一种晶片厚度分选装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶片厚度分选装置，涉及晶片技术领域，包括框架，所述框架的内底壁固定连接有两个相对称的支撑块，两个支撑块之间通过轴承转动连接有多个等距离排列的第一转动轴，每个第一转动轴的前端均固定套接有滚轮，位于最右侧的第一转动轴的后端与外界的电机连接。该晶片厚度分选装置，通过设置多个滚轮同时转动，既能够平稳输送晶片，又能够避免晶片出现划伤的情况，通过设置多个分离筒的高度从左到右依次递减，当分离筒转动时便于对多种厚度的晶片进行分离，通过设置多个海绵凸块，既能够有效将晶片拨出，又能够避免晶片受损，通过设置弹簧，能够为海绵凸块提供缓冲力，避免晶片出现划伤的情况，解决了背景技术中提出的问题。出的问题。出的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶片厚度分选装置


[0001]本技术涉及晶片
，具体为一种晶片厚度分选装置。

技术介绍

[0002]晶片是LED最主要的原物料之一，是LED的发光部件，LED最核心的部分，晶片的好坏将直接决定LED的性能，晶片是由是由Ⅲ和
Ⅴ
族复合半导体物质构成，在LED封装时，晶片来料呈整齐排列在晶片膜上。
[0003]对晶片进行分选时，通常需要分选装置根据晶片的不同厚度进行分选，而常见的分选装置在对晶片进行分选时，晶片的外壁容易与装置接触造成划伤的情况，不便于使用。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种晶片厚度分选装置，解决了晶片的外壁容易划伤的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种晶片厚度分选装置，包括框架，所述框架的内底壁固定连接有两个相对称的支撑块，两个支撑块之间通过轴承转动连接有多个等距离排列的第一转动轴，每个第一转动轴的前端均固定套接有滚轮，位于最右侧的第一转动轴的后端与外界的电机连接，框架的内顶壁固定连接有液压缸，液压缸的输出端固定连接有固定架，固定架的内部放置有四组等距离排列的固定板，四组固定板的长度从左到右依次递增，固定架的左右内侧壁之间通过轴承转动连接有第二转动轴，每个第二转动轴与每个固定板之间均通过轴承转动连接，第二转动轴的右端与外界的电机连接，每组固定板的底部之间均通过轴承转动连接有第三转动轴，每个第三转动轴的外表面均固定套接有分离筒，四个分离筒的高度从左到右依次递减，每个分离筒的外表面均开设有四组呈圆周排列的放置孔，每个放置孔的内部均固定连接有套筒，每个套筒的内部均插接有插杆，每个插杆的另一端均固定连接有海绵凸块。
[0006]作为上述技术方案的进一步描述，每个所述第一转动轴的外表面均固定连接有第一链轮，多个第一链轮之间通过链条传动连接，保证了多个第一转动轴能够同时转动，从而便于多个滚轮运输外界的晶片。
[0007]优选的，每个所述海绵凸块均与其相靠近的放置孔之间均固定连接有弹簧，每个弹簧均处于复位状态，既能够避免海绵凸块出现脱落的情况，又能够为海绵凸块提供缓冲力，从而进一步对晶片起到保护作用。
[0008]优选的，所述框架的内底壁放置有四个等距离排列的器皿，四个器皿的位置分别四个分离筒的位置相对应，每个器皿均设为柔软的材质，便于收集分选出来的晶片。
[0009]优选的，所述框架的上表面插接有两个相对称的限位柱，两个限位柱的上表面固定连接有限位板，且限位板与框架接触，既能够保证固定架稳定的升降，又能够对固定架的最低位置起到限位的作用。
[0010]优选的，每个所述第三转动轴的外表面均固定连接有两个相对称的第二链轮，第
二转动轴的外表面固定连接有四组等距离排列的第三链轮，每个第二链轮均通过链条与其相靠近的第三链轮传动连接，保证了第二转动轴能够与多个第三转动轴同时转动，从而使多个分离筒同时工作，提高了工作效率。
[0011]优选的，所述固定架的左右内侧壁之间固定连接有两个相对称的限位杆，两个限位杆与多个固定板插接，提高了多个固定板的稳定性，进而避免了多个分离筒出现偏移的情况。
[0012]相比于现有技术，本技术具备以下有益效果：
[0013]1.该晶片厚度分选装置，通过设置多个滚轮同时转动，既能够平稳输送晶片，又能够避免晶片出现划伤的情况，通过设置多个分离筒的高度从左到右依次递减，当分离筒转动时便于对多种厚度的晶片进行分离，通过设置多个海绵凸块，既能够有效将晶片拨出，又能够避免晶片受损，通过设置弹簧，能够为海绵凸块提供缓冲力，避免晶片出现划伤的情况，解决了
技术介绍
中提出的问题。
