当前位置: 首页 > 专利查询>四川大学专利>正文

一种用于评测MEMS气体传感器的腔体制造技术

技术编号:35166876 阅读:12 留言:0更新日期:2022-10-12 17:29
本实用新型专利技术涉及一种用于评测MEMS气体传感器的腔体,包括腔体主体和腔体密封盖,所述腔体主体顶部通过螺栓安装有腔体密封盖,所述腔体主体与腔体密封盖间隙位置处安装有垫片,所述腔体主体前后表面中间均设有通气孔,所述腔体主体前表面的通气孔内部安装有气路转接头A,所述腔体主体后表面的通气孔内部安装有气路转接头B,所述腔体主体一侧中间通过电控接口安装有电路转接头A,所述腔体主体背离电路转接头A一侧中间通过电控接口安装有电路转接头B。本实用新型专利技术通过设置垫片,达到增加连接处的密封性能,解决了现有的腔体气密性较差,影响气体传感器使用精确度,灵敏度不佳的问题,提高了腔体的气密性,进而提高了气体传感器的测试精确度。器的测试精确度。器的测试精确度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于评测MEMS气体传感器的腔体


[0001]本技术涉及电气自动化
,具体涉及一种用于评测 MEMS气体传感器的腔体。

技术介绍

[0002]气体传感器,是一种将气体的成分、浓度等信息转化成对应电信号的转换器。随着时代的发展,高精度大气体传感器在工业生产、环境监测和医疗等领域发挥着越来越重要的作用,因此对气体传感器的研究和开发也愈发重要,气体传感器技术发展迅速,其评测手段也提高。密封腔体在生产线上较为常见,在气体传感器及气体监测仪行业中,多由密封腔体来提供稳定的气体环境,以便测得更精确的结果。
[0003]经过海量检索,发现现有技术中的测试腔体的如公开号为 CN212872350U公开的一种气体传感器测试腔体,可以多个气体传感器器件同时测试,气体接口可以实现腔体内部的真空环境或者充入所需的不同试验气体环境,而且智能气敏分析系统对多个器件进行电流加热控制和电学信号采集,可以实现器件在不同温度下的试验环境,通用性强,可以满足不同测试环境的要求,使用方便。
[0004]但是现有的测试腔体,气密性较差,影响气体传感器测试精确度,灵敏度不佳。

技术实现思路

[0005]本技术提供了一种用于评测MEMS气体传感器的腔体,解决了以上所述的技术问题。
[0006]本技术解决上述技术问题的方案如下:一种用于评测MEMS 气体传感器的腔体,包括腔体主体和腔体密封盖,其中所述腔体主体顶部通过螺栓安装有腔体密封盖,所述腔体主体与腔体密封盖间隙位置处安装有垫片,所述腔体主体前后表面中间均设有通气孔,所述腔体主体前表面的通气孔内部安装有气路转接头A,所述腔体主体后表面的通气孔内部安装有气路转接头B,所述腔体主体一侧中间通过电控接口安装有电路转接头A,所述腔体主体背离电路转接头A一侧中间通过电控接口安装有电路转接头B。
[0007]本技术的有益效果是:本技术通过设置垫片,达到增加连接处的密封性能,解决了现有的腔体气密性较差,影响气体传感器使用精确度,灵敏度不佳的问题,提高了腔体的气密性,进而提高了气体传感器的测试精确度。
[0008]在上述技术方案的基础上,本技术还可以做如下改进。
[0009]进一步,所述腔体主体采用ABS塑料制成,所述腔体密封盖采用透明亚克力材料制成。
[0010]采用上述进一步方案的有益效果是:材料获取简单,降低了加工难度,可行性强,减少了加工成本。
[0011]进一步,所述螺栓外表面位于腔体密封盖顶部安装有垫圈。
[0012]采用上述进一步方案的有益效果是:通过设置垫圈,增加螺栓连接处的密封性能。
[0013]进一步,所述电路转接头A与电控接口、电路转接头B与电控接口均采用过盈配合。
[0014]采用上述进一步方案的有益效果是:保证了良好的气密性,避免了电缆直接插入,导致气密性变差的问题。
[0015]进一步,所述垫片采用硅胶材料制成。
[0016]采用上述进一步方案的有益效果是:用以增加连接处的密封性能。
[0017]进一步,所述气路转接头A与通气孔通过螺旋旋合连接,所述气路转接头A与通气孔连接处均安装有密封胶。
[0018]采用上述进一步方案的有益效果是:通过设置密封胶,增加连接处的密封性能。
[0019]进一步,所述螺栓和垫圈均采用尼龙材料制成。
[0020]采用上述进一步方案的有益效果是:通过尼龙材料的螺栓和垫圈,防止多次拆卸中破坏腔体主体。
[0021]上述说明仅是本技术技术方案的概述,为了能够更清楚了解本技术的技术手段,并可依照说明书的内容予以实施,以下以本技术的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本技术的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
[0022]此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解,构成本申请的一部分,本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术,并不构成对本技术的不当限定。在附图中:
[0023]图1为本技术一实施例提供的一种用于评测MEMS气体传感器的腔体爆炸示意图;
[0024]图2为本技术一实施例提供的一种用于评测MEMS气体传感器的腔体侧视示意图;
[0025]图3为本技术一实施例提供的一种用于评测MEMS气体传感器的腔体后视示意图。
[0026]图4为本技术一实施例提供的一种用于评测MEMS气体传感器的腔体立体示意图。
[0027]附图中,各标号所代表的部件列表如下:
[0028]1、腔体主体;2、垫片;3、腔体密封盖;4、气路转接头A;5、气路转接头B;6、电路转接头A;7、电路转接头B;8、螺栓;9、垫圈;10、通气孔;11、电控接口。
具体实施方式
[0029]以下结合附图1

