传感器和阀组件制造技术

本申请提供了一种传感器和阀组件，传感器包括外壳、电路板和温度感应元件；所述传感器具有内腔，所述电路板收容于所述内腔；所述外壳包括相固定的第一壳体部和第二壳体部；所述电路板在沿传感器的高度方向上位于所述第二壳体部和所述第一壳体部之间；所述第一壳体部的部分壳体周向围绕所述第二壳体部设置；所述温度感应元件包括相连接的第一部和第二部；所述第一部设有温度感应区域；所述第二部电性连接所述第一部与所述电路板；所述外壳具有贯穿外壳内壁面和外壁面的容纳部，所述第二部至少部分位于所述容纳部；所述第二部的至少部分与所述外壳相固定。本申请提供的传感器结构更简单。单。单。

【技术实现步骤摘要】
传感器和阀组件


[0001]本申请涉及信号检测装置的
，尤其是一种传感器和阀组件。

技术介绍

[0002]相关技术中的传感器包括外壳、电路板、温度感应元件和压力感应元件，电路板收容在外壳围拢的内腔中，温度感应元件又包括感温头和细长的导电引脚，传感器外壳设有流体通道，感温头通常尽可能通过通道向远离电路板的方向伸出从而感温头能更靠近待检测的流体，而导电引脚一端与感温头相连，另一端焊接至电路板。
[0003]一些技术中采用封闭的管状件包裹温度感应元件，或者用保护套筒套在温度感应元件的部分引脚和感温头的外围，这样可以减少流体对引脚的冲击力，尽量避免细长的导电引脚晃动脱落，但这样使得传感器需要增加相应的保护壳体，甚至还需要设置其他结构用于固定保护壳体，传感器壳体结构较复杂。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种壳体结构简单的传感器以及包含传感器的阀组件。
[0005]一方面，本申请提供了一种传感器，包括外壳、电路板和温度感应元件；所述传感器具有内腔，所述电路板收容于所述内腔；
[0006]所述外壳包括相固定的第一壳体部和第二壳体部；所述第一壳体部的部分壳体周向围绕在所述第二壳体部的外周侧；
[0007]所述温度感应元件包括相连接的第一部和第二部；所述第一部设有温度感应区域；所述第二部电性连接所述第一部与所述电路板；
[0008]所述第一壳体部为一体结构，所述第一壳体部具有容纳部，所述第一壳体部具有靠近所述内腔的内壁面和远离内腔的外壁面，所述容纳部贯穿所述内壁面和所述外壁面，所述第二部至少部分位于所述容纳部；所述第二部的至少部分与所述第一壳体部相固定。
[0009]本申请提供的传感器，第二部至少部分位于第一壳体部的内壁面与外壁面之间，第二部的至少部分与第一壳体部相固定，这样设置，有利于通过外壳的第一壳体部对第二部起到一定的固定和保护，从而有利于简化传感器的壳体结构。
[0010]另一方面，本申请还提供了一种阀组件，包括阀体部和与阀体部相固定的传感器；所述阀体部设有腔部，所述传感器至少部分位于所述腔部；
[0011]所述传感器包括外壳、电路板和温度感应元件；所述传感器具有内腔，所述电路板收容于所述内腔；
[0012]所述温度感应元件包括相连接的第一部和第二部；所述第一部设有温度感应区域；所述第二部电性连接所述第一部与所述电路板；
[0013]所述外壳包括第一壁，所述第一壁具有靠近内腔的内壁面和远离内腔的外壁面；所述第一壁设有容纳部，所述容纳部贯穿所述内壁面和所述外壁面，所述第二部至少部分位于所述容纳部；所述第二部的至少部分与所述第一壁相固定；
[0014]所述阀体部具有形成所述腔部的腔壁面；所述外壁面的至少部分区域与所述腔壁面相接触；或者，所述外壁面与所述腔壁面不接触，所述阀组件还包括垫圈，所述垫圈被压紧于所述传感器与所述阀体部之间；所述垫圈与所述外壁面接触，所述垫圈与所述腔壁面接触。
[0015]本申请提供的阀组件，温度感应元件的第二部至少部分与外壳的第一壁相固定，这样设置，有利于通过外壳对第二部起到一定的固定和保护，在简化传感器壳体结构的同时也简化了阀组件的结构。
附图说明
[0016]图1为本申请的一种传感器的立体结构示意图；
[0017]图2是如图1所示传感器另一角度的立体结构示意图；
[0018]图3是如图1所示传感器的部分结构分解示意图；
[0019]图4是如图1所示传感器的部分结构的另一角度分解示意图；
[0020]图5是本申请的一种传感器的部分组件对应的结构示意图；
[0021]图6是如图5所示传感器的部分组件的另一角度的结构示意图；
[0022]图7是本申请的压力模块的一种结构示意图；
[0023]图8是如图7所示压力模块的另一角度的结构示意图；
[0024]图9是如图1所示传感器的立体剖视示意图；
[0025]图10是如图9所示传感器的另一角度剖视示意图；
[0026]图11是本申请另一实施方式中的传感器的立体剖视示意图；
[0027]图12是本申请又一实施方式中的传感器的立体剖视示意图；
[0028]图13是如图12所示的传感器部分结构仰视示意图；
[0029]图14是如图12所示的传感器的部分结构立体示意图；
[0030]图15是本申请的一种阀组件的立体结构示意图；
[0031]图16是如图15所示的阀组件对应的剖视示意图。
具体实施方式
[0032]在汽车空调、家用空调或商用空调等领域，制冷剂是此类热管理系统中的重要换热流体，且制冷剂的压力通常较大，例如一般场景中要达到500Psi，制冷剂压力的变化和温度的变化通常都需要通过传感器进行监测。
