本发明专利技术公开了一种试验过程中的轴承温度测试装置，轴承位于容器内，温度测试装置包括温度传感器、安装法兰和位移补偿组件，安装于安装法兰中部的温度传感器穿过壳体与被测轴承相抵，安装法兰与温度传感器通过锥螺纹密封连接，安装法兰与壳体之间通过密封圈密封连接；安装法兰能够相对于壳体上下移动；位移补偿组件包括多个沿安装法兰的周向间隔置于安装法兰上的压簧、置于各个压簧上端的第一隔板、以及多个依次穿过第一隔板、压簧和安装法兰后与壳体固定连接的螺钉。该温度测试装置可有效密封容器内介质且具有位移补偿能力，进而能够准确测定试验过程中轴承的温度。能够准确测定试验过程中轴承的温度。能够准确测定试验过程中轴承的温度。
【技术实现步骤摘要】
一种试验过程中的轴承温度测试装置
[0001]本专利技术涉及温度测试领域，具体的说是一种试验过程中的轴承温度测试装置。
技术介绍
[0002]为模拟轴承实际工况，部分轴承试验需模拟轴承在主机中的高低温、高压等特殊工况。随轴承工作介质温度变化轴承外圈温度测点会产生相应位移，轴承热胀会导致预先安装好的温度测杆或轴承受力损坏，轴承冷缩会导致预先安装好的温度测杆脱开外圈测点，并且部分轴承工作介质正压工况需考虑温度传感器密封方式。
[0003]因此，需设计一种具有位移补偿能力并且密封性能可靠的温度测试装置。
技术实现思路
[0004]为了解决现有技术中的不足，本专利技术提供一种试验过程中的轴承温度测试装置，该温度测试装置可有效密封容器内介质且具有位移补偿能力，进而能够准确测定试验过程中轴承的温度。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的具体方案为：一种试验过程中的轴承温度测试装置，所述轴承位于容器内，容器的壳体上设有自外向内直径逐渐减小的阶梯孔，分别为直径较大的第一孔和直径较小的第二孔，所述温度测试装置包括：温度传感器，所述温度传感器穿过壳体与被测轴承相抵接进行温度测试；安装法兰，所述安装法兰中部设有上下贯通的用于安装温度传感器的安装孔，安装法兰与温度传感器通过锥螺纹密封连接，安装于阶梯孔中的安装法兰与壳体之间通过密封圈实现密封连接；所述安装法兰能够相对于壳体上下移动；位移补偿组件，所述位移补偿组件用于补偿轴承因工作温度变化发生热胀冷缩而引起温度传感器的位移变化；所述位移补偿组件包括多个沿安装法兰的周向间隔置于安装法兰上的压簧、一置于各个压簧上端的第一隔板、以及多个依次穿过第一隔板、压簧和安装法兰后与壳体固定连接的螺钉，所述压簧的数量与螺钉的数量保持一致。
[0006]进一步地，所述第一隔板的上方设有穿设于螺钉上的第二隔板，第一隔板和第二隔板之间设有用于测试温度传感器对轴承压紧力的力传感器。
[0007]进一步地，所述第一隔板和第二隔板上设有数量和位置均保持一致的、用于供螺钉穿过的通孔。
[0008]进一步地，所述第一隔板、第二隔板和力传感器均穿设于温度传感器上。
[0009]进一步地，所述安装孔包括上部的扩口螺纹孔段和下部的等径光孔段。
[0010]进一步地，所述温度传感器的中下部包括与扩口螺纹孔段相配合的锥形螺纹段以及设于锥形螺纹段底部的光轴段，所述光轴段自等径光孔段穿过并延伸至其自由端与轴承外圈的外周面相抵接。
[0011]进一步地，所述安装法兰上设有用于对密封圈进行定位的螺旋卡簧。
[0012]进一步地，所述安装法兰自上至下依次包括外径逐渐减小的大径段、中径段和小径段，所述大径段与螺钉相配合，所述中径段与第一孔相配合，所述小径段与第二孔相配合，所述密封圈抵接于中径段和小径段的连接处。
[0013]有益效果：1）、本专利技术中的温度测试装置包括温度传感器、安装法兰、压簧、隔板和螺钉，其中，（a）密封方面：温度传感器与安装法兰通过锥螺纹密封、安装法兰与壳体通过密封圈密封；（b）、位移补偿方面：随着轴承工作温度变化热胀冷缩导致的位移变化，可由圆柱压缩弹簧进行补偿，温度传感器安装法兰与壳体可进行相对移动。
[0014]2）、本专利技术中在第一隔板上方设有第二隔板，第一隔板和第二隔板之间设有力传感器，力传感器可测试温度传感器对轴承的压紧力。
[0015]3）、本专利技术中的温度测试装置可广泛应用于轴承试验行业，可有效密封容器内介质、控制温度传感器压紧力，并具有位移补偿能力，具有温度测试准确、使用安全、不损伤轴承等优点。
附图说明
[0016]图1为本专利技术中温度测试装置的结构示意图。
[0017]图2为图1中A处的放大图。
[0018]图3为安装法兰的结构示意图。
[0019]图4为壳体上阶梯孔的结构示意图。
