导丝制造技术

技术编号:35161884 阅读:24 留言:0更新日期:2022-10-12 17:22
一种导丝,其包括:芯线、覆盖芯线的一部分的第一树脂层、卷绕于芯线的另一部分和第一树脂层的外侧的线圈体、以及覆盖线圈体的第二树脂层,其中,线圈体的一部分埋设于第一树脂层和第二树脂层中。和第二树脂层中。和第二树脂层中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导丝


[0001]本专利技术涉及一种导丝。

技术介绍

[0002]在将导管等医疗用设备插入血管时使用的导丝是已知的。在这种导丝中,除了期望具有针对弯曲的柔软性、复原性以外,还期望提高相对于导管、内窥镜等配套设备的滑动性,并且使导丝难以破损坏从而提高安全性。例如,在专利文献1中记载有如下内容:在导丝中,在覆盖导丝主体的前端部的外周的树脂包覆层的基端侧具有环状构件,该环状构件设置成填充树脂包覆层的基端部与导丝主体之间的高低差空间。例如,在专利文献2中记载有如下内容:在导丝中包括配置在芯构件与螺旋形线圈之间的第一聚合物层、以及配置在第一聚合物层的外侧表面161的周围的第二聚合物层。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1:特许第5526218号公报
[0006]专利文献2:特表2003

