本发明专利技术公开了一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板，涉及PCB线路板领域，根据设计原理图开料、钻孔、沉铜和电镀，使用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔，然后进行固化工艺，再进行研磨，进行线路制作、电测、防焊、表面处理、终检；解决了现有技术中用于精准开孔定位高阻抗马达的PCB线路板在使用过程中，由于动力发生装置高频振动所产生的热量使PCB线路板的塞孔内树脂老化脱胶的问题；采用化学合成的方法将哌嗪与哌啶集合在同一分子中，将其作用于塞孔树脂中有效耐高阻抗马达所产生的热辐射，增加高阻抗马达的使用寿命，且在生产过程中通过加入润滑剂，有效使树脂中的气泡减少，从而降低爆板和跑胶现象的出现。爆板和跑胶现象的出现。
【技术实现步骤摘要】
一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板
[0001]本专利技术涉及PCB线路板领域，具体涉及一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板。
技术介绍
[0002]PCB即印制线路板，是电子工业的重要部件之一，电子设备小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，就要使用印制板来保障各个元件之间的电气连接，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度，而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修，目前印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
[0003]印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板，自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升，特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新，国际产业转移带来新的技术和管理电子信息产业高速发展，PCB产业却落后于整体电子信息产业的增长幅度，仍需大量依赖进口，PCB产业还有很大的发展空间。
[0004]目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板，结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度，新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现，但现有技术中用于精准开孔定位高阻抗马达的PCB线路板在使用过程中，由于动力发生装置高频震动所产生的热量使PCB线路板的塞孔内树脂老化脱胶，易造成漏锡导致背面短路，影响高阻抗马达的正常运行，且制造工艺中PCB线路板塞孔内易存在气泡，气泡吸湿后线路板再过锡炉时就会爆板或会将树脂挤出，造成一边凹陷一边突出的情况，产品检出为不良品，从而增大生产成本。
技术实现思路
[0005]为了克服上述的技术问题，本专利技术的目的在于提供了一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板：（1）根据设计原理图开料、钻孔、沉铜和电镀，使用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔，然后进行固化工艺，再进行研磨，进行线路制作、电测、防焊、表面处理、终检，得到该精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板，解决了现有技术中用于精准开孔定位高阻抗马达的PCB线路板在使用过程中，由于动力发生装置高频震动所产生的热量使PCB线路板的塞孔内树脂老化脱胶，且制造工艺中PCB线路板塞孔内易存在气泡，增大生产成本的问题；
（2）向烧杯中加入浓H2SO4，再加入H3PO4和干燥的石墨，加入KMnO4，得到氧化石墨烯，将六水合哌嗪、3
‑
环丙基丙烯酸甲酯以及氧化石墨烯加入到三口烧瓶中，加入1，4
‑
二哌啶
‑4‑
醇、无水甲苯和甲醇钠，得到该防老化剂，解决了现有技术中用于精准开孔定位高阻抗马达的PCB线路板在使用过程中，由于动力发生装置高频震动所产生的热量使PCB线路板的塞孔内树脂老化脱胶，易造成漏锡导致背面短路，影响高阻抗马达正常运行的问题；（3）将催化剂加入高压反应釜中，加入3
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甲基
‑1‑
戊烯
‑3‑
醇，加入1，2
‑
环氧丁烷，加入环氧乙烷，得到中间体C，将乙酸丙酸酐加入到中间体C中，加入抗氧剂，得到中间体D，将高含氢硅油、八甲基环四硅氧烷和六甲基二硅氧烷加入圆底烧瓶中，加入催化剂，再加入碳酸氢钠，得到中间体E，在圆底烧瓶中加入中间体D、催化剂和抗氧剂，滴加中间体E，得到该润滑剂，解决了PCB线路板的制造工艺中PCB线路板塞孔内易存在气泡，气泡吸湿后线路板再过锡炉时就会爆板或会将树脂挤出，从而增大生产成本的问题。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板，该精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板由以下步骤制备得到：S1：根据设计原理图开料、钻孔、沉铜和电镀；S2：使用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔，然后进行固化工艺，再进行研磨；S3：进行线路制作、电测、防焊、表面处理、终检，得到该精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板；步骤S2中所述树脂塞孔的工艺中所使用的塞孔树脂包括以下重量份的组分：ABS树脂80
