一种封装银合金键合丝组件制造技术

技术编号:35152782 阅读:25 留言:0更新日期:2022-10-05 10:31
本实用新型专利技术公开了一种封装银合金键合丝组件,属于键合丝技术领域。一种封装银合金键合丝组件,包括固定环,贯穿孔内部插设有银合金键合丝主体,固定座下部相对于贯穿孔左侧的位置开设有线槽,固定座右壁下部开设有固定槽,固定槽中部设有限位板,限位板两侧端部均呈对称结构固设有两个插板,固定座右壁相对位于同侧的两个插板的位置开设有板槽,插板外侧壁端部固设有卡接块,板槽内壁相对于卡接块的位置开设有卡接槽,限位板内壁呈弧形等间距结构固设有多个挤压块。本实用新型专利技术极大的提高了银合金键合丝主体取用便捷性,也使得工作人员在特殊环境下使用银合金键合丝主体时拽取只用一只手便能操作,设计巧妙,实用性强。实用性强。实用性强。

【技术实现步骤摘要】
一种封装银合金键合丝组件


[0001]本技术涉及键合丝
,更具体地说,涉及一种封装银合金键合丝组件。

技术介绍

[0002]键合丝是用途广泛的产品,如集成电路、大型积体晶片和晶体管等,传统的键合丝通常采用纯金材料,纯金焊线具有伸长率和电导率更好的物理性能,然而纯粹的金焊线必然导致成本高,故而采用银合金键合丝便成为节省成本并保障性能的最好选择,现有的银合金键合丝在生产出来左通常是绕设在一起待使用时再重新抽出,现有的用于绕设银合金键合丝的工具多无法对银合金键合丝的端部产生限制效果,而银合金键合丝虽然能够发生一定程度上的自由形变,但自身还是具有一定的硬度,这样当银合金键合丝用到最左部分时,就会产生工作人员拉拽银合金键合丝,其整体会沿着工具表面转动的问题,使用起来既不方便还使得工作人员难以单手进行操作,鉴于此,我们提出一种封装银合金键合丝组件。

技术实现思路

[0003]1.要解决的技术问题
[0004]本技术的目的在于提供一种封装银合金键合丝组件,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]2.技术方案
[0006]一种封装银合金键合丝组件,包括固定环,所述固定环内壁固设有橡胶垫,所述固定环右端固设有固定座,所述固定座中部开设有贯穿孔,所述贯穿孔内部插设有银合金键合丝主体,所述固定座下部相对于贯穿孔左侧的位置开设有线槽,所述固定座右壁下部开设有固定槽,所述固定槽中部设有限位板,所述限位板两侧端部均呈对称结构固设有两个插板,所述固定座右壁相对位于同侧的两个所述插板的位置开设有板槽,所述插板外侧壁端部固设有卡接块,所述板槽内壁相对于卡接块的位置开设有卡接槽,所述限位板内壁呈弧形等间距结构固设有多个挤压块。
[0007]优选地,所述固定环为三分之二圆环结构,所述固定环内壁下侧端部呈斜面结构。
[0008]优选地,所述固定座为弧形结构,所述银合金键合丝主体与贯穿孔内部滑动配合,所述线槽呈内侧壁为半圆柱状的L型结构,所述银合金键合丝主体与线槽插接配合。
[0009]优选地,所述银合金键合丝主体端部与固定槽插接配合,所述限位板为半圆环结构,位于同侧的两个所述插板分别与和其同侧的所述板槽上下两端插接配合。
[0010]优选地,所述卡接块与卡接槽均为半圆柱结构并卡接配合,所述挤压块为橡胶制成的半球体结构,所述挤压块端部与银合金键合丝主体端部外壁挤压配合。
[0011]3.有益效果
[0012]相比于现有技术,本技术的优点在于:
[0013]本技术设有固定环、限位板以及固定槽,通过本装置对银合金键合丝主体的固定,可使得工作人员在取用银合金键合丝主体时,即使是用到端部位置也不会发生银合
金键合丝主体沿着绕设工具外部转动的问题,极大的提高了银合金键合丝主体取用便捷性,也使得工作人员在特殊环境下使用银合金键合丝主体时拽取只用一只手便能操作,设计巧妙,实用性强。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图;
[0015]图2为本技术的内部结构示意图;
[0016]图3为本技术的固定环剖视结构示意图;
[0017]图4为本技术的限位板结构示意图。
[0018]图中标号说明:1、固定环;2、橡胶垫;3、固定座;4、贯穿孔;5、银合金键合丝主体;6、线槽;7、固定槽;8、限位板;9、插板;10、板槽; 11、卡接块;12、卡接槽;13、挤压块。
具体实施方式
[0019]请参阅图1

