【技术实现步骤摘要】
制造半导体器件的方法
[0001]本申请是三星电子株式会社于2016年8月29日申请的名称为“半导体器件及其制造方法”、申请号为201610756035.7的专利技术专利申请的分案申请。
[0002]在此公开的主题的示范性实施涉及半导体器件及其制造方法。更具体地,示范性实施涉及具有提高的可靠性的三维(3D)半导体器件及其制造方法。
技术介绍
[0003]半导体器件由于其的小尺寸、多功能特性和/或低制造成本而被广泛用于电子工业中。半导体器件可以包括各种微小的电子元件(例如,MOS晶体管、电阻器、电容器和/或互连)。微小的电子元件可以通过互连和/或接触插塞电连接到彼此。
[0004]然而,对于高度集成和/或高速的半导体器件的需要导致互连之间的距离被减小并且接触插塞的高宽比被增大。因此,已经对能够制造高度集成的半导体器件的工艺进行了研究。
技术实现思路
[0005]公开的主题的示范性实施可以提供能够改善可靠性的半导体器件。
[0006]公开的主题的示范性实施还可以提供能够改善可靠性的半导体器件的制造方法。
[0007]在一个示范性实施中,一种半导体器件可以包括:包含下部导体的下部结构、设置在下部结构上并具有暴露出下部导体的开口的上部结构、和填充该开口并连接到下部导体的连接结构。连接结构可以包括覆盖开口的内表面并在开口中限定凹进区的第一钨层、和在第一钨层上填充凹进区的第二钨层。在连接结构的上部中的第二钨层的晶粒尺寸可以大于在连接结构的下部中的第二钨层的晶粒尺寸。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种制造半导体器件的方法,该方法包括:形成具有暴露下部导体的开口的上部结构;沉积覆盖所述开口的内表面的第一钨层,所述第一钨层在所述开口中限定凹进区;对所述第一钨层执行表面处理工艺,所述第一钨层具有在所述开口的上部区域中的第一表面和在所述开口的下部区域中的第二表面;以及在所述第一钨层的所述第一表面和所述第二表面上沉积第二钨层,其中当沉积所述第二钨层时,从所述第一表面生长的钨晶粒的生长速率低于从所述第二表面生长的钨晶粒的生长速率。2.根据权利要求1所述的方法,其中从所述第二钨层的所述第一表面生长的钨晶粒的尺寸大于从所述第二钨层的所述第二表面生长的钨晶粒的尺寸。3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第一表面的悬空键的数量小于所述第二表面的悬空键的数量。4.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二钨层由单层形成。5.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二钨层的所述钨晶粒从所述凹进区的侧壁横向地生长以在所述开口的中心区中形成界面。6.根据权利要求1所述的方法,其中所述凹进区的深度大于所述开口的深度的一半。7.根据权利要求1所述的方法,其中执行所述表面处理工艺包括:执行等离子体处理工艺。8.根据权利要求1所述的方法,其中执行所述表面处理工艺包括:在所述第一钨层的表面的一部分上形成金属氮化物层。9.根据权利要求1所述的方法,其中所述开口具有在第一方向上延伸的线性形状,以及其中所述开口平行于所述上部结构延伸。10.根据权利要求1所述的方法,其中在所述开口的底表面上的所述第一钨层的厚度大于在所述开口的侧壁上的所述第一钨层的厚度。11.根据权利要求1所述的方法,其中所述开口包括在所述上部结构的顶表面和底表面之间的弯曲区域,以及其中所述开口在所述弯曲区域具有其最大宽度。12.一种制造半导体器件的方法,所述方法包括:在基板上形成在一个方向上延伸的层叠结构,所述层叠结构彼此间隔开,并且每个所述层叠结构包括竖直层叠的电极;形成穿透所述层叠结构的竖直结构;形成设置在彼此相邻的所述层叠结构之间并与所述竖直结构间隔开的公共源线结构,所述公共源线结构平行于所述电极延伸;以及形成设置在所述公共源线结构和所述层叠结构之间的绝缘间隔物,其中形成所述公共源...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩赫,朴济宪,尹基炫,李彰原,林炫锡,河周延,
申请(专利权)人:三星电子株式会社,
类型:发明
国别省市:
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