[0014]2.该晶片厚度分选装置，通过设置多个第一链轮通过链条传动连接，保证了多个第一转动轴能够同时转动，通过设置每个第二链轮均与其相靠近的第三链轮通过链条传动连接，保证了多个分离筒能够同时转动，通过启动液压缸能够控制多个分离筒的高度。
附图说明
[0015]图1为本技术固定架正视图；
[0016]图2为本技术固定架正视图的剖视图；
[0017]图3为本技术图2中A处结构放大示意图；
[0018]图4为本技术固定架右视图的剖视图；
[0019]图5为本技术图4中B处结构放大示意图。
[0020]图中：1、框架；2、支撑块；3、第一转动轴；4、滚轮；5、液压缸；6、固定架；7、固定板；8、第二转动轴；9、第三转动轴；10、分离筒；11、放置孔；12、套筒；13、插杆；14、海绵凸块；15、第一链轮；16、弹簧；17、器皿；18、限位柱；19、第二链轮；20、第三链轮；21、限位杆；22、限位板。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]请参阅图1
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5，一种晶片厚度分选装置，包括框架1，框架1的内底壁固定连接有两个相对称的支撑块2，两个支撑块2之间通过轴承转动连接有多个等距离排列的第一转动轴3，每个第一转动轴3的前端均固定套接有滚轮4，位于最右侧的第一转动轴3的后端与外界的电机连接，每个第一转动轴3的外表面均固定连接有第一链轮15，多个第一链轮15之间通过链条传动连接，保证了多个第一转动轴3能够同时转动，从而便于多个滚轮4运输外界的晶片，框架1的内顶壁固定连接有液压缸5，液压缸5的输出端固定连接有固定架6，框架1的上表面插接有两个相对称的限位柱18，两个限位柱18的上表面固定连接有限位板22，且限
位板22与框架1接触，既能够保证固定架6稳定的升降，又能够对固定架6的最低位置起到限位的作用，固定架6的内部放置有四组等距离排列的固定板7，四组固定板7的长度从左到右依次递增，固定架6的左右内侧壁之间通过轴承转动连接有第二转动轴8，每个第二转动轴8与每个固定板7之间均通过轴承转动连接，第二转动轴8的右端与外界的电机连接，每组固定板7的底部之间均通过轴承转动连接有第三转动轴9，每个第三转动轴9的外表面均固定套接有分离筒10，四个分离筒10的高度从左到右依次递减，框架1的内底壁放置有四个等距离排列的器皿17，四个器皿17的位置分别四个分离筒10的位置相对应，每个器皿17均设为柔软的材质，便于收集分选出来的晶片，每个第三转动轴9的外表面均固定连接有两个相对称的第二链轮19，第二转动轴8的外表面固定连接有四组等距离排列的第三链轮20，每个第二链轮19均通过链条与其相靠近的第三链轮20传动连接，保证了第二转动轴8能够与多个第三转动轴9同时转动，从而使多个分离筒10同时工作，提高了工作效率，固定架6的左右内侧壁之间固定连接有两个相对称的限位杆21，两个限位杆21与多个固定板7插本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶片厚度分选装置，包括框架(1)，所述框架(1)的内底壁固定连接有两个相对称的支撑块(2)，两个支撑块(2)之间通过轴承转动连接有多个等距离排列的第一转动轴(3)，每个第一转动轴(3)的前端均固定套接有滚轮(4)，位于最右侧的第一转动轴(3)的后端与外界的电机连接，框架(1)的内顶壁固定连接有液压缸(5)，液压缸(5)的输出端固定连接有固定架(6)，固定架(6)的内部放置有四组等距离排列的固定板(7)，四组固定板(7)的长度从左到右依次递增，固定架(6)的左右内侧壁之间通过轴承转动连接有第二转动轴(8)，每个第二转动轴(8)与每个固定板(7)之间均通过轴承转动连接，第二转动轴(8)的右端与外界的电机连接，每组固定板(7)的底部之间均通过轴承转动连接有第三转动轴(9)，每个第三转动轴(9)的外表面均固定套接有分离筒(10)，四个分离筒(10)的高度从左到右依次递减，每个分离筒(10)的外表面均开设有四组呈圆周排列的放置孔(11)，每个放置孔(11)的内部均固定连接有套筒(12)，每个套筒(12)的内部均插接有插杆(13)，每个插杆(13)的另一端均固定连接有海绵凸块(14)。2.根据权利要求1所述的一种晶片厚度分选装置，其特征在于：每个所述第一转动轴(3)...

【专利技术属性】
技术研发人员：高志冰，肖迪，
申请(专利权)人：青岛华芯晶电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：