一种键槽连接的全装配整体式建筑体系及施工方法技术

本发明专利技术公开了一种键槽连接的全装配整体式建筑体系及施工方法，建筑体系包括相互连接的预制墙体和预制楼板，预制墙体和预制楼板通过上下部位设置键槽及套筒，并在槽内填充粘结物实现水平连接，预制墙体与墙体之间通过在墙体混凝土结构部分设置竖向键槽或凹槽出筋并在槽内填充粘结物实现竖缝连接固定；复合楼板及复合墙板采用结构

【技术实现步骤摘要】
一种键槽连接的全装配整体式建筑体系及施工方法


[0001]本专利技术涉及建筑工程
，具体涉及一种全装配整体式建筑体系及施工方法。

技术介绍

[0002]为响应国家建筑业绿色、低碳、可持续发展要求，解决传统建筑行业中的人口老龄化、劳动力短缺等一系列问题，预制装配式结构体系被提出，全装配式建筑的所有构件均在工厂批量生产，施工现场进行拼装。全装配式墙板结构依靠水平向接缝连接预制墙体和楼板，竖向接缝连接邻近安放的预制构件横纵墙体。目前接缝形式主要包括键槽连接、预留孔浆锚搭接以及套筒灌浆连接等，装配式建筑存在连接复杂、节点处钢筋拥挤不便于施工、现浇区域较大、预制程度不够等问题，且现有节点受力复杂且较为薄弱，使得装配式混凝土剪力墙的延性性能与抗震性能较弱。
[0003]同时，现阶段装配式建筑要配备相应的模板与支架系统并现场浇筑混凝土，现场组装麻烦；现有装配式外墙板装配完成后，在施工现场对外墙进行保温层、防火层、饰面层的安装，不能实现墙体与饰面同步安装，延长施工工期，且因现场施工质量问题，保温层、装饰层会脱落、磨损等；目前现有的技术中，对于房屋实现快速装配后仍需要对房屋墙板、屋顶进行包括暖通、水电、网络管线安装等的二次装修施工，无法实现即建即住。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种全装配整体式建筑体系及其施工方法，用以解决目前现有装配式建筑体系连接复杂、节点处钢筋拥挤、不便于施工、现浇区域较大、预制程度不够、钢筋布置密集不便于施工、节点受力复杂且较为薄弱、现场施工安装不便、需要二次装修等问题。
[0005]为解决上述技术问题，本专利技术采用以下技术方案：一种键槽连接的全装配式整体式建筑，包括预制墙体和预制楼板，所述预制墙体与预制楼板之间通过键槽式接缝连接，所述键槽式接缝包括分别设置在预制墙体和预制楼板上的凹槽结构B和凸齿结构，所述凹槽结构B和凸齿结构互相吻合拼接；所述预制墙体和预制楼板之间通过向凹槽结构B和凸齿结构的吻合处设置粘结物实现互相连接；所述预制楼板上开设预留孔，所述预制墙体底部设置有套筒，顶部设置有套筒钢筋，垂直方向上，位于下方的预制墙体的套筒钢筋穿过预制楼板的预留孔插入位于上方的预制墙体的套筒内，通过向套筒内填充粘结物实现预制墙体之间以及预制墙体和预制楼板之间的连接固定；所述预制墙体之间通过设置在预制墙体上的暗槽式接缝互相连接，所述暗槽式接缝包括设置在预制墙体一侧表面的凹槽结构A以及设置在所述凹槽结构A中的突出钢筋，不同预制墙体之间的凹槽结构A相互吻合拼接形成空腔，通过向所述空腔内注入粘结物实现预制墙体在水平方向上的互相连接。
[0006]上述技术方案的设计思路在于，在垂直方向上，本技术方案首先通过在预制复合墙板上设置键槽式接缝结构，使得预制墙体之间可通过在键槽式接缝吻合处浇筑混凝土
（坐浆或压浆）实现预制复合墙板之间的互相连接，通过设置键槽限制了侧向（平面外）移动，极大地提高了侧向抗剪承载力，防止在施工和使用期间的侧向剪切破坏，同时增大了上下墙的接触面积，极大提高了上下面之间的摩擦与齿合作用，显著提高了纵向（面内）抗剪承载力；另外采用在下墙板的“凹槽”内坐浆，利用拼装时上墙板自重形成“凸键”对“凹槽”内填充的柔性防水砂浆的挤压作用，可使得键槽内砂浆更加密实，大幅度提高墙体的抗渗性能；上下墙钢筋通过其与套筒内灌浆料、灌浆料与套筒之间的咬合作用产生的摩擦来传递力，达到上下墙板钢筋的连接作用，可以看出本技术方案通过多种结合方式将垂直方向上墙体以及楼板进行了连接和固定，相比于现有技术中上下墙体通过套筒和钢筋直接连接的方式，本技术方案建筑体系中上墙体与楼板、下墙体与楼板、上墙体与下墙体之间均产生了直接联系，因此具备更佳的层间连接强度和抗震性能；在水平方向上，本技术方案利用暗槽式接缝实现墙板之间的连接，相较于现有技术的采用现浇接缝的连接方式，或相较于上文提到的墙体和楼板之间的键槽式接缝的连接方式，本技术方案的暗槽式接缝更适合水平方向上不同墙体之间的连接：暗槽式接缝一方面不会在墙体连接处产生明显接缝痕迹，不会破坏预制墙体的外观整体效果，保证在墙体连接后即可立即进行装修施工，无需额外操作，另一方面暗槽式接缝在水平方向上具备更好的抗剪性能，有利于提高建筑体系单层间的结构强度和抗震性能，再一方面暗槽式接缝无需使用模板进行现浇，也不会出现键槽式接缝在垂直方向上填浆困难、不均匀的问题，降低了操作难度并有效保证了接缝处的连接效果和抗渗水性能。另外，通过上述墙板、楼板在水平、垂直方向上连接方式的设计，本技术方案便于运输和现场拼装，墙体和楼板均在工厂实现预制，现场无需假设大量施工模具或支架等辅助施工，仅需依次对下层墙体、楼板和上层墙板依次就位并在关键位置设置粘结物即可实现建筑的搭建，依靠简易斜支撑即可完成预制墙体定位安装，能有效解决施工慢预制墙体、预制楼板现场连接不便、接缝质量难以得到保证的缺点。
