一种摩擦副及其制备系统与制备方法技术方案

本发明专利技术提供了一种摩擦副及其制备系统与制备方法，涉及轴承摩擦副技术领域；包括直套、垫片、通油口、定位唇、高分子耐磨材料层，直套与垫片同轴固定连接，直套周测沿其径向具有接缝，所述接缝在垫圈中心与定位唇中心连线方向的投影位于定位唇在垫圈中心与定位唇中心连线方向的投影的宽度范围内，解决了目前垫片、直套分离式组装由于垫片的旋转运动会磨损安装座，产生铁屑或杂质堵塞油路故障等失效的问题；不需要分两条线组装产品，组装效率比之前的提高了50％以上，大大降低了人工成本和设备的投入；保证直套与垫片的连接强度、保证尺寸和形位公差，同时使摩擦副的负载强度大大提高，增加摩擦副的使用寿命，通油、储油效果更好，使用效果更佳。使用效果更佳。使用效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种摩擦副及其制备系统与制备方法


[0001]本专利技术涉及轴承摩擦副
，尤其涉及一种摩擦副及其制备系统与制备方法。

技术介绍

[0002]高压共轨(Common Rail)电喷技术是指在高压共轨油泵、压力传感器和电子控制单元(ECU)组成的闭环系统中，将喷射压力的产生和喷射过程彼此完全分开的一种供油方式。它通过高压共轨油泵将高压燃油输送到公共供油管(Rail)，通过公共供油管内的油压实现精确控制，使高压油管压力(Pressure)大小与发动机的转速无关，可以大幅度减小柴油机供油压力随发动机转速变化的程度，因此减少了传统柴油机的缺陷。ECU控制喷油器的喷油量，喷油量大小取决于燃油轨(公共供油管)压力和电磁阀开启时间的长短。
[0003]其中运用于高压共轨系统上的共轨泵组合摩擦副常用垫片、直套分离式组装，其需要分两条生产线组装产品，一条生产线组装垫片，一条生产线组装直套，成本和效率都比较低下；其次这种分离式的结构，垫片的旋转运动会造成安装座的磨损，产生铝屑容易堵塞油路故障等使整个高压共轨系统失效。

