一种荧光粉型灯带基板加工方法技术

本发明专利技术公开了一种荧光粉型灯带基板加工方法，其特征在于：每米灯带包括如下重量组份：120

【技术实现步骤摘要】
一种荧光粉型灯带基板加工方法


[0001]本专利技术属于灯带基板
，具体涉及一种荧光粉型灯带基板加工方法。

技术介绍

[0002]灯带软基板是灯带的重要部件，其主要是由塑料经加热后挤出成型，其虽然可以满足一般情况的使用需求，但是由于其只有塑料材料，故而在实际照明过程中，难以有效的提高照明效果，故而适用性和实用性受到限制。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的是提供有利于提高照明效果的一种荧光粉型灯带基板加工方法。
[0004]实现本专利技术目的的技术方案是一种荧光粉型灯带基板加工方法，每米灯带包括如下重量组份：120
‑
150gPVC料和10
‑
20g的荧光粉，并包括以下步骤：
[0005]步骤A、将PVC料与荧光粉混合并搅拌均匀；
[0006]步骤B、将步骤A中混合料加热至180
‑
200度；
[0007]步骤C，将步骤B中加热料经模具挤出成型。
[0008]所述重量组份为130gPVC料和15g荧光粉。
[0009]步骤B中，加热的温度为190度。
[0010]本专利技术具有积极的效果：本专利技术的工序简捷，其在PVC料中混合荧光粉，并一起混合后加热挤出成型，从而使灯带基板中带有荧光粉，从而有利于提高照明的效果。
具体实施方式
[0011](实施例1)
[0012]本实施例中，其一种荧光粉型灯带基板加工方法，每米灯带包括如下重量组份：120
‑<br/>150gPVC料和10
‑
20g的荧光粉，并包括以下步骤：
[0013]步骤A、将PVC料与荧光粉混合并搅拌均匀；
[0014]步骤B、将步骤A中混合料加热至180
‑
200度；
[0015]步骤C，将步骤B中加热料经模具挤出成型。
[0016]本实施例中，所述重量组份为130gPVC料和15g荧光粉。采用此重量组份组合，每米中含有15g的荧光粉，从而使灯带软基板具有一定的发光效果。
[0017]步骤B中，加热的温度为190度。
[0018]本专利技术的工序简捷，其在PVC料中混合荧光粉，并一起混合后加热挤出成型，从而使灯带基板中带有荧光粉，从而有利于提高照明的效果。
[0019](实施例2)
[0020]本实施例中，其一种荧光粉型灯带基板加工方法，每米灯带包括如下重量组份：120
‑
150gPVC料和10
‑
20g的荧光粉，并包括以下步骤：
[0021]步骤A、将PVC料与荧光粉混合并搅拌均匀；
[0022]步骤B、将步骤A中混合料加热至180
‑
200度；
[0023]步骤C，将步骤B中加热料经模具挤出成型。
[0024]本实施例中，所述重量组份为120gPVC料和10g荧光粉。采用此重量组份组合，每米中含有10g的荧光粉，从而使灯带软基板具有弱的发光效果。
[0025]步骤B中，加热的温度为190度。
[0026](实施例3)
[0027]本实施例中，其一种荧光粉型灯带基板加工方法，每米灯带包括如下重量组份：120
‑
150gPVC料和10
‑
20g的荧光粉，并包括以下步骤：
[0028]步骤A、将PVC料与荧光粉混合并搅拌均匀；
[0029]步骤B、将步骤A中混合料加热至180
‑
200度；
[0030]步骤C，将步骤B中加热料经模具挤出成型。
[0031]本实施例中，所述重量组份为120gPVC料和20g荧光粉。采用此重量组份组合，每米中含有20g的荧光粉，从而使灯带软基板具有较强的发光效果。
[0032]步骤B中，加热的温度为190度。
[0033](实施例4)
[0034]本实施例中，其一种荧光粉型灯带基板加工方法，每米灯带包括如下重量组份：120
‑
150gPVC料和10
‑
20g的荧光粉，并包括以下步骤：
[0035]步骤A、将PVC料与荧光粉混合并搅拌均匀；
[0036]步骤B、将步骤A中混合料加热至180
‑
200度；
[0037]步骤C，将步骤B中加热料经模具挤出成型。
[0038]本实施例中，所述重量组份为150gPVC料和10g荧光粉。采用此重量组份组合，每米中含有10g的荧光粉，从而使灯带软基板具有微弱的发光效果。
[0039]步骤B中，加热的温度为190度。
[0040](实施例5)
[0041]本实施例中，其一种荧光粉型灯带基板加工方法，每米灯带包括如下重量组份：120
‑
150gPVC料和10
‑
20g的荧光粉，并包括以下步骤：
[0042]步骤A、将PVC料与荧光粉混合并搅拌均匀；
[0043]步骤B、将步骤A中混合料加热至180
‑
200度；
[0044]步骤C，将步骤B中加热料经模具挤出成型。
[0045]本实施例中，所述重量组份为150gPVC料和20g荧光粉。采用此重量组份组合，每米中含有20g的荧光粉，从而使灯带软基板具有稍强的发光效果。
[0046]步骤B中，加热的温度为190度。
[0047]本实施例中使用的标准零件可以从市场上直接购买，而根据说明书的记载的非标准结构部件，也可以直根据现有的技术常识毫无疑义的加工得到，同时各个零部件的连接方式采用现有技术中成熟的常规手段，而机械、零件及设备均采用现有技术中常规的型号，故在此不再作出具体叙述。
[0048]显然，本专利技术的上述实施例仅仅是为清楚地说明本专利技术所作的举例，而并非是对本专利技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而这些
属于本专利技术的实质精神所引伸出的显而易见的变化或变动仍属于本专利技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种荧光粉型灯带基板加工方法，其特征在于：每米灯带包括如下重量组份：120
‑
150gPVC料和10
‑
20g的荧光粉，并包括以下步骤：步骤A、将PVC料与荧光粉混合并搅拌均匀；步骤B、将步骤A中混合料加热至180
‑...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘炽荣，
申请(专利权)人：江门市立大照明有限公司，
类型：发明
国别省市：