本实用新型专利技术公开了一种激光共晶焊接料盘和激光焊接装置。激光共晶焊接料盘包括至少一个载体的放置区域和导热介质层；每一所述放置区域包括第一凹槽和通孔；在所述第一凹槽的底部设置有所