芯片老化及内存激活设备制造技术

本实用新型专利技术公开了芯片老化及内存激活设备，涉及芯片检测技术领域，包括底板，所述底板的上侧设置有左右模组和左右电机，所述左右模组与底板之间设置有第一安装组件。本实用新型专利技术提供有第一安装组件、第二安装组件和第三安装组件，将插接柱对准插接槽插入，即可实现芯片板与上滑座的组装，将支架一放置在底板的底端，使用锁紧螺栓一将支架一安装在底板的底端，使用锁紧螺栓二可将支架二安装在支架一的前侧，同时使用侧定位块和侧定位槽可实现定位安装，将左右模组底端的副定位块对准副定位槽插入，将定位柱对准定位孔插入，直至副定位块完全进入副定位槽的内部，直至定位柱完全进入定位孔的内部，即可完成底板与左右模组的安装，组装方便。组装方便。组装方便。

【技术实现步骤摘要】
芯片老化及内存激活设备


[0001]本技术涉及芯片检测
，具体为芯片老化及内存激活设备。

技术介绍

[0002]芯片是半导体元件产品的统称，电路制造在半导体芯片表面上的集成电路，简称芯片，又称薄膜集成电路，在芯片检测激活的过程中需要使用芯片老化及内存激活设备。
[0003]但是，现有的芯片老化及内存激活设备，不能快速组装，也不具有定位安装的功能，维护维修较为困难，同时现有的芯片老化及内存激活设备，不能一次进行多个芯片的检测，实用性较差。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了芯片老化及内存激活设备，以解决上述背景中提出现有的芯片老化及内存激活设备，不能快速组装，也不具有定位安装的功能，维护维修较为困难，同时现有的芯片老化及内存激活设备，不能一次进行多个芯片的检测，实用性较差的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片老化及内存激活设备，包括底板，所述底板的上侧设置有左右模组和左右电机，所述左右本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.芯片老化及内存激活设备，包括底板（1），其特征在于：所述底板（1）的上侧设置有左右模组（5）和左右电机（6），所述左右模组（5）与底板（1）之间设置有第一安装组件（4），所述底板（1）的上方设置有前后标记模组（8）和前后标记电机（9），所述前后标记模组（8）与底板（1）之间设置有第二安装组件（7），所述底板（1）顶端的开口处固定安装有上下检测气缸（14），所述上下检测气缸（14）的活动端固定安装有活动座二（15），所述活动座二（15）的底部固定安装有检测电路板（16），所述左右模组（5）的上侧设置有下滑座（17），所述下滑座（17）的上侧设置有上滑座（18），所述上滑座（18）的内部设置有芯片板（19），所述上滑座（18）与芯片板（19）之间设置有第三安装组件（20），所述第二安装组件（7）的外侧设置有前后标记模组（8）和前后标记电机（9），所述前后标记模组（8）的前侧设置有滑块（10），所述滑块（10）的外侧固定安装有上下标记气缸（11），所述上下标记气缸（11）的输出端固定安装有活动座一（12），所述活动座一（12）的上侧设置有标记器（13）。2.根据权利要求1所述的芯片老化及内存激活设备，其特征在于：所述底板（1）的侧面固定安装有侧板（2），所述侧板（2）的外侧固定安装有读卡机（3）。3.根据权利要求1所述的芯片老化及内存激活设备，其特征在于：所述第一安装组件（4）包括有主定位槽（401）、副定位槽（402）、定位孔（403）、副定位块（404）和定位柱（405），所述主定位槽（401）和副定位槽（402）均开设在底板（1）的顶端，所述定位孔（403）开设在主定位槽（401）内部的四角，所述副定...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅华贵，
申请(专利权)人：上海睿通机器人自动化股份有限公司，
类型：新型
国别省市：