一种金属网基材轻质导电导热双面胶制造技术

本实用新型专利技术公开了一种金属网基材轻质导电导热双面胶，包括金属网基材层，所述金属网基材层一面设置有第一导热导电膜层，金属网基材层另一面设置有第二导热导电膜层，所述第一导热导电膜层上设置有第一导电双面胶层，所述第二导热导电膜层上设置有第二导电双面胶层。优点：产品具有良好的导电导热效果，可以在电子产品内部发挥固定、导通和散热的效果。同时金属网由于网状结构设计，能够有效的减轻产品整体重量。整体重量。整体重量。

【技术实现步骤摘要】
一种金属网基材轻质导电导热双面胶


[0001]本技术涉及导电双面胶领域，具体为一种金属网基材轻质导电导热双面胶。

技术介绍

[0002]随着电子产品的更新换代，其内部的集成化程度越来越高，相应的，产品发热问题也越来越严重。在高科技不断研发生产的今天，导热材料的行业也在萌发中，导热双面胶起着很大的核心作用。由于一般的导热材料难于对电子重要部位起着既导热又有很好粘性的作用，导热双面胶完全解决了这个问题，特别是在电子、LED照明行业与LED电视领域中起到了重大的作用，但是导热双面胶几乎不具备导电的性能，所以没有办法在散热的同时具备导通的功能。
[0003]鉴于此，有必要提供一种金属网基材轻质导电导热屏蔽双面胶。

技术实现思路

[0004]本技术提供的一种金属网基材轻质导电导热双面胶，有效的解决了现有技术导热双面胶不导电的问题。
[0005]本技术所采用的技术方案是：
[0006]一种金属网基材轻质导电导热双面胶，包括金属网基材层，所述金属网基材层一面设置有第一导热导电膜层，金属网基材层另一面设置有第二导热导电膜层，所述第一导热导电膜层上设置有第一导电双面胶层，所述第二导热导电膜层上设置有第二导电双面胶层。
[0007]进一步的是：所述金属网基材层厚度范围为100
‑
250um。
[0008]进一步的是：所述第一导热导电膜层与第二导热导电膜层相等，所述第一导热导电膜层的厚度范围为50
‑
150um。
[0009]进一步的是：所述第一导电双面胶层与第二导电双面胶层相同，所述第一导电双面胶层的厚度范围为20
‑
50um。
[0010]进一步的是：所述第一导电双面胶层为丙烯酸导电双面胶层。
[0011]技术的有益效果：产品具有良好的导电导热效果，可以在电子产品内部发挥固定、导通和散热的效果。同时金属网由于网状结构设计，能够有效的减轻产品整体重量。
附图说明
[0012]图1为本申请的实施例所提供的金属网基材轻质导电导热双面胶的示意图。
[0013]图中标记为：1、金属网基材层；2、第一导热导电膜层；3、第二导热导电膜层；4、第一导电双面胶层；5、第二导电双面胶层。
具体实施方式
[0014]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本
技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0015]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0016]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0017]如图1所示，本申请的实施例所提供的一种金属网基材轻质导电导热双面胶，其结构包括金属网基材层1，所述金属网基材层1一面设置有第一导热导电膜层2，金属网另一面设置有第二导热导电膜层3，所述第一导热导电膜层2上设置有第一导电双面胶层4，所述第二导热导电膜层3上设置有第二导电双面胶层5。
[0018]需说明的是，金属网基材层1采用的金属网可以是铜网、铝网，网径尺寸可以为0.1mm*0.1mm、0.178mm*0.178mm等，同等尺寸的金属网比金属片质量更轻，导热系数＞240W/(M*K),X
‑
Y及Z向电阻小于0.5Ω/inch2。第一导热导电膜层2和第二导热导电膜层3采用的导热导电膜主要由聚氨酯与氮化硼等导热粉以及金属镍或铜等导电粉均匀混合，经涂布烘烤后形成，其导热系数根据搭配的导热粉体比例及粒径，可以做到1
‑
10W/(M*K)；导电性根据其搭配的导电粉的比例及粒径，电阻可以做到0.3Ω/inch2以下。
[0019]上述设计中，产品具有良好的导电导热效果，可以在电子产品内部发挥固定、导通和散热的效果。同时金属基材层1的由于网状结构设计，能够有效的减轻产品整体重量。
[0020]具体地：所述金属网基材层1厚度范围为100
‑
250um。
[0021]上述设计中，金属网基材层1的厚度是结合金属网承载的重量、金属的硬度系数、导热系数和导电系数得到。
[0022]具体地：所述第一导热导电膜层2与第二导电热导电膜层3相等，所述第一导热导电膜层2的厚度范围为50
‑
150um。
[0023]上述设计中，第一导热导电膜层2和第二导热导电膜层3的相等使得金属网基材层1两侧的导电导热效果相同。第一导热导电膜层2的厚度由导热系数、产品的薄型化要求确定。
[0024]具体地：所述第一导电双面胶层4与第二导电双面胶层5相同，所述第一导电双面胶层4的厚度范围为20
‑
50um。
[0025]上述设计中，第一导电双面胶层4和第二导电双面胶层5厚度相同使得产品的两侧粘接性能和导电性能相同。第一导电胶双面胶层的厚度由导电系数和产品的薄型化要求确定。
[0026]具体地：所述第一导电双面胶层4为丙烯酸导电双面胶层。
[0027]上述设计中，丙烯酸导电双面胶层丙烯酸树脂和导电粉均匀混合，经烘烤后形成胶膜，具有较强的粘附效果，主要作用是固定电子产品元器件，并实现上下导通，厚度为
0.03
‑
0.05mm,粘性可以做到＞1000gf/inch,胶膜本身X
‑
Y及Z向电阻均可以做到＜0.05Ω/inch2，具有良好的导电效果。
[0028]进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施例而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属网基材轻质导电导热双面胶，其特征在于：包括金属网基材层(1)，所述金属网基材层(1)一面设置有第一导热导电膜层(2)，金属网基材层(1)另一面设置有第二导热导电膜层(3)，所述第一导热导电膜层(2)上设置有第一导电双面胶层(4)，所述第二导热导电膜层(3)上设置有第二导电双面胶层(5)。2.根据权利要求1所述的金属网基材轻质导电导热双面胶，其特征在于：所述金属网基材层(1)厚度范围为100
‑
250um。3.根据权利要求1所述的金属网基材轻质导电导热...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘倩，吴娜娜，施艳萍，
申请(专利权)人：昆山汉品电子有限公司，
类型：新型
国别省市：