技术实现思路

[0004]针对现有技术中的缺陷，本专利技术的目的一是提供一种摩擦副。本专利技术的目的一是通过以下技术方案实现的：一种摩擦副，包括直套、垫片，所述直套呈中空筒状，所述垫片为环状，所述直套与垫片同轴固定连接；所述垫片的下表面设置有高分子耐磨材料层；所述直套内周侧设置有高分子耐磨材料层；
[0005]所述垫片与直套之间设置有若干通油口，所述垫片外周侧设置有至少一个定位唇；/>[0006]所述直套周测沿其径向具有接缝，所述接缝在垫圈中心与定位唇中心连线方向的投影位于定位唇在垫圈中心与定位唇中心连线方向的投影的宽度范围内。
[0007]通过上述技术方案，解决了目前垫片、直套分离式组装由于垫片的旋转运动会磨损安装座，产生铝屑堵塞油路故障等失效的问题；并且不需要分两条线组装产品，分别对垫片、直套用一条生产线组装成本和效率都比较低下，事先将直套与垫片同轴固定连接，将以往的分离式组装改为整合式单品组装，组装效率比之前的提高了50％以上，节省一条生产线，降低了人工成本和设备的投入，产品的质量、精度都有大幅提高，保证客户组装后垫片内径与轴套的同心度；从根本上杜绝了泵体工作时垫片旋转打滑、磨损安装基座出现故障等失效问题。定位唇除了在生产过程中起到定位作用，其设置位置也非常重要，在摩擦副的使用过程中，直套负载范围为直套轴心所在的水平平面的上部，定位唇便于当接缝位于负载区域时，提高负载强度，增加摩擦副的使用寿命。
[0008]优选地，所述通油口包括所述垫片内周侧沿其轴向开设的若干缺口或所述垫片靠近直套的一侧设置的若干缺槽。
[0009]现有技术中常在垫片的工作面开槽，也即在垫片远离直套的侧面开槽，对于高分子耐磨层有破坏或对于高分子耐磨层的制作难度增加很多，使用效果也不佳，通过上述技术方案，在垫片内周侧设置缺口或垫片靠近直套的一侧设置缺槽，具有通油、储油效果，使用效果更佳。
[0010]优选地，所述定位唇宽度小于或等于20mm，深度小于或等于10mm；
[0011]所述缺口或缺槽的数量小于或等于8个；所述缺口的宽度小于或等于20mm，深度小于或等于10mm；
[0012]所述缺口或缺槽在垫片内周侧或上表面均匀分布；所述定位唇与所述缺口或缺槽错位排布。
[0013]所述定位唇宽度为定位唇位于解放两侧的两侧边之间的距离，定位唇的深度为定位唇远离垫片轴心的一侧至垫片轴心的距离与垫片半径的差值。所述缺口/缺槽的宽度为缺口的两相对侧边之间的距离，缺口的深度为缺口的底部到直套内表面所在弧面的距离，缺槽的深度为缺槽的底部到垫片的上表面所在平面之间的距离
[0014]优选地，所述直套与垫片通过激光焊接方法固定连接，所述激光焊接的位置为垫片内侧上表面相邻所述缺口之间分别与所述直套下表面对应弧段或垫片内侧上表面相邻所述缺槽之间分别与所述直套下表面对应弧段。
[0015]通过上述技术方案，便于在具有良好的使用效果的同时，保证直套与垫片的连接强度、保证尺寸和形位公差，由于定位唇与缺口或缺槽错位排布，垫片上表面相邻缺口或缺槽之间与直套固定连接，进一步加强了直套的接缝处的负载强度。
[0016]优选地，所述高分子耐磨材料包括PTFE、PEEK、PPS、PI、PAI、PFA、POM、PVDF、PPA、POK中的一种或多种。
[0017]本专利技术的目的二是提供一种摩擦副的制备系统，本专利技术的目的二是通过以下技术方案实现的：包括激光焊接设备，所述激光焊接设备用于将所述直套与垫片通过激光焊接方法同轴固定连接。
[0018]优选地，所述激光焊接设备包括焊接装置、焊接治具、第一定位装置、第二定位装置、电气防错装置；
[0019]所述焊接治具包括多工位工作盘，所述多工位工作盘上表面设置有若干组工件放置台，用于将直套、垫片放置于放置台后通过所述多工位工作盘将所述工件放置台移动至靠近焊接装置处进行焊接；
[0020]所述多工位工作盘靠近焊接装置一侧上方设置有旋转驱动夹具，所述旋转驱动夹具用于将靠近焊接装置处的工件放置台上的直套、垫片夹紧并与焊接装置配合精准等分焊接若干个弧段；
[0021]所述第一定位装置包括设置于放置台上表面的下定位柱和设置于旋转驱动夹具下表面的上定位柱，上定位柱、下定位柱的直径小于或等于所述直套的内径，所述下定位柱上表面中部设置有中心定位孔，所述上定位柱下表面中部设置有中心定位柱，所述中心定位柱与中心定位孔插接配合；
