板的加工方法。

技术介绍

[0002]PCB板即印制线路板，是电子工业的重要部件之一。目前，PCB板已经广泛地应用在电子产品的生产制造中。在PCB板的制作工艺中，防焊塞孔是比较重要的一道工序。
[0003]传统的PCB板加工方法中会使用油墨对PCB板进行塞孔处理，在塞孔处理后，0.4mm孔径以上的孔口会出现油墨凸起现象，导致上件贴片后无法完全贴于焊盘区域，上件后会有空焊的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种加工得到的PCB板不会出现油墨凸起的PCB板的加工方法。
[0005]为了解决上述问题，本专利技术实施例提供如下技术方案：
[0006]一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：
[0007]提供PCB板主体，所述PCB板主体上设有通孔；
[0008]使用油墨对所述PCB板主体进行塞孔处理，使得所述通孔内填充有所述油墨；
[0009]将第一吸附膜设置在所述PCB板主体的上方；以及
[0010]对所述第一吸附膜施加第一压力，使得所述第一吸附膜与所述PCB板主体的一面贴合。
[0011]实施本专利技术实施例，将具有如下有益效果：
[0012]采用了上述PCB板的加工方法，对第一吸附膜施加第一压力，使得第一吸附膜与PCB板主体的一面贴合，从而使得第一吸附膜将PCB板主体在塞孔处理后，通孔上方出现的油墨凸起吸附，消除了PCB板主体的一面上的油墨凸起，上件贴片后可以完全贴于焊盘区域，上件后不会有空焊的问题。相对于传统的PCB板的加工方法，本方案中PCB板的加工方法加工得到的PCB板不会出现油墨凸起。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]其中：
[0015]图1为PCB板的压平原理图。
[0016]图2为一实施方式的如图1所示的PCB板的加工方法的流程图。
[0017]附图标记：
[0018]10
‑
PCB板主体；
[0019]20
‑
第一吸附膜；
[0020]30
‑
第一卷绕轮；
[0021]40
‑
第一动力件；
[0022]50
‑
第一滚轮；
[0023]60
‑
第二吸附膜；
[0024]70
‑
第二卷绕轮；
[0025]80
‑
第二动力件；
[0026]90
‑
第二滚轮。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
[0029]另外，在本专利技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0030]如图1和图2所示，本专利技术公开了一实施方式的PCB板的加工方法，包括以下步骤：
[0031]S10、提供PCB板主体10，PCB板主体10上设有通孔。
[0032]S20、使用油墨对PCB板主体10进行塞孔处理，使得通孔内填充有油墨。
[0033]优选的，使用油墨对PCB板主体10进行塞孔处理的步骤为：
[0034]印刷机通过网版将油墨印刷到PCB板主体10的通孔中。
[0035]具体来说，印刷机通过网版将油墨印刷到PCB板主体10的通孔中，避免虚焊情况的产生。
[0036]S30、将第一吸附膜20设置在PCB板主体10的上方。
[0037]在本实施方式中，第一吸附膜20为弹性膜。
[0038]具体来说，第一吸附膜20为弹性膜，可以避免第一吸附膜20与PCB板主体10的一面贴合的过程中断裂。
[0039]优选的，第一吸附膜20的材料为PE、PU、TPU、TPE、TPR、TPV或PET。
[0040]具体来说，第一吸附膜20的材料为PE、PU、TPU、TPE、TPR、TPV或PET，可以吸附PCB板主体10上的油墨。
[0041]在本实施方式中，第一吸附膜20的材料为PU。
[0042]优选的，将第一吸附膜20设置在PCB板主体10的上方的步骤为：
[0043]将两个第一卷绕轮30间隔设置在PCB板主体10的上方，再将第一吸附膜20分别卷绕固定在两个第一卷绕轮30上。
[0044]具体来说，将两个第一卷绕轮30间隔设置在PCB板主体10的上方，再将第一吸附膜20分别卷绕固定在两个第一卷绕轮30上，可以通过两个第一卷绕轮30带动第一吸附膜20转动进而实现PCB板主体10沿着进料方向做直线运动。
[0045]优选的，还包括以下步骤：
[0046]将第二吸附膜60设置在PCB板主体的下方。
[0047]优选的，第二吸附膜60为弹性膜。
[0048]具体来说，第二吸附膜60为弹性膜，可以避免第二吸附膜60与PCB板主体10的一面贴合的过程中断裂。
[0049]优选的，第二吸附膜60的材料为PE、PU、TPU、TPE、TPR、TPV或PET。
[0050]具体来说，第二吸附膜60的材料为PE、PU、TPU、TPE、TPR、TPV或PET，可以吸附PCB板主体10上的油墨。
[0051]在本实施方式中，第二吸附膜60的材料为PU。
[0052]优选的，将第二吸附膜60设置在PCB板主体10的下方的步骤为：
[0053]将两个第二卷绕轮70间隔设置在PCB板主体10的下方，再将第二吸附膜60分别卷绕固定在两个第二卷绕轮70上。
[0054]具体来说，将两个第二卷绕轮70间隔设置在PCB板主体10的下方，再将第二吸附膜60分别卷绕本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PCB板主体，所述PCB板主体上设有通孔；使用油墨对所述PCB板主体进行塞孔处理，使得所述通孔内填充有所述油墨；将第一吸附膜设置在所述PCB板主体的上方；以及对所述第一吸附膜施加第一压力，使得所述第一吸附膜与所述PCB板主体的一面贴合。2.如权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述第一吸附膜为弹性膜。3.如权利要求2所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述第一吸附膜的材料为PE、PU、TPU、TPE、TPR、TPV或PET。4.如权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述第一压力为1kg/cm2～10kg/cm2。5.如权利要求1～4中任意一项所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述将第一吸附膜设置在所述PCB板主体的上方的步骤为：将两个第一卷绕轮间隔设置在所述PCB板主体的上方，再将所述第一吸附膜分别卷绕固定在两个所述第一卷绕轮上。6.如权利要求5所述的PCB板的加工方法，其特征在于，所述对所述第一吸附膜施加第一压力的步骤为：将第一滚轮设置在所述第一吸附膜的上方，第一动力件以第一压力推动所述第一滚轮向下运动，进而使得...

【专利技术属性】
技术研发人员：殷桂鹏，夏述文，
申请(专利权)人：竞华电子深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：