一种电脑中枢壳加工用热压校平装置制造方法及图纸

技术编号:35116172 阅读:24 留言:0更新日期:2022-10-01 17:48
本实用新型专利技术公开了一种电脑中枢壳加工用热压校平装置,包括底座,所述底座的底部固定安装有电加热板,所述底座的前后两侧均固定安装有连接板,两个所述连接板之间且位于底座的上方固定安装有顶板,所述顶板的底部对称固定安装有电动推杆,两个所述电动推杆的输出端共同固定安装有第二挤压板,所述顶板的顶部一侧固定安装有蓄水箱,所述蓄水箱的内部设置有导热板;本实用新型专利技术通过半导体制冷片将蓄水箱内部的水进行制冷,通过水泵和出水管等形成一个冷却循环,通过气泵从进风口进风,风经过冷却槽的冷却后通过出风管排出对热压后的中枢壳进行降温,达到防止热压后的中枢壳温度较高导致工作人员不便于拿取的效果。致工作人员不便于拿取的效果。致工作人员不便于拿取的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电脑中枢壳加工用热压校平装置


[0001]本技术涉及一种热压校平装置,具体是一种电脑中枢壳加工用热压校平装置。

技术介绍

[0002]计算机俗称电脑,是现代一种用于高速计算的电子计算机器,可以进行数值计算,又可以进行逻辑计算,还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行,自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。电脑的中枢壳在加工的过程中需要对其进行热压校平。
[0003]目前,现有的电脑中枢壳加工用热压校平装置存在在加工后中枢壳温度较高导致工作人员不便于将其拿起的缺陷,因此提出一种电脑中枢壳加工用热压校平装置来解决此问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种电脑中枢壳加工用热压校平装置,以解决上述
技术介绍
中提出的现有的电脑中枢壳加工用热压校平装置存在在加工后中枢壳温度较高导致工作人员不便于将其拿起的缺陷。
[0005]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:
[0006]一种电脑中枢壳加工用热压校平装置,包括底座,所述底座的底部固定安装有电加热板,所述底座的前后两侧均固定安装有连接板,两个所述连接板之间且位于底座的上方固定安装有顶板,所述顶板的底部对称固定安装有电动推杆,两个所述电动推杆的输出端共同固定安装有第二挤压板,所述顶板的顶部一侧固定安装有蓄水箱,所述蓄水箱的内部设置有导热板,所述导热板插入至蓄水箱的内部,所述蓄水箱上开设有用于导热板插入的插槽,所述导热板的前侧且位于插槽的内部固定安装有半导体制冷片,所述顶板的顶部且位于蓄水箱的一侧固定安装有水泵,所述水泵的进液端固定安装有进水管,所述进水管插入至蓄水箱的内部,所述顶板的顶部且位于水泵的一侧固定安装有冷却槽,所述冷却槽的内部设置有出水管,所述出水管的两端均穿出冷却槽,所述出水管的一端与水泵的出液端固定连接,所述出水管的另一端插入至蓄水箱的内部,所述冷却槽的一侧开设有进风口,所述顶板的顶部另一侧固定安装有气泵,所述气泵的进气端固定安装有进风管,所述进风管插入至冷却槽的内部,所述气泵出气端固定安装有出风管,所述出风管的一端与底座的顶部对应。
[0007]作为本技术再进一步的方案:所述底座的底部四个拐角处均固定安装有支撑腿,所述底座和出水管均为导热材质所造。
[0008]作为本技术再进一步的方案:所述出风管的一端固定安装有扩风槽。
[0009]作为本技术再进一步的方案:所述底座的顶部前后两侧和顶部一侧均开设有安装槽,所述安装槽的内部一侧对称固定安装有弹簧,两个所述弹簧的一端共同固定安装有第一挤压板。
[0010]作为本技术再进一步的方案:所述出水管位于冷却槽内部的一段为盘绕设计。
[0011]作为本技术再进一步的方案:所述底座的一侧固定安装有开关,所述电加热板、电动推杆、蓄水箱、水泵和气泵均通过导线与开关电连接,开关通过导线与外接电源电连接。
[0012]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0013]1、本技术通过半导体制冷片将蓄水箱内部的水进行制冷,通过水泵和出水管等形成一个冷却循环,通过气泵从进风口进风,风经过冷却槽的冷却后通过出风管排出对热压后的中枢壳进行降温,达到防止热压后的中枢壳温度较高导致工作人员不便于拿取的效果。
[0014]2、本技术通过将中枢壳放置在三个第一挤压板之间,三个挤压板通过弹簧对中枢壳进行挤压,达到很大幅度上减小中枢壳在挤压的过程中晃动的效果。
附图说明
[0015]图1为本技术中的结构示意图。
[0016]图2为本技术中的局部俯视图。
[0017]图3为本技术中的局部俯视图。