4,本技术提供技术方案:
[0020]一种封装银合金键合丝组件,包括固定环1,固定环1为三分之二圆环结构,固定环1内壁下侧端部呈斜面结构,这样的结构能方便工作人员将之卡在绕设银合金键合丝主体5用工具外部,并在其韧性下牢牢贴合在绕设银合金键合丝主体5用工具外部,提高了本装置的使用便捷性,固定环1内壁固设有橡胶垫2,固定环1右端固设有固定座3,固定座3为弧形结构,其内壁的弧度与固定环1内壁弧度相同,固定座3中部开设有贯穿孔4,贯穿孔4内部插设有银合金键合丝主体5,固定座3下部相对于贯穿孔4左侧的位置开设有线槽6,固定座3右壁下部开设有固定槽7,固定槽7中部设有限位板8,限位板8两侧端部均呈对称结构固设有两个插板9,固定座3右壁相对位于同侧的两个插板9的位置开设有板槽10,插板9外侧壁端部固设有卡接块11,板槽10内壁相对于卡接块11的位置开设有卡接槽12,限位板8内壁呈弧形等间距结构固设有多个挤压块13。
[0021]进一步的,银合金键合丝主体5与贯穿孔4内部滑动配合,线槽6呈内侧壁为半圆柱状的L型结构,银合金键合丝主体5与线槽6插接配合,银合金键合丝主体5端部与固定槽7插接配合,这样便令银合金键合丝主体5的端部绕出U型路径,防止工作人员在抽拽时能轻易将银合金键合丝主体5抽脱固定座3。
[0022]更进一步的,限位板8为半圆环结构,位于同侧的两个插板9分别与和其同侧的板槽10上下两端插接配合,卡接块11与卡接槽12均为半圆柱结构并卡接配合,挤压块13为橡胶制成的半球体结构,挤压块13端部与银合金键合丝主体5端部外壁挤压配合,在限位板8和挤压块13的作用下能进一步加强对银合金键合丝主体5的固定效果,防止脱落。
[0023]工作原理:工作人员在将银合金键合丝主体5生产出来之后可将其端部穿过贯穿孔4延伸至固定环1内侧方,继而将其从线槽6内绕至固定座3右部并与固定槽7插接,此时工作人员需要将多出的部分抽至固定座3右方,以保障固定槽7和线槽6中的银合金键合丝主体5与固定槽7和线槽6总长度相当,进而工作人员便可把限位板8沿着银合金键合丝主体5压下,插板9 此刻会进入到板槽10之中,由于卡接块11的位置要超出板槽10的边缘,所以在板槽10内壁对卡接块11的挤压下卡接块11会带动插板9想内侧方发生形变,待插板9完全插入到板槽10内部后,卡接块11也会到达卡接槽12位置并与其卡接,这样限位板8便与固定座
3牢固相连,此时限位板8内壁的多个挤压块13就会对银合金键合丝主体5端部产生挤压效果,在其橡胶材质下银合金键合丝主体5也不会受到刮伤,而且还能有效的防止银合金键合丝主体5从本装置上脱落,最后工作人员只需将固定环1沿着绕设银合金键合丝主体5用的工具上即可,在工作人员使用银合金键合丝主体5并抽拽至银合金键合丝主体5最后部分时,固定环1内壁的橡胶垫2会与外部的绕设工具之间产生摩擦力,以此避免银合金键合丝主体5会沿着绕设工具外部旋转的问题,既方便了工作人员对银合金键合丝主体5拿取,还使得工作人员在使用到最后部分时,只需将绕设工具利用重物压住再一只手拉拽便可抽出银合金键合丝主体5,使用方便。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装银合金键合丝组件,包括固定环(1),其特征在于:所述固定环(1)内壁固设有橡胶垫(2),所述固定环(1)右端固设有固定座(3),所述固定座(3)中部开设有贯穿孔(4),所述贯穿孔(4)内部插设有银合金键合丝主体(5),所述固定座(3)下部相对于贯穿孔(4)左侧的位置开设有线槽(6),所述固定座(3)右壁下部开设有固定槽(7),所述固定槽(7)中部设有限位板(8),所述限位板(8)两侧端部均呈对称结构固设有两个插板(9),所述固定座(3)右壁相对位于同侧的两个所述插板(9)的位置开设有板槽(10),所述插板(9)外侧壁端部固设有卡接块(11),所述板槽(10)内壁相对于卡接块(11)的位置开设有卡接槽(12),所述限位板(8)内壁呈弧形等间距结构固设有多个挤压块(13)。2.根据权利要求1所述的封装银合金键合丝组件,其特征在于:所述固定...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭庶瑶王佑任彭晓飞
申请(专利权)人:江西蓝微电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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