一种晶圆快速烘干装置制造方法及图纸

技术编号:35121073 阅读:17 留言:0更新日期:2022-10-05 09:50
涉及晶圆烘干设备技术领域,本申请提供了一种晶圆快速烘干装置,包括壳体,所述壳体的顶面设有进出料端口,所述壳体内部对应进出料端口的位置处设有导热套和套设于导热套外侧的隔热套,所述导热套的内侧设有用于放置晶圆的架体,所述导热套外壁侧绕设有螺旋结构的换热丝,所述导热套的两端设有密封板,所述隔热套一侧设有隔板,且隔板顶部和底部与壳体对应内壁之间设有通风道。本实用新型专利技术,晶圆放置在架体上,导热套外侧的换热丝呈螺旋形,首先对导热套进行加热,导热套受热后,对内部的晶圆进行均匀烘干。此外,为进一步保证烘干过程中,各部分受热一致,通过风机带动内部空气流动,使得受热后的空气循环流动,进而使空气保持温度一致。度一致。度一致。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆快速烘干装置


[0001]本技术涉及
,具体涉及一种晶圆快速烘干装置。

技术介绍

[0002]在芯片的制造过程中,需要图形转换工艺,其中包括光刻工艺,光刻工艺是一种图形复印技术,是芯片制造工艺中一项关键的技术。简单来说,光刻受到照相技术的启发,利用光刻胶感光特性,将光刻掩膜板的图形精确地复制到涂在晶圆上的光刻胶。在将光刻胶旋涂到晶圆前,因为晶圆表面容易吸附潮气,从而会影响光刻胶的粘附性,所以需要对晶圆表面进行烘干。但是现有烘干方式,难以均匀烘干晶圆。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种晶圆快速烘干装置,具备能够对晶圆均匀烘干的优点,解决了现有烘干方式,难以均匀烘干晶圆的技术问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0005]一种晶圆快速烘干装置,包括壳体,所述壳体的顶面设有进出料端口,所述壳体内部对应进出料端口的位置处设有导热套和套设于导热套外侧的隔热套,所述导热套的内侧设有用于放置晶圆的架体,所述导热套外壁侧绕设有螺旋结构的换热丝,所述导热套的两端设有密封板,所述隔热套一侧设有隔板,且隔板顶部和底部与壳体对应内壁之间设有通风道,所述隔板远离隔热套的一侧设有用于使隔板两侧空气循环流动的风机。
[0006]其中,所述密封板边沿与隔板和壳体内壁连接,以在隔热套的外侧构成保温腔。
[0007]其中,所述架体为网状结构,所述架体的顶面设有镂空结构的限位筒。
[0008]其中,所述进出料端口处设有透明结构的观察窗。
[0009]其中,所述架体的材质为不锈钢。
[0010]其中,所述壳体位于移动平台上。
[0011]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0012]本技术中,晶圆放置在架体上,导热套外侧的换热丝呈螺旋形,首先对导热套进行加热,导热套受热后,对内部的晶圆进行均匀烘干。此外,为进一步保证烘干过程中,各部分受热一致,通过风机带动内部空气流动,使得受热后的空气循环流动,进而使空气保持温度一致。
附图说明
[0013]此处的附图被并入说明书中构成本说明书的一部分,并示出了符合本技术的实施例,与说明书一起用于解释本技术的原理。
[0014]图1为一种晶圆快速烘干装置的整体结构示意图;
[0015]图2为一种晶圆快速烘干装置中内部结构的俯视图。
[0016]图中:1、壳体;2、进出料端口;3、导热套;4、隔热套;5、架体;6、换热丝;7、密封板;
8、隔板;9、通风道;10、风机;11、保温腔;12、限位筒;13、观察窗。
具体实施方式
[0017]为使本申请实施目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本申请实施例以及附图,对本技术的技术方案进行清楚、完整的描述。本申请所列举的实施例只是本申请的一部分实施例,而不应当认为是全部的实施例。基于本申请中实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围,因此,以下对附图中提供的具体实施例的详细描述,并非旨在限制要求保护的本技术的范围,而是仅仅表示本技术的优选实施方式。
[0018]请参考图1

2:
[0019]一种晶圆快速烘干装置,包括壳体1,壳体1的顶面设有进出料端口2,壳体1内部对应进出料端口2的位置处设有导热套3和套设于导热套3外侧的隔热套4,导热套3的内侧设有用于放置晶圆的架体5,导热套3外壁侧绕设有螺旋结构的换热丝6,导热套3的两端设有密封板7,隔热套4一侧设有隔板8,且隔板8顶部和底部与壳体1对应内壁之间设有通风道9,隔板8远离隔热套4的一侧设有用于使隔板8两侧空气循环流动的风机10。
[0020]预热时,晶圆放置在架体5上,导热套3外侧的换热丝6呈螺旋形,首先对导热套3进行加热,导热套3受热后,对内部的晶圆进行均匀烘干。此外,为进一步保证烘干过程中,各部分受热一致,通过风机10带动内部空气流动,使得受热后的空气循环流动,进而使空气保持温度一致。
[0021]在一个实施例中,密封板7边沿与隔板8和壳体1内壁连接,以在隔热套4的外侧构成保温腔11。用于减少热量的散热,实现节能降耗,同时配合风机10构成循环风道。
[0022]在一个实施例中,架体5为网状结构,架体5的顶面设有镂空结构的限位筒12,网状结构和镂空结构都不会影响热量的传递,仅仅起到支撑限位的作用,限位筒12用于使晶圆保持竖直状态。
[0023]在一个实施例中,进出料端口2处设有透明结构的观察窗13,用于观察晶圆的受热烘干状态。
[0024]在一个实施例中,架体5的材质为不锈钢,具有足够的支撑强度,以便晶圆稳定、安全的进行烘干作业。
[0025]在一个实施例中,壳体1位于移动平台上,方便装置的转移和运输。
[0026]以上仅是本技术的具体实施方式,使本领域技术人员能够理解或实现本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术总的技术构思的情况下,在其它实施例中实现。因此,本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所申请的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆快速烘干装置,其特征在于,包括壳体(1),所述壳体(1)的顶面设有进出料端口(2),所述壳体(1)内部对应进出料端口(2)的位置处设有导热套(3)和套设于导热套(3)外侧的隔热套(4),所述导热套(3)的内侧设有用于放置晶圆的架体(5),所述导热套(3)外壁侧绕设有螺旋结构的换热丝(6),所述导热套(3)的两端设有密封板(7),所述隔热套(4)一侧设有隔板(8),且隔板(8)顶部和底部与壳体(1)对应内壁之间设有通风道(9),所述隔板(8)远离隔热套(4)的一侧设有用于使隔板(8)两侧空气循环流动的风机(10)。2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭忠
申请(专利权)人:广东全芯半导体有限公司
类型:新型
国别省市:

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1