‑
90份、环氧树脂20
‑
30份、固化剂3
‑
6份、防老化剂2
‑
5份、增黏剂2
‑
4份、分散剂1
‑
5份、润滑剂1
‑
3份；所述防老化剂由以下步骤制备得到：S11：冰浴条件下，向烧杯中加入浓H2SO4，待温度降至0
‑
5℃再加入H3PO4和干燥的石墨，搅拌30
‑
60min，加入KMnO4，继续搅拌10
‑
20min，在40
‑
45℃下恒温搅拌2
‑
4h，在95
‑
105℃下继续搅拌30
‑
40min，待温度自然降至60
‑
70℃，向体系中加入H
202
直至体系变为金黄色，冷却至室温后抽滤、离心、冷冻干燥，得到氧化石墨烯；S12：将六水合哌嗪、3
‑
环丙基丙烯酸甲酯以及氧化石墨烯加入到三口烧瓶中，于室温下搅拌20
‑
30min，以乙酸乙酯为萃取剂，以无水硫酸钠为干燥剂干燥，进行旋蒸以除去多余的反应原料3
‑
环丙基丙烯酸甲酯和萃取剂乙酸乙酯，得到中间体A；化学反应式如下：
S13：向三口烧瓶中加入中间体A、1，4
‑
二哌啶
‑4‑
醇、无水甲苯和甲醇钠，在150
‑
180℃下回流反应12
‑
15h，采用减压蒸馏的方法除去甲苯并用热水洗涤除去甲醇钠，以乙酸乙酯为萃取剂，并收集有机相进行浓缩、重结晶，得到该防老化剂。
[0007]化学反应式如下：
作为本专利技术进一步的方案：步骤S11中所述浓H2SO4、H3PO4、石墨与KMnO4的用量比为50mL：5mL：1g：5g，所述H
202
的质量分数为5%。
[0008]作为本专利技术进一步的方案：步骤S12中所述六水合哌嗪、3
‑
环丙基丙烯酸甲酯与氧化石墨烯的用量比为4.9325g：6.2534g：15.1000g。
[0009]作为本专利技术进一步的方案：步骤S13中所述中间体A、1，4
‑
二哌啶
‑4‑
醇与无水甲苯的用量比为2.2285g：2.4263g：10mL，所述甲醇钠的用量为中间体A、1，4
‑
二哌啶
‑4‑
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板，其特征在于，该精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板由以下步骤制备得到：S1：根据设计原理图开料、钻孔、沉铜和电镀；S2：使用真空树脂塞孔法进行树脂塞孔，然后进行固化工艺，再进行研磨；S3：进行线路制作、电测、防焊、表面处理、终检，得到该精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板；步骤S2中所述树脂塞孔的工艺中所使用的塞孔树脂包括以下重量份的组分：ABS树脂80
‑
90份、环氧树脂20
‑
30份、固化剂3
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6份、防老化剂2
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5份、增黏剂2
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4份、分散剂1
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5份、润滑剂1
‑
3份；所述防老化剂由以下步骤制备得到：S11：向烧杯中加入浓H2SO4，再加入H3PO4和干燥的石墨，加入KMnO4，向体系中加入H
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直至体系变为金黄色，得到氧化石墨烯；S12：将六水合哌嗪、3
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环丙基丙烯酸甲酯以及氧化石墨烯加入到三口烧瓶中，得到中间体A；S13：向三口烧瓶中加入中间体A、1，4
‑
二哌啶
‑4‑
醇、无水甲苯和甲醇钠，得到该防老化剂。2.根据权利要求1所述的一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板，其特征在于，步骤S11中所述浓H2SO4、H3PO4、石墨与KMnO4的用量比为50mL：5mL：1g：5g，所述H
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的质量分数为5%。3.根据权利要求1所述的一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板，其特征在于，步骤S12中所述六水合哌嗪、3
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环丙基丙烯酸甲酯与氧化石墨烯的用量比为4.9325g：6.2534g：15.1000g。4.根据权利要求1所述的一种精准开孔定位高阻抗马达专用PCB线路板，其特征在于，步骤S13中所述中间体A、1，4
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二哌啶
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醇与无水甲苯的用量比为2.2285g：2.4263g：10mL，所述甲醇钠的用量为中间体A、1，4
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二哌啶
‑4‑
醇和无水甲苯的总质量的2%。5.根据权利要求1所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈定红，耿克非，宦洪波，
申请(专利权)人：常州海弘电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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