导电膏以及使用该导电膏的导电图案制造技术

本发明专利技术的目的在于，提供导电膏以及使用该导电膏的导电图案，能够进行线宽的偏差少且高精度的导电图案的印刷，在印刷出的导电图案中也具有高的电传导性以及热传导性、高的耐迁移性等。根据本发明专利技术，作为导电膏，通过以银被覆铜片作为基底，在其中添加银被覆二氧化硅粉，从而提供包含银被覆铜片和银被覆二氧化硅粉的导电膏以及使用该导电膏的导电图案。此外，本发明专利技术的导电膏可以进一步包含粘合剂树脂、溶剂，而且可以包含固化剂。而且可以包含固化剂。而且可以包含固化剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电膏以及使用该导电膏的导电图案


[0001]本专利技术涉及例如用于形成电子器件的电极等导电图案的导电膏以及使用该导电膏的导电图案。

技术介绍

[0002]为了将IC、LSI等半导体元件(半导体芯片)载置固定于被称作引线框的金属片，或为了通过印刷等而在基板形成电路，或为了形成电容器等电子部件的电极等，而在多种用途中使用导电膏。
[0003]此外，伴随近年的半导体芯片的集成度的提高、电路基板的电路的高密度化，对导电膏要求：能以少的线宽偏差且高的精度来进行电路图案的印刷，此外，在印刷出的电路图案中，也是电传导性以及热传导性高且具有高的耐迁移性，并且，通过具有适度的粘度、流动性而具备优异的作业性。
[0004]例如，在JP特开2012
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18783号公报(专利文献1)中，公开了如下导电膏：通过在平均粒径0.5μm以上的银粒子中添加平均一次粒径10nm以上且200nm以下的银微粒子来抑制导电膏的流动性降低，从而能够形成体积电阻率低的导电膜的布线，并且提高了相对于基板的紧贴性、印刷性。
[0005]此外，在JP特本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电膏，其特征在于，包含银被覆铜片和银被覆二氧化硅粉。2.根据权利要求1所述的导电膏，其特征在于，所述银被覆铜片与所述银被覆二氧化硅粉的调配比按体积比处于99：1至15：85的范围内。3.根据权利要求1或2所述的导电膏，其特征在于，所述银被覆铜片的平均粒径为2.0μm以上且20.0μm以下，...

【专利技术属性】
技术研发人员：中谷敏雄，辻孝辅，松村贤，
申请(专利权)人：东洋铝株式会社，
类型：发明
国别省市：