[0020]图示标记：1、温度传感器，101、锥形螺纹段，102、光轴段，2、螺钉，3、第一隔板，4、压簧，5、安装法兰，501、大径段，502、中径段，503、小径段，504、安装孔，5041、扩口螺纹孔段，5042、等径光孔段，6、壳体，601、阶梯孔，6011、第一孔，6012、第二孔，7、隔环，8、轴承，9、主轴，10、力传感器，11、第二隔板，12、螺旋卡簧，13、密封圈，14、容器。
具体实施方式
[0021]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”“下”等指示的方位或位置关系为基于附图1所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0022]需要说明的是，术语“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
[0023]一种试验过程中的轴承温度测试装置，请参考图1至图4，所述轴承8位于容器14内，容器14的壳体6上设有自外向内直径逐渐减小的阶梯孔601，分别为直径较大的第一孔6011和直径较小的第二孔6012，所述温度测试装置包括：
温度传感器1，所述温度传感器1穿过壳体6与轴承8相抵接以对其进行温度测试；安装法兰5，所述安装法兰5中部设有上下贯通的用于安装温度传感器1的安装孔504，安装法兰5与温度传感器1通过锥螺纹密封连接，安装于阶梯孔601中的安装法兰5与壳体6之间通过密封圈13实现密封连接；所述安装法兰5能够相对于壳体6上下移动；位移补偿组件，所述位移补偿组件用于补偿轴承8因工作温度变化发生热胀冷缩而引起温度传感器1的位移变化；所述位移补偿组件包括多个沿安装法兰5的周向间隔置于安装法兰5上的压簧4、一置于各个压簧4上端的第一隔板3、以及多个依次穿过第一隔板3、压簧4和安装法兰5后与壳体6固定连接的螺钉2，所述压簧4的数量与螺钉2的数量保持一致。
[0024]其中，本专利技术中的温度传感器1与安装法兰5通过锥螺纹密封、安装法兰5与壳体6通过密封圈密封，此设计保证了温度测试装置在对容器14内的轴承8进行温度测试时，容器内仍能够保持密闭环境，避免工作介质流出。
[0025]温度测试装置在对轴承8进行温度测试时，温度传感器1的测量端需与轴承8外圈的外周面接触，而随着容器14内工作温度发生变化，轴承8也会随之发生热胀冷缩，进而导致温度传感器1的测量端对轴承8的压紧力过大或过小。本专利技术通过设计压簧4以及能够相对于容器14移动的安装法兰5，工作温度变化导致本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种试验过程中的轴承温度测试装置，其特征在于，所述轴承（8）位于容器（14）内，容器（14）的壳体（6）上设有自外向内直径逐渐减小的阶梯孔（601），分别为直径较大的第一孔（6011）和直径较小的第二孔（6012），所述温度测试装置包括：温度传感器（1），所述温度传感器（1）穿过壳体（6）与轴承（8）相抵接以对其进行温度测试；安装法兰（5），所述安装法兰（5）中部设有上下贯通的用于安装温度传感器（1）的安装孔（504），安装法兰（5）与温度传感器（1）通过锥螺纹密封连接，安装于阶梯孔（601）中的安装法兰（5）与壳体（6）之间通过密封圈（13）实现密封连接；所述安装法兰（5）能够相对于壳体（6）上下移动；位移补偿组件，所述位移补偿组件用于补偿轴承（8）因工作温度变化发生热胀冷缩而引起温度传感器（1）的位移变化；所述位移补偿组件包括多个沿安装法兰（5）的周向间隔置于安装法兰（5）上的压簧（4）、一置于各个压簧（4）上端的第一隔板（3）、以及多个依次穿过第一隔板（3）、压簧（4）和安装法兰（5）后与壳体（6）固定连接的螺钉（2），所述压簧（4）的数量与螺钉（2）的数量保持一致。2.根据权利要求1所述的一种试验过程中的轴承温度测试装置，其特征在于，所述第一隔板（3）的上方设有穿设于螺钉（2）上的第二隔板（11），第一隔板（3）和第二隔板（11）之间设有用于测试温度传感器（1）对轴承（8）压紧力的力传感器（10）。3.根据权利要求2所述的一种试验过程...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴易明，刘公平，张伟岐，李宗伟，申志新，马德锋，谷运龙，张海鹏，黎建涛，
申请(专利权)人：洛阳轴承研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：
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