[0033]请参考图1至图14，本申请提供的一种传感器100可以与各类阀件相集成，如单独安装在阀体上从而形成一个阀组件，或者与电子膨胀阀、热力膨胀阀、电磁阀等集成为一个阀组件。传感器100可以用于检测制冷剂的温度参数，在一些场景下，可以同时用来检测制冷剂的温度参数和压力参数。当然，本申请提供的传感器100也可以用于检测其他流体的压力参数和温度参数。
[0034]本申请一种实施方式所提供的传感器100，包括外壳1、电路板2和温度感应元件3。传感器100具有内腔200，电路板2收容于内腔200。外壳1包围至少部分内腔200。
[0035]电路板2包括分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面21和第二表面22。电路板2为具有一定厚度的板状元器件(PCB板)，其可以为主材为树脂的电路板，也可以为主材为陶
瓷的电路板。电路板2还包括外周面23，外周面23即为电路板2的周向侧面，外周面23连接于第一表面21和第二表面22之间。电路板2可以为矩形电路板，也可以为圆形或者其他形状的电路板。第一表面21可以为图中所示意的电路板2的上侧表面，第二表面22可以为图中所示意的电路板2的下侧表面。
[0036]温度感应元件3包括第一部31和第二部32。第一部31设有温度感应区域311。第二部32电性连接第一部31与电路板2。温度感应元件3可以为带有细长引脚的NTC(Negative Temperature Coefficient)负温度系数温度测量元件。第一部31可以为封装好的热敏电阻，其外部为树脂类的复合材料，本身具有一定的耐腐蚀性，温度感应区域311可以与流体直接接触，第一部31基于温度感应区域311能够感应流体的温度信号。温度感应元件3为非贴片式的元件，其第一部31相对远离电路板2，从而第一部31可以更早的接触制冷剂，流体传输至温度感应区域311的路径较短，有利于减少感应温差，提高温度感应元件3所感应的温度信号的准确性。
[0037]如图9和图10所示，外壳1包括相固定的第一壳体部11和第二壳体部12，第一壳体部11的部分壳体周向围绕在第二壳体部12的外周侧。所述电路板2在沿传感器的高度方向上位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器，其特征在于，包括外壳、电路板和温度感应元件；所述传感器具有内腔，所述电路板收容于所述内腔；所述外壳包括相固定的第一壳体部和第二壳体部；所述第一壳体部的部分壳体周向围绕在所述第二壳体部的外周侧；所述温度感应元件包括相连接的第一部和第二部；所述第一部设有温度感应区域；所述第二部电性连接所述第一部与所述电路板；所述第一壳体部为一体结构，所述第一壳体部具有容纳部，所述第一壳体部具有靠近所述内腔的内壁面和远离内腔的外壁面，所述容纳部贯穿所述内壁面和所述外壁面，所述第二部至少部分位于所述容纳部；所述第二部的至少部分与所述第一壳体部相固定。2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述电路板包括分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面和第二表面；所述第一壳体部包括第一壁，所述第一壁位于所述电路板的第二表面所在侧；至少部分所述第二壳体部位于所述电路板的第一表面所在侧；所述容纳部为设于所述第一壁的通孔；所述第二部包括第一子部、第二子部和第三子部；所述第一子部位于所述内腔，所述第一子部的至少部分和所述电路板相固定；所述第二子部连接于所述第一子部和所述第三子部之间，所述第三子部连接于所述第二子部与所述第一部之间；所述第二子部收容于所述容纳部且与所述第一壁相固定；所述第三子部和所述第一部均位于所述第一壁远离所述内腔的一侧。3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述第一壁具有形成所述容纳部的壁部；所述传感器还包括绝缘部；所述第二子部和至少部分所述绝缘部均收容于所述容纳部；该至少部分所述绝缘部位于所述壁部与所述第二子部之间；所述绝缘部与所述壁部密封且固定连接，所述绝缘部与所述第二子部密封且固定连接。4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述第一壁与所述第二部均为金属材质，所述绝缘部为玻璃或者陶瓷，所述第一壁、所述第二子部和所述绝缘部烧结固定；或者，所述绝缘部作为粘接材料，所述第二子部通过所述绝缘部与所述第一壁粘接固定。5.根据权利要求4所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括压力感应元件，所述压力感应元件与所述电路板电性连接；所述压力感应元件距离第一表面的距离小于所述压力感应元件距离第二表面的距离；所述传感器还设有流道，所述第一壁还设有第一孔，所述第一孔为所述流道的至少一部分，所述压力感应元件密封所述流道的一端。6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述传感器还包括辅助板，所述辅助板位于所述第一壁靠近所述内腔的一侧，且所述辅助板固定于所述电路板的第二表面，所述辅助板与所述电路板电性连接；所述辅助板设有第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：李琳龙，万霞，逯新凯，饶欢欢，金骑宏，黄隆重，黄宁杰，
申请(专利权)人：杭州三花研究院有限公司，
类型：发明
国别省市：