[0007]作为上述技术方案的进一步优选，所述凸齿结构的高度和宽度均小于凹槽结构B，使得凹槽结构B和凸齿结构对接处留有20mm~30mm的接缝。
[0008]作为上述技术方案的进一步优选，所述键槽式接缝的高度为50mm~100mm，宽度为100mm~150mm，长度与预制墙体长度相同。
[0009]作为上述技术方案的进一步优选，所述凸齿结构的横截面呈矩形或梯形。
[0010]作为上述技术方案的进一步优选，所述凹槽结构A的高度为50mm~100mm，宽度为100mm~150mm。
[0011]作为上述技术方案的进一步优选，所述预制墙体中设置有钢筋网，所述突出钢筋与钢筋网为一体结构。将墙体内预置的钢筋网在各方向的出筋作为暗槽式接缝中的突出钢筋，便于现场预制墙体之间的出筋搭接连接，同时提高了暗槽式接缝的抗剪切性能以及体系的整体力学稳定性。
[0012]所述预制墙体之间还通过设置在预制墙体侧面的键槽式接缝互相连接，键槽式接缝包括分别设置在预制墙体两侧表面的凹槽结构B和凸齿结构，凹槽结构B和凸齿结构互相吻合拼接，通过向吻合处空腔设置粘结物实现预制墙体之间的互相连接。
[0013]作为上述技术方案的进一步优选，所述预制墙体包括依次叠加连接的混凝土结构板A、保温层A和饰面层A。本优选方案将饰面层、混凝土结构板、保温层集成形成复合的预制墙体，避免了现有技术先浇筑墙体再于墙体上铺设保温层、饰面层的工艺带来的施工流程
繁琐、施工时间长等问题，结合墙体和楼板的拼装建筑体系，从多方面真正实现了现场装配搭建建筑、无需现浇工艺的技术构想，大大节约了施工时间、提高了施工效率。
[0014]作为上述技术方案的进一步优选，所述保温层A和混凝土结构板A通过连接件连接固定，所述连接件为包括直部和弯部的羊角形结构，所述连接件的直部固定于保温层A内，所述连接件的弯部锚固于混凝土结构板A内。该结构的连接件可增强墙板内部的抗拉拔能力，提高保温层和混凝土结构板的结合效果，提高建筑的力学性能以及使用安全性。
[0015]作为上述技术方案的进一步优选，所述连接件为非金属连接件。本优选方案所采用的非金属连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种键槽连接的全装配整体式建筑体系，其特征在于，包括预制墙体和预制楼板（8），所述预制墙体与预制楼板（8）之间通过键槽式接缝连接，所述键槽式接缝包括分别设置在预制墙体和预制楼板（8）上的凹槽结构B（3）和凸齿结构（7），所述凹槽结构B（3）和凸齿结构（7）互相拼接吻合；所述预制楼板（8）上开设预留孔（10），所述预制墙体底部设置有套筒（5），顶部设置有套筒钢筋（22），垂直方向上，位于下方的预制墙体的套筒钢筋（22）穿过预制楼板（8）的预留孔（10）插入位于上方的预制墙体的套筒（5）内，通过向键槽式接缝吻合处以及套筒（5）内填充粘结物实现预制墙体和预制楼板（8）之间的连接固定；所述预制墙体之间通过设置在预制墙体上的暗槽式接缝互相连接；所述暗槽式接缝包括设置在预制墙体侧面的凹槽结构A（6）以及设置在所述凹槽结构A（6）中的突出钢筋（11），不同预制墙体的凹槽结构A（6）之间相互吻合拼接形成空腔，通过向所述空腔内注入粘结物实现预制墙体的在水平方向上的互相连接。2.根据权利要求1所述的全装配整体式建筑体系，其特征在于，所述键槽式接缝的高度为50mm~100mm，宽度为100mm~150mm，长度与预制墙体长度相同；所述凸齿结构（7）的横截面呈矩形或梯形。3.根据权利要求1或2所述的全装配整体式建筑体系，其特征在于，所述预制墙体包括依次叠加连接的混凝土结构板A（15）、保温层A（14）和饰面层A（13）。4.根据权利要求3所述的全装配整体式建筑体系，其特征在于，所述保温层A（14）和混凝土结构板A（15）通过连接件（29）连接固定，所述连接件（29）为包括直部和弯部的羊角形结构，所述连接件（29）的直部固定于保温层A（14）内，所述连接件（29）的弯部锚固于混凝土结构板A（15）内；所述连接件（29）表面呈锯齿状。5.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗小勇，程茜，肖扬，程俊峰，唐伟铭，龚永智，
申请(专利权)人：中南大学，
类型：发明
国别省市：