[0022]所述上定位柱下表面外周侧、下定位柱上表面外周侧、中心定位柱下表面外周侧、中心定位孔内周侧上端分别设置有倒角；
[0023]所述第二定位装置包括设置于放置台上表面的凹形定位槽，所述凹形定位槽的形
状与垫片相同；
[0024]所述电气防错装置包括光电传感器、显示器，光电传感器位于靠近焊接装置一侧，显示器位于远离焊接装置一侧。
[0025]优选地，所述摩擦副制备系统还包括垫片落料装置，所述垫片落料装置用于制备得到高平整度的垫片；
[0026]所述垫片落料装置包括上模架板、下模架板、导柱，所述上模架板、下模架板通过导柱相连接；
[0027]所述下模架板上方自靠近下模架板向远离下模架板方向依次设置有下模垫板、下模、推料支撑件、推料板；
[0028]所述上模架板下方自靠近上模架板向远离上模架板方向依次设置有第二固定板、第一固定板，所述第一固定板内设置有第一冲头、第二冲头。
[0029]本专利技术的目的三是提供一种摩擦副的制备方法，本专利技术的目的三是通过以下技术方案实现的：一种摩擦副的制备方法，包括如下步骤：
[0030]A、制备直套、高平整度的垫片；
[0031]B、将直套与垫片通过激光焊接方法固定连接。
[0032]优选地，所述步骤A具体包括如下步骤：
[0033]a、在板材表面制作高分子耐磨材料层；
[0034]b、通过垫片落料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种摩擦副，其特征在于，包括直套(1)、垫片(2)，所述直套(1)呈中空筒状，所述垫片(2)为环状，所述直套(1)与垫片(2)同轴固定连接；所述垫片(2)的下表面设置有高分子耐磨材料层(3)；所述直套(1)内周侧设置有高分子耐磨材料层(3)；所述垫片(2)与直套(1)之间设置有若干通油口，所述垫片(2)外周侧设置有至少一个定位唇(21)；所述直套(1)周测沿其径向具有接缝(11)，所述接缝(11)在垫圈中心与定位唇(21)中心连线方向的投影位于定位唇(21)在垫圈中心与定位唇(21)中心连线方向的投影的宽度范围内。2.根据权利要求1所述的摩擦副，其特征在于，所述通油口包括所述垫片(2)内周侧沿其轴向开设的若干缺口(22)或所述垫片(2)靠近直套(1)的一侧设置的若干缺槽(23)。3.根据权利要求2所述的摩擦副，其特征在于，所述定位唇(21)宽度小于或等于20mm，深度小于或等于10mm；所述缺口(22)或缺槽(23)的数量小于或等于8个；所述缺口(22)的宽度小于或等于20mm，深度小于或等于10mm；所述缺口(22)或缺槽(23)在垫片(2)内周侧或上表面均匀分布；所述定位唇(21)与所述缺口(22)或缺槽(23)错位排布。4.根据权利要求3所述的摩擦副，其特征在于，所述直套(1)与垫片(2)通过激光焊接方法固定连接，所述激光焊接的位置为垫片(2)内侧上表面相邻所述缺口(22)之间分别与所述直套(1)下表面对应弧段或垫片(2)内侧上表面相邻所述缺槽(23)之间分别与所述直套(1)下表面对应弧段。5.根据权利要求1所述的摩擦副，其特征在于，所述高分子耐磨材料包括PTFE、PEEK、PPS、PI、PAI、PFA、POM、PVDF、PPA、POK中的一种或多种。6.一种根据权利要求1
‑
5任一摩擦副的制备系统，其特征在于，包括激光焊接设备，所述激光焊接设备用于将所述直套(1)与垫片(2)通过激光焊接方法同轴固定连接。7.根据权利要求6所述的摩擦副的制备系统，其特征在于，所述激光焊接设备包括焊接装置(4)、焊接治具、第一定位装置、第二定位装置、电气防错装置；所述焊接治具包括多工位工作盘(51)，所述多工位工作盘(51)上表面设置有若干组工件放置台(52)，用于将直套(1)、垫片(2)放置于放置台(52)后通过所述多工位工作盘(51)将所述工件放置台(52)移动至靠近焊接装置(4)处进行焊接；所述多工位工作盘(51)靠近焊接装置(4)一侧上方设置有旋转驱动夹具(53)，所述旋转驱动夹具(53)用于将靠近焊接装置(4)处的工件放置台(52)上的直套(1)、垫片(2)夹紧并与焊接装置(4)配合精准等分焊接若干个弧段；所述第一定位装置包括设置于放置台(52)上表面的下定...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅立超，冯良，肖丽红，张斌，
申请(专利权)人：浙江凯蒂滑动轴承有限公司，
类型：发明
国别省市：