LED灯板及LED灯板的制作方法技术

本发明专利技术实施例公开了一种LED灯板及LED灯板的制作方法。LED灯板包括：基板，设置于基板表面的多个LED芯片，以及设置于LED芯片表面的调光胶层；其中，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光亮度等级不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级和发光亮度等级均不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，以及荧光粉的浓度和/或发光波长不同。本发明专利技术实施例实现了同一颜色的LED芯片的发光波长一致，发光亮度一致，提升了显示效果。提升了显示效果。提升了显示效果。

【技术实现步骤摘要】
LED灯板及LED灯板的制作方法


[0001]本专利技术实施例涉及显示技术，尤其涉及一种LED灯板及LED灯板的制作方法。

技术介绍

[0002]板上芯片(Chips on Board，COB)显示模组是在电路板上密布设置多个LED发光芯片，并在LED发光芯片上表面灌胶，用胶层把LED发光芯片密封起来。COB LED灯板的出现，极大的提高了LED灯板的分辨率及可靠性。
[0003]但是，COB工艺中使用的LED芯片对于晶圆纯净度要求极高，以保障LED芯片亮度的一致性，故而一般选择晶片中最优质的部分做COB工艺中LED芯片，成本极高，浪费占比大。然而COB工艺生产出的灯板即使选用最优质的晶圆封装出的LED芯片仍然会有波长和亮度不一致的问题，导致花屏，整体显示效果差。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种LED灯板及LED灯板的制作方法，以实现同一颜色的LED芯片的发光波长一致，发光亮度一致，提升显示效果。
[0005]第一方面，本专利技术实施例提供了一种LED灯板，包括：
[0006]基板，设置于基板表面的多个LED芯片，以及设置于LED芯片远离基板的表面的调光胶层；其中，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光亮度等级不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级和发光亮度等级均不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，以及荧光粉的浓度和/或发光波长不同。
[0007]通过在LED芯片表面设置调光胶层，通过在调光胶层中加入不同浓度或不同发光波长的荧光粉，实现对不同发光波长等级的LED芯片出光波长的调节，通过调节调光胶层的透明度，实现对不同发光亮度等级LED芯片出光亮度的调节，实现同一颜色的LED芯片的发光波长一致，发光亮度一致，本实施例逐点精确解决LED芯片的亮度和波长差异造成花屏问题，整屏显示效果大大提高。并且对LED芯片的晶圆的利用比例大幅上升，成品LED灯板成本大幅度降低。且使得LED芯片对晶圆的要求不断下降，可选择晶圆的供应商渠道更多，进一步降低成本。
[0008]可选的，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，以及滤波材料不同。
[0009]不同的LED芯片发出的光中可能包括一些偏离主波长的杂波，根据杂波的不同可以在调光胶层中加入不同的滤波材料，滤除相应的杂波，进一步提高LED芯片发光波长的一致性，提升LED芯片发光颜色的一致性，提升显示效果。
[0010]可选的，所述调光胶层的透明度不同包括：所述调光胶层包括的增光材料的浓度不同或所述调光胶层中包括的黑色色素的浓度不同。
[0011]通过调节调光胶层中的黑色色素的浓度或增光材料的浓度来调节调光胶层的透明度，调节精度高，且工艺较为简单。
[0012]可选的，所述调光胶层采用的材料包括改性环氧树脂。
[0013]由于改性环氧树脂具有较高的粘性以及较好的透光性，且改性环氧树脂制备工艺简单，调光胶层采用改性环氧树脂材料可以保证调光胶层具有较好的透光性，且降低调光胶层的制备工艺难度，降低制作成本。
[0014]可选的，LED灯板还包括：
[0015]封装胶层，所述封装胶层设置于调光胶层远离基板的一侧。
[0016]封装胶层用于保护LED芯片，置封装胶层可以避免LED芯片受到损坏，且得LED灯板表面更平坦。
[0017]可选的，所述封装胶层采用的材料包括改性环氧树脂和增光材料。
[0018]封装胶层采用改性环氧树脂材料可以保证封装胶层具有较好的透光性，且降低封装胶层的制备工艺难度，降低制作成本。此外，通过在封装胶层加入增光材料，保证封装胶层具有较高的透明度，提升灯板的整体出光亮度，降低功耗。