4对本技术的原理和特征进行描述,所举实例只用于解释本技术,并非用于限定本技术的范围。在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书,本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例,仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。
[0030]需要说明的是,当组件被称为“固定于”另一个组件,它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件,它可以是直接连接
到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件,它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0031]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0032]如图1至图4所示,本技术提供了一种用于评测MEMS气体传感器的腔体,包括腔体主体1和腔体密封盖3,腔体主体1顶部通过螺栓8安装有腔体密封盖3,腔体主体1与腔体密封盖3间隙位置处安装有垫片2,腔体主体1前后表面中间均设有通气孔10,腔体主体1前表面的通气孔10内部安装有气路转接头A4,腔体主体1后表面的通气孔10内部安装有气路转接头B5,腔体主体1一侧中间通过电控接口11安装有电路转接头A6,腔体主体1背离电路转接头 A6一侧中间通过电控接口11安装有电路转接头B7,通过设置垫片2,达到增加连接处的密封性能,解决了现有的腔体气密性较差,影响气体传感器使用精确度,灵敏度不佳的问题,提高了腔体的气密性,进而提高了气体传感器的测试精确度。
[0033]优选的,腔体主体1采用ABS塑料制成,腔体密封盖3采用透明亚克力材料制成,材料获取简单,降低了加工难度,可行本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于评测MEMS气体传感器的腔体,包括腔体主体(1)和腔体密封盖(3),其特征在于:所述腔体主体(1)顶部通过螺栓(8)安装有腔体密封盖(3),所述腔体主体(1)与腔体密封盖(3)间隙位置处安装有垫片(2),所述腔体主体(1)前后表面中间均设有通气孔(10),所述腔体主体(1)前表面的通气孔(10)内部安装有气路转接头A(4),所述腔体主体(1)后表面的通气孔(10)内部安装有气路转接头B(5),所述腔体主体(1)一侧中间通过电控接口(11)安装有电路转接头A(6),所述腔体主体(1)背离电路转接头A(6)一侧中间通过电控接口(11)安装有电路转接头B(7)。2.根据权利要求1所述的一种用于评测MEMS气体传感器的腔体,其特征在于:所述腔体主体(1)采用ABS塑料制成,所述腔体密封盖(3)采用透明亚克力材料制成。...

【专利技术属性】
技术研发人员:宋依林母雨鑫刘媛温友福汝小龙刘童王竹卿
申请(专利权)人:四川大学
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1