513764号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]但是,在专利文献1所记载的导丝中,由于树脂包覆层与环状构件的接触面的面积较小,因此当施加沿着导丝的长度方向的剪切应力时,树脂包覆层与环状构件有可能在该接触面处分离。此外,在专利文献2所记载的导丝中,由于从螺旋形线圈的前端到基端的整体被第一聚合物层和第二聚合物层覆盖,因此存在针对弯曲的柔软性差的问题。另外,这样的课题不限于血液循环系统,对于插入到淋巴系统、胆道系统、泌尿系统、呼吸系统、消化系统、分泌腺和生殖器官等人体内各器官中的导丝来说也是共通的。
[0009]本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,其目的在于提供一种具有柔软性、并且不易损坏且安全性得以提高的导丝。
[0010]解决课题的手段
[0011]本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的,本专利技术能够以下述方式实现。
[0012](1)根据本专利技术的一个方式,提供一种导丝。该导丝包括:芯线;第一树脂层,所述第一树脂层覆盖所述芯线的一部分;线圈体,所述线圈体卷绕于所述芯线的另一部分和所述第一树脂层的外侧;以及第二树脂层,所述第二树脂层覆盖所述线圈体,其中,所述线圈体的一部分埋设于所述第一树脂层和所述第二树脂层中。
[0013]根据该结构,导丝具有线圈体的一部分埋设于第一树脂层和第二树脂层中的结构。即,导丝具有:第一树脂层和第二树脂层在分别与线圈体接触的接触面上、经由线圈体而结合的部分(以下也称为“间接结合部分”);以及,第一树脂层和第二树脂层在第一树脂
层和第二树脂层的接触面上直接结合的部分(以下也称为“直接结合部分”)。因此,与仅具有直接结合部分的结构相比,能够增大结合部分(换而言之,有助于第一树脂层与第二树脂层进行结合的构件之间的接触面)的面积,能够提高第一树脂层与第二树脂层的结合强度。此外,由于具有第一树脂层与第二树脂层经由线圈体而结合的间接结合部分,因此即使在被施加了沿着导丝的长度方向的剪切应力的情况下,第一树脂层与第二树脂层也难以分离。并且,由于埋设于第一树脂层和第二树脂层中的线圈体仅是线圈体的一部分,因此与从线圈体的前端至基端的整体埋设于树脂层中的结构相比,能够赋予针对弯曲的柔软性。其结果是,根据本方式的导丝,能够提供一种具有柔软性、并且不易损坏且安全性得以提高的导丝。
[0014](2)在上述方式的导丝中,所述第二树脂层的硬度可以低于所述第一树脂层的硬度。
[0015]根据该结构,由于第二树脂层的硬度低于第一树脂层的硬度,因此能够柔软地构成第二树脂层和被第二树脂层覆盖的线圈体,能够进一步提高导丝的柔软性。此外,由于第一树脂层的硬度为第二树脂层的硬度以上,因此能够使第一树脂层作为保护线圈体的一部分和芯线的一部分的保护构件来发挥功能。
[0016](3)在上述方式的导丝中,所述第一树脂层的基端侧的端部可以位于比所述第二树脂层的基端侧的端部更靠近所述芯线的基端侧的位置。
[0017]根据该结构,第一树脂层的基端侧的端部位于比第二树脂层的基端侧的端部更靠近芯线的基端侧的位置。因此,能够使第一树脂层作为保护线圈体的基端侧的端部以及与线圈体的基端侧的端部对应的芯线的一部分的保护构件来发挥功能。
[0018](4)在上述方式的导丝中,所述第一树脂层的基端侧的端部的厚度可以随着朝向所述芯线的基端侧而变薄。
[0019]根据该结构,第一树脂层的基端侧的端部的厚度随着朝向芯线的基端侧而变薄,因此能够抑制对导管、内窥镜等配套设备的卡挂,并且能够提高相对于配套设备的滑动性。
[0020](5)在上述方式的导丝中,也可以是,所述第一树脂层在基端侧具有将所述线圈体的整个基端部埋设于所述第一树脂层中的内包部,所述第二树脂层仅配置在比所述内包部的前端更靠近前端侧处。
[0021]根据该结构,第一树脂层在基端侧具有将线圈体的整个基端部埋设于第一树脂层中的内包部。因此,通过使第一树脂层的硬度为第二树脂层的硬度以上,能够提高保护线圈体的基端侧的端部以及与线圈体的基端部对应的芯线的一部分的保护能力。此外,使第一树脂层的基端侧的端部的厚度随着朝向基端侧而逐渐变薄时的加工变得容易。
[0022](6)在上述方式的导丝中,所述芯线可以在与所述第一树脂层的基端侧的端部接触的位置具有扩径的突起部。
[0023]根据该结构,芯线在与第一树脂层的基端侧的端部接触的位置具有扩径的突起部。因此,能够通过芯线的突起部来保护第一树脂层的基端侧的端部,能够抑制第一树脂层的基端部的剥离。此外,能够通过芯线的突起部来限制对导丝施加沿着长度方向的剪切应力时的线材(构成线圈体的线材)的移动。其结果是,能够提供更加不易损坏且安全性得以提高的导丝。
[0024](7)上述方式的导丝中,还可以是,所述突起部具有外径从基端侧到前端侧缩径的
缩径部,所述第一树脂层的基端侧的端部设置成与所述缩径部接触。
[0025]根据该结构,第一树脂层的基端侧的端部设置成与突起部的缩径部接触。因此,能够可靠地保护第一树脂层的基端侧的端部,并且能够抑制对导丝施加沿着长度方向的剪切应力时的应力集中,从而能够降低芯线产生扭结的可能性。此外,由于抑制了伴随芯线在比突起部更靠近前端侧处露出而产生的高低差,因此能够抑制对配套设备的卡挂,并且能够提高相对于配套设备的滑动性。
[0026](8)在上述方式的导丝中,还可以具有限制部,所述限制部在比所述第一树脂层更靠近前端侧处、被设置在所述线圈体与所述芯线之间,并且所述线圈体的另一部分埋设于所述限制部中。
[0027]根据该结构,导丝还包括限制部,该限制部在比第一树脂层更靠近前端侧处被设置在线圈体与芯线之间,并且线圈体的另一部分埋设于所述限制部中。因此,能够通过限制部来限制对导丝施加沿着长度方向的剪切应力时的线材(构成线圈体的线材)的移动,从而提供一种更难以损坏且安全性得以提高的导丝。
[0028]另外,本专利技术可以在各种方面中实现,例如,能够以导丝、由多个树脂层覆盖的线圈体、导丝的制造方法、线圈体的制造方法等方式本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导丝,所述导丝包括:芯线;第一树脂层,所述第一树脂层覆盖所述芯线的一部分;线圈体,所述线圈体卷绕于所述芯线的另一部分和所述第一树脂层的外侧;以及第二树脂层,所述第二树脂层覆盖所述线圈体;其中,所述线圈体的一部分埋设于所述第一树脂层和所述第二树脂层中。2.根据权利要求1所述的导丝,其中,所述第二树脂层的硬度低于所述第一树脂层的硬度。3.根据权利要求1或2所述的导丝,其中,所述第一树脂层的基端侧的端部位于比所述第二树脂层的基端侧的端部更靠近所述芯线的基端侧的位置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的导丝,其中,所述第一树脂层的基端侧的端部的厚度随着朝向所述芯线的基端侧而变薄。5.根据权利要求1至4中任一项...

【专利技术属性】
技术研发人员:小杉知辉高桥乃基
申请(专利权)人:朝日英达科株式会社
类型:发明
国别省市:

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