[0019]可选的，所述调光胶层的厚度为0.08mm
‑
0.15mm。
[0020]在保证调光胶层具有较小的制作工艺难度的同时，保证调光胶层对灯板的光损耗较低，且保证灯板具有较小的厚度。
[0021]可选的，所述封装胶层的厚度为0.18mm
‑
0.3mm。在保证封装胶层能够较好的保护LED芯片的同时，保证封装胶层对灯板的光损耗较低，且保证灯板具有较小的厚度。
[0022]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种LED灯板的制作方法，包括：
[0023]将多个LED芯片设置于基板表面；
[0024]获取LED芯片的发光波长和亮度，根据所述发光波长和亮度对LED芯片进行分等级；
[0025]在不同等级的LED芯片表面设置不同的调光胶层；其中，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光亮度等级不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级和发光亮度等级均不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，以及荧光粉的浓度和/或发光波长不同。
[0026]可选的，获取LED芯片的发光波长和亮度，根据所述发光波长和亮度对LED芯片进行分等级，包括：
[0027]控制同一发光颜色的LED芯片同时发光，获取同一颜色的LED芯片的发光波长和亮度，根据所述发光波长和亮度对LED芯片进行分等级。
[0028]本专利技术实施例通过在LED芯片表面设置调光胶层，通过在调光胶层中加入不同浓度或不同发光波长的荧光粉，实现对不同发光波长等级的LED芯片出光波长的调节，通过调节调光胶层的透明度，实现对不同发光亮度等级LED芯片出光亮度的调节，实现同一颜色的LED芯片的发光波长一致，发光亮度一致，本实施例逐点精确解决LED芯片的亮度和波长差异造成花屏问题，整屏显示效果大大提高。并且对LED芯片的晶圆的利用比例大幅上升，成品LED灯板成本大幅度降低。且使得LED芯片对晶圆的要求不断下降，可选择晶圆的供应商渠道更多，进一步降低成本。此外，可以避免通过校正来调整亮度的一致而衍生的其他可靠
性问题，且节省后续的关于解决亮度一致性的人力物力时间的投入。
附图说明
[0029]图1是本专利技术实施例提供的一种LED灯板的示意图；
[0030]图2是图1中LED灯板沿剖面线AA的剖面示意图；
[0031]图3是本专利技术实施例提供的又一种LED灯板的剖面示意图；
[0032]图4是本专利技术实施例提供的一种LED灯板的制作方法的流程图。
具体实施方式
[0033]下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。
[0034]本实施例提供了一种LED灯板，图1是本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED灯板，其特征在于，包括：基板，设置于基板表面的多个LED芯片，以及设置于LED芯片远离基板的表面的调光胶层；其中，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光亮度等级不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，或者，同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级和发光亮度等级均不同的LED芯片表面的调光胶层的透明度不同，以及荧光粉的浓度和/或发光波长不同。2.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：同一发光颜色的LED芯片中，发光波长等级不同的LED芯片表面的调光胶层中的荧光粉的浓度和/或发光波长不同，以及滤波材料不同。3.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述调光胶层的透明度不同包括：所述调光胶层包括的增光材料的浓度不同或所述调光胶层中包括的黑色色素的浓度不同。4.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于：所述调光胶层采用的材料包括改性环氧树脂。5.根据权利要求1所述的LED灯板，其特征在于，还包括：封装胶层，所述封装胶层设置于调光胶层远离基板的一侧。6.根据权利要求5所述的LED灯板，其特征在于：所述封装胶层采用的材料包括改性环氧树...

【专利技术属性】
技术研发人员：李迪，吴瑞彬，
申请(专利权)人：西安青松光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：