一种金属铜箔用高耐磨导电银浆及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种金属铜箔用高耐磨导电银浆及其制备方法，原料采用以下组分及重量百分比含量：金属银粉45

【技术实现步骤摘要】
一种金属铜箔用高耐磨导电银浆及其制备方法


[0001]本专利技术涉及金属铜箔用导电银浆
，尤其是涉及一种金属铜箔用高耐磨导电银浆及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着科技的不断发展，微电子电路的集成度越来越高，智能设备的功能越来越强大，覆铜板的性能要求也越来越高。覆铜板的散热问题是需要解决的核心难点之一。与此同时，鉴于铜本身属于高塑性金属材料，很容易磨损，降低使用寿命，因此提高覆铜板的耐磨性问题也成为解决的核心难点之二。
[0003]电动工具开关线路板的两个接触点材质为金属铜箔。目前人们对电动工具开关的质量要求也越来越高，尤其对产品的寿命、效率、重量等技术指标非常关注。电动工具开关的寿命也获得了极大的提升，使用寿命超30万次，国外有些客户的要求超100万次。所以，金属铜箔用导电银浆的耐磨性也提出了很高的要求。
[0004]目前，国内相关电子厂用的银浆大多数为国产银浆，少部分采用日本藤仓等国外产品，主要存在以下问题：银浆的耐磨性不佳，使用寿命只有30万次左右，影响电动工具开关的寿命及其品质。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的就是为了提供一种金属铜箔用高耐磨导电银浆及其制备方法。本专利技术的导电银浆与金属铜箔之间的附着力极强，表面平整，结构致密，耐磨性好，制成产品的寿命可达100万次，所用原材料均能满足国内外环保的技术要求。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案来实现：
[0007]本专利技术第一方面提供一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，原料采用以下组分及重量百分比含量：
[0008]金属银粉45
‑
55％，导电石墨3
‑
6％，二硫化钼0
‑
3％，气相二氧化硅0
‑
3％，高分子树脂15
‑
30％，有机溶剂10
‑
30％以及有机添加剂0
‑
3％。
[0009]优选地，有机添加剂的含量不为0。
[0010]优选地，所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉构成的复合物，片状银粉的平均粒径为2.0
‑
3.0μm，振实密度为2.0
‑
3.0g/ml；球状银粉的平均粒径为0.5
‑
1.0μm，振实密度为2.0
‑
3.0g/ml。
[0011]优选地，所述的导电石墨为球形石墨，平均粒径为10
‑
20μm，密度为2.0
‑
3.0g/ml。
[0012]优选地，所述的二硫化钼的平均粒径为0.5
‑
1.5μm。
[0013]优选地，所述的气相二氧化硅的平均原生粒径为5
‑
20nm，密度为2.0
‑
3.0g/ml。
[0014]优选地，所述的高分子树脂为乙基纤维素、聚氨酯、酚醛树脂、丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种或多种的混合物。
[0015]优选地，所述的有机溶剂为松油醇、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、丁基卡必醇醋
酸酯、二丙二醇单甲醚和丙二醇甲醚丙酸酯中的一种或几种的混合物。
[0016]优选地，所述的有机添加剂包括增塑剂、流平剂、分散剂中的一种或几种，
[0017]所述增塑剂为邻苯二甲酸二丁酯、柠檬酸三丁酯、邻苯二甲酸二辛酯和柠檬酸三辛酯中的一种或几种，
[0018]所述流平剂为有机硅树脂、氢化蓖麻油、聚乙烯醇缩丁醛和聚丙烯酸酯中的一种或几种。
[0019]所述分散剂为BYK1系列、BYK2系列中的至少一种。
[0020]本专利技术第二方面提供所述的金属铜箔用高耐磨导电银浆得制备方法，采用以下步骤：
[0021](1)按照以下组分及重量百分比含量备料：
[0022]金属银粉45
‑
55％，导电石墨3
‑
6％，二硫化钼0
‑
3％，气相二氧化硅0
‑
3％，高分子树脂15
‑
30％，有机溶剂10
‑
30％以及有机添加剂0
‑
3％；
[0023](2)载体的配制：称取高分子树脂和有机溶剂，然后将其加热升温并恒温，待高分子树脂完全溶解后，过滤除杂，即得到载体；
[0024](3)银浆的配制：称取金属银粉、导电石墨、二硫化钼、气相二氧化硅、有机添加剂后，与载体在混料机中进行充分混合，再使用高速分散剂进行高速分散，即得到均匀的浆体；