[0018]1、顶板;2、出风管;3、第一挤压板;4、扩风槽;5、安装槽;6、底座;7、支撑腿;8、电加热板;9、第二挤压板;10、电动推杆;11、蓄水箱;12、半导体制冷片;13、进水管;14、水泵;15、进风口;16、出水管;17、冷却槽;18、进风管;19、气泵;20、弹簧;21、导热板;22、连接板。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1~3,本技术实施例中,一种电脑中枢壳加工用热压校平装置,包括底座6,底座6的底部固定安装有电加热板8,底座6的前后两侧均固定安装有连接板22,两个连接板22之间且位于底座6的上方固定安装有顶板1,顶板1的底部对称固定安装有电动推杆10,两个电动推杆10的输出端共同固定安装有第二挤压板9,顶板1的顶部一侧固定安装有蓄水箱11,蓄水箱11的内部设置有导热板21,导热板21插入至蓄水箱11的内部,蓄水箱11上开设有用于导热板21插入的插槽,导热板21的前侧且位于插槽的内部固定安装有半导体制冷片12,顶板1的顶部且位于蓄水箱11的一侧固定安装有水泵14,水泵14的进液端固定安装有进水管13,进水管13插入至蓄水箱11的内部,顶板1的顶部且位于水泵14的一侧固定安装有冷却槽17,冷却槽17的内部设置有出水管16,出水管16的两端均穿出冷却槽17,出水管16的一端与水泵14的出液端固定连接,出水管16的另一端插入至蓄水箱11的内部,冷却槽17的一侧开设有进风口15,顶板1的顶部另一侧固定安装有气泵19,气泵19的进气端固定安装有进风管18,进风管18插入至冷却槽17的内部,气泵19出气端固定安装有出风管2,出风管2的一端与底座6的顶部对应。
[0021]底座6的底部四个拐角处均固定安装有支撑腿7,底座6和出水管16均为导热材质所造。
[0022]出风管2的一端固定安装有扩风槽4。
[0023]底座6的顶部前后两侧和顶部一侧均开设有安装槽5,安装槽5的内部一侧对称固定安装有弹簧20,两个弹簧20的一端共同固定安装有第一挤压板3。
[0024]出水管16位于冷却槽17内部的一段为盘绕设计。
[0025]底座6的一侧固定安装有开关,电加热板8、电动推杆10、蓄水箱11、水泵14和气泵19均通过导线与开关电连接,开关通过导线与外接电源电连接。
[0026]本技术的工作原理是:
[0027]本技术使用时,将中枢壳放置在底座6的顶部,此时三个第一挤压板3会在弹簧20的作用下挤压中枢壳,达到很大幅度上减小中枢壳在挤压的过程中晃动的效果,挤压的同时打开电加热板8、半导体制冷片12和电动推杆10,电动推杆10会带动第二挤压板9挤压中枢壳,挤压完成后打开水泵14件蓄水箱11中的冷却后的水抽入出水管16再通过出水管16抽入蓄水箱11形成一个冷却循环,气泵19将空气从进风口15抽入,空气经过出水管16的冷却后从出风管2吹向中枢壳,达到防止热压后的中枢壳温度较高导致工作人员不便于拿取的效果。本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电脑中枢壳加工用热压校平装置,包括底座(6),其特征在于:所述底座(6)的底部固定安装有电加热板(8),所述底座(6)的前后两侧均固定安装有连接板(22),两个所述连接板(22)之间且位于底座(6)的上方固定安装有顶板(1),所述顶板(1)的底部对称固定安装有电动推杆(10),两个所述电动推杆(10)的输出端共同固定安装有第二挤压板(9),所述顶板(1)的顶部一侧固定安装有蓄水箱(11),所述蓄水箱(11)的内部设置有导热板(21),所述导热板(21)插入至蓄水箱(11)的内部,所述蓄水箱(11)上开设有用于导热板(21)插入的插槽,所述导热板(21)的前侧且位于插槽的内部固定安装有半导体制冷片(12),所述顶板(1)的顶部且位于蓄水箱(11)的一侧固定安装有水泵(14),所述水泵(14)的进液端固定安装有进水管(13),所述进水管(13)插入至蓄水箱(11)的内部,所述顶板(1)的顶部且位于水泵(14)的一侧固定安装有冷却槽(17),所述冷却槽(17)的内部设置有出水管(16),所述出水管(16)的两端均穿出冷却槽(17),所述出水管(16)的一端与水泵(14)的出液端固定连接,所述出水管(16)的另一端插入至蓄水箱(11)的内部,所述冷却槽(17)的一侧开设有进风口(15),所述顶板(1)的顶部另一...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴锐王小平吴波
申请(专利权)人:安徽春兴轻合金科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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