一种微波传输装置制造方法及图纸

本申请实施例公开一种微波传输装置，包括：呈台阶结构的底座；底座包括有第一台阶部和第二台阶部；第二台阶部的上表面低于第一台阶部的上表面；第一台阶部上和第二台阶部上分别沿X方向延伸形成有两条微带线；两条微带线相互靠近的一端均包括有呈T型结构的T型带；两条T型带通过至少一根第一金丝连接线连接。将存在高度差的两条微带线通过第一金丝连接线键合的方式连接，不仅降低了成本，减小了设计和装配的复杂性，而且也能实现两条微带线之间的微波互连，使得微波信号能够正常传输；微带线上T型结构的设计，能够使两条微带线实现过渡匹配，以及DC

【技术实现步骤摘要】
一种微波传输装置


[0001]本申请涉及微波
，更具体地，本申请涉及一种微波传输装置。

技术介绍

[0002]随着现代相控阵雷达的不断发展，微波组件内部对集成度要求进一步提高，组件内部结构也越来越复杂，除了常规的同平面的连接方式，结构上存在高度差的射频连接方式应用也越来越广泛。以往都采用绝缘子来实现结构上存在高度差的射频互联，但使用绝缘子增加了设计的复杂性，同时也造成了微波组件成本的增加。
[0003]因此，为了克服现有技术存在的缺陷，需要提供一种新型的微波传输装置。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种微波传输装置，以解决上述技术问题中的至少一个。
[0005]为了达到上述目的中至少一个，本申请采用下述技术方案：
[0006]本申请提供一种微波传输装置，包括：
[0007]呈台阶结构的底座；
[0008]所述底座包括有第一台阶部和第二台阶部；
[0009]所述第二台阶部的上表面低于所述第一台阶部的上表面；
[0010]所述第一台阶部上和第二台阶部上分别沿X方向延伸形成有两条微带线；
[0011]两条所述微带线相互靠近的一端均包括有呈T型结构的T型带；
[0012]两条所述T型带通过至少一根第一金丝连接线连接。
[0013]可选地，两条所述微带线均包括：依次连接的带体和所述T型带；
[0014]所述T型带包括：过渡带和连接带；所述过渡带两端分别与所述带体和连接带连接；
[0015]所述第一金丝连接线的两端分别与两条T型带的连接带连接固定。
[0016]可选地，所述过渡带在Y方向上的宽度小于所述带体在Y方向上的宽度，所述带体在Y方向上的宽度小于所述连接带在Y方向上的宽度。
[0017]可选地，位于所述第一台阶部上且设置于所述微带线在Y方向上的两侧的两个第一接地带；位于所述第二台阶部上且设置于所述微带线在Y方向上的两侧的分别与两个第一接地带对应设置的两个第二接地带；
[0018]两个第一接地带与分别对应的两个第二接地带通过至少一根第二金丝连接线连接。
[0019]可选地，两个所述第一接地带均沿所述第一台阶部的边沿设置，两个所述第二接地带均沿所述第二台阶部的边沿设置。
[0020]可选地，所述第一接地带和第二接地带上分别设置有多个接地孔。
[0021]可选地，所述装置还包括：贴合设置于所述第一台阶部上表面第一接地片；位于所述第一接地片与所述第一接地带之间的第一基板；
[0022]贴合设置于所述第二台阶部上表面第二接地片；位于所述第二接地片与所述第二接地带之间的第二基板；
[0023]所述第一接地带上的接地孔的边沿向下延伸形成有第一接地部；所述第一接地部穿过所述第一基板与所述第一接地片连接；
[0024]所述第二接地带上的接地孔的边沿向下延伸形成有第二接地部；所述第二接地部穿过所述第二基板与所述第二接地片连接。
[0025]可选地，所述底座的两端分别向上延伸形成有延伸部；
[0026]所述延伸部中设置有与所述微带线连通的绝缘子。
[0027]可选地，所述绝缘子包括位于所述延伸部中的固定部；
[0028]由所述固定部的另一端面向外凸起形成的输入部；以及
[0029]由所述固定部的另一端面向外凸起形成的输出部。
[0030]可选地，两条所述微带线在水平面上的投影位于同一条直线上。
[0031]本申请的有益效果如下：
[0032]针对目前现有技术中存在的问题，本申请提供一种微波传输装置，由于第一台阶部和第二台阶部存在高度差，因此分别位于第一台阶部和第二台阶部上的微带线也存在高度差；将存在高度差的两条微带线通过第一金丝连接线键合的方式连接，不仅降低了成本，减小了设计和装配的复杂性，而且也能实现两条微带线之间的微波互连，使得微波信号能够正常传输；微带线上T 型结构的设计，能够使两条微带线实现过渡匹配，以及DC
‑
18GHz频段内低损耗的微波信号的传输。驻波小于1.1，插损小于0.24dB，实现了超宽带的微波信号的良好传输。
附图说明
[0033]下面结合附图对本专利技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0034]图1示出本申请的一个实施例中的微波传输装置的整体结构示意图。
[0035]图2示出本申请的一个实施例中的微波传输装置的俯视图。
[0036]图3示出本申请的一个实施例中的微波传输装置的沿微带线向下切割的纵向截面图。
[0037]图4示出本申请的一种实施方式中的微波传输装置的沿第一接地带和第二接地带向下切割的纵向截面图。
具体实施方式
[0038]在下述的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或者多个实施方式的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施方式。
[0039]在本申请的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连
接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0040]还需要说明的是，在本申请的描述中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0041]为解决现有技术中存在的问题，本申请的一个实施例提供一种微波传输装置，如图1
‑
4所示，包括：呈台阶结构的底座1；所述底座1包括有第一台阶部11和第二台阶部12；所述第二台阶部12的上表面低于所述第一台阶部 11的上表面，且高度差为0.4mm至0.6mm，优选为0.5mm；所述第一台阶部11上和第二台阶部12上分别沿X方向延伸形成有两条微带线2；两条所述微带线2相互靠近的一端均包括有呈T型结构的T型带21；两条所述T型带21通过至少一根第一金丝连接线3连接。两条微带线2的阻抗均为50欧姆；第一金丝连接线3的材质为黄金，优选为三根，且本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波传输装置，其特征在于，包括：呈台阶结构的底座；所述底座包括有第一台阶部和第二台阶部；所述第二台阶部的上表面低于所述第一台阶部的上表面；所述第一台阶部上和第二台阶部上分别沿X方向延伸形成有两条微带线；两条所述微带线相互靠近的一端均包括有呈T型结构的T型带；两条所述T型带通过至少一根第一金丝连接线连接。2.根据权利要求1所述的微波传输装置，其特征在于，两条所述微带线均包括：依次连接的带体和所述T型带；所述T型带包括：过渡带和连接带；所述过渡带两端分别与所述带体和连接带连接；所述第一金丝连接线的两端分别与两条T型带的连接带连接固定。3.根据权利要求2所述的微波传输装置，其特征在于，所述过渡带在Y方向上的宽度小于所述带体在Y方向上的宽度，所述带体在Y方向上的宽度小于所述连接带在Y方向上的宽度。4.根据权利要求1所述的微波传输装置，其特征在于，位于所述第一台阶部上且设置于所述微带线在Y方向上的两侧的两个第一接地带；位于所述第二台阶部上且设置于所述微带线在Y方向上的两侧的分别与两个第一接地带对应设置的两个第二接地带；两个第一接地带与分别对应的两个第二接地带通过至少一根第二金丝连接线连接。5.根据权利要求4所述的微波传输装置，其特征在于，两个所述第一接地带均沿所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨雯娟，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：