[0025](4)银浆的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过滚轮微调使银浆的细度控制在15μm以下，粘度为10
‑
20Pa
·
S，即制备得到金属铜箔用高耐磨导电银浆。
[0026]优选地，步骤(2)中，加热升温至80℃；在300
‑
400目的网布上过滤除杂。
[0027]与现有技术相比，本专利技术通过高分子树脂的选择，改善银浆与金属铜箔之间的附着力；通过导电银粉、耐磨材料的选择搭配，降低银浆的摩擦系数，提高了产品的耐磨性；通过有机添加剂的选择，优化了浆料的印刷工艺性以及产品的稳定性。中温固化后，银浆中有机溶剂会受热挥发，有机树脂受热发生化学交联反应，将金属银粉、导电石墨、二硫化钼、气相二氧化硅附着在金属铜箔表面，起导电保护的作用。
具体实施方式
[0028]一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，原料采用以下组分及重量百分比含量：
[0029]金属银粉45
‑
55％，导电石墨3
‑
6％，二硫化钼0
‑
3％，气相二氧化硅0
‑
3％，高分子树脂15
‑
30％，有机溶剂10
‑
30％以及有机添加剂0
‑
3％。
[0030]优选地，有机添加剂的含量不为0。
[0031]优选地，所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉构成的复合物，片状银粉的平均粒径为2.0
‑
3.0μm，振实密度为2.0
‑
3.0g/ml；球状银粉的平均粒径为0.5
‑
1.0μm，振实密度为2.0
‑
3.0g/ml。
[0032]优选地，所述的导电石墨为球形石墨，平均粒径为10
‑
20μm，密度为2.0
‑
3.0g/ml。
[0033]优选地，所述的二硫化钼的平均粒径为0.5
‑
1.5μm。
[0034]优选地，所述的气相二氧化硅的平均原生粒径为5
‑
20nm，密度为2.0
‑
3.0g/ml。
[0035]优选地，所述的高分子树脂为乙基纤维素、聚氨酯、酚醛树脂、丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种或多种的混合物。
[0036]优选地，所述的有机溶剂为松油醇、二乙二醇乙醚、二乙二醇丁醚、丁基卡本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，其特征在于，原料采用以下组分及重量百分比含量：金属银粉45
‑
55％，导电石墨3
‑
6％，二硫化钼0
‑
3％，气相二氧化硅0
‑
3％，高分子树脂15
‑
30％，有机溶剂10
‑
30％以及有机添加剂0
‑
3％。2.根据权利要求1所述的一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，其特征在于，所述的金属银粉为片状银粉和球状银粉构成的复合物，片状银粉的平均粒径为2.0
‑
3.0μm，振实密度为2.0
‑
3.0g/ml；球状银粉的平均粒径为0.5
‑
1.0μm，振实密度为2.0
‑
3.0g/ml。3.根据权利要求1所述的一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，其特征在于，所述的导电石墨为球形石墨，平均粒径为10
‑
20μm，密度为2.0
‑
3.0g/ml。4.根据权利要求1所述的一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，其特征在于，所述的二硫化钼的平均粒径为0.5
‑
1.5μm。5.根据权利要求1所述的一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，其特征在于，所述的气相二氧化硅的平均原生粒径为5
‑
20nm，密度为2.0
‑
3.0g/ml。6.根据权利要求1所述的一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，其特征在于，所述的高分子树脂为乙基纤维素、聚氨酯、酚醛树脂、丙烯酸树脂和环氧树脂中的一种或多种的混合物。7.根据权利要求1所述的一种金属铜箔用高耐磨导电银浆，其特征在于，所述的有机溶剂为松油醇、...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱庆明，江海涵，王德龙，
申请(专利权)人：上海宝银电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：