转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法技术

本发明专利技术提供一种转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法；该转印设备包括转印压头，转印压头包括转印侧面，转印侧面包括多个转印区域，转印压头在至少两个转印区域内的硬度不同。本发明专利技术实施例通过改变转印设备的转印压头的结构，改善了转印过程中实际压着时的转印效果，使导电银浆与基板正反两面的端子搭接完全，形成导通，进而保证产品的显示画面正常。进而保证产品的显示画面正常。进而保证产品的显示画面正常。

【技术实现步骤摘要】
转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法


[0001]本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法。

技术介绍

[0002]目前面板显示多元化，其中Micro LED(Micro Light
‑
emitting Diode，微型发光二极管)的解析度和色彩度接近OLED(Organic Light
‑
emitting Diode，有机发光二极管)，优于LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)；且功耗较低，更轻薄。
[0003]Micro LED无缝拼接最理想的方式是Back Bonding(绑定到背面)。Back Bonding是将TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)及LED芯片放在正面，而OLB(OuterLeadBonding，外引脚贴合)区置于玻璃背面；将基板进行边缘磨边，再通过在玻璃侧面或棱边转印导电银浆，使玻璃正反两面Pad形成导通，最后进行模组制程。
[0004]但现有转印设备的转印压头为胶头，属于软性材质，而玻璃为刚性材质，两者在移印接触时，转印压头发生弹性变形；转印压头的两端变形量较大，中间变形量较小，导致实际Pad两端的精度偏移较大，最终影响产品线路导通，进而显示画面出现暗线。
[0005]因此，现有转印设备的转印压头存在转印过程中实际压着时转印效果不佳的技术问题，需要改进。

技术实现思路

[0006]本专利技术提供一种转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法，以解决现有转印设备的转印压头存在的压着时转印效果不佳的技术问题。
[0007]为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：
[0008]本专利技术实施例提供一种转印设备，包括：
[0009]转印压头，包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。
[0010]在本专利技术实施例提供的转印设备中，所述多个转印区域包括两个第一区域以及位于所述第一区域之间的第二区域，所述第一区域和所述第二区域的硬度不同。
[0011]在本专利技术实施例提供的转印设备中，所述第一区域的硬度大于所述第二区域的硬度。
[0012]在本专利技术实施例提供的转印设备中，所述第一区域的肖氏硬度范围为20至30度，所述第二区域的肖氏硬度范围为10至20度。
[0013]在本专利技术实施例提供的转印设备中，所述转印压头的材料包括硅胶，在至少两个所述转印区域内，所述硅胶内的硅油含量不同。
[0014]在本专利技术实施例提供的转印设备中，还包括机动构件，包括多个子机动件，所述子机动件连接于所述转印压头在工作时向至少两个所述转印区域提供不同的压着参数。
[0015]在本专利技术实施例提供的转印设备中，所述子机动件包括气缸。
[0016]进一步的，本专利技术实施例还提供一种微发光二极管显示面板制备方法，包括：
[0017]提供驱动基板；所述驱动基板包括相对的第一表面和第二表面、以及连接所述第一表面和所述第二表面的绑定侧面，所述驱动基板在所述第一表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第一端子，在所述第二表面靠近所述绑定侧面的边缘设置有多个第二端子；
[0018]采用如上述任一实施例所述的转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板；所述第二端子通过所述导电银浆和对应的所述第一端子电连接。
[0019]在本专利技术实施例提供的微发光二极管显示面板制备方法中，所述的采用所述转印设备将导电银浆转移至所述驱动基板，包括：通过多个子机动件向转印压头的至少两个转印区域提供不同的压着参数，使得所述导电银浆电性连接于对应的所述第二端子和对应的所述第一端子。
[0020]进一步的，本专利技术实施例还提供一种微发光二极管显示面板，采用如上实施例所述的微发光二极管显示面板制备方法制备得到。
[0021]本专利技术的有益效果为：本专利技术提供一种转印设备、微发光二极管显示面板及制备方法；该转印设备包括转印压头，所述转印压头包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。本专利技术实施例通过改变转印设备的转印压头的结构，改善了转印过程中实际压着时的转印效果。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1为本专利技术实施例提供的转印压头的三视示意图；
[0024]图2为本专利技术实施例提供的转印设备沿AA
’
的剖面示意图；
[0025]图3为本专利技术实施例提供的转印设备的侧视示意图；
[0026]图4至图7为本专利技术实施例提供的微发光二极管显示面板制备过程的截面结构示意图；
[0027]图8为本专利技术实施例提供的导电银浆与端子搭接完全的俯视图。
具体实施方式
[0028]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0029]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解
为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个所述特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0030]在本申请中，“示例性”一词用来表示“用作例子、例证或说明”。本申请中被描述为“示例性”的任何实施例不一定被解释为比其它实施例更优选或更具优势。为了使本领域任何技术人员能够实现和使用本专利技术，给出了以下描述。在以下描述中，为了解释的目的而列出了细节。应当明白的是，本领域普通技术人员可以认识到，在不使用这些特定细节的情况下也可以实现本专利技术。在其它实例中，不会对公知的结构和过程进行详细阐述，以避免不必要的细节使本专利技术的描述变得晦涩。因此，本专利技术并非旨在限于所示的实施例，而是与符合本申请所公开的原理和特征的最广范围相一致。
[0031]针对现有转印设备的转印压头存在的压着时转印效果不佳的技术问题，本专利技术实施例可以得以解决。
[0032]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种转印设备，其特征在于，包括：转印压头，包括转印侧面，所述转印侧面包括多个转印区域，所述转印压头在至少两个所述转印区域内的硬度不同。2.根据权利要求1所述的转印设备，其特征在于，所述多个转印区域包括两个第一区域以及位于所述第一区域之间的第二区域，所述第一区域和所述第二区域的硬度不同。3.根据权利要求2所述的转印设备，其特征在于，所述第一区域的硬度大于所述第二区域的硬度。4.根据权利要求3所述的转印设备，其特征在于，所述第一区域的肖氏硬度范围为20至30度，所述第二区域的肖氏硬度范围为10至20度。5.根据权利要求1所述的转印设备，其特征在于，所述转印压头的材料包括硅胶，在至少两个所述转印区域内，所述硅胶内的硅油含量不同。6.根据权利要求1至5任一项所述的转印设备，其特征在于，还包括机动构件，包括多个子机动件，所述子机动件连接于所述转印压头在工作时向至少两个所述转印区域提供不同的压着参数。7.根据权利要求6所述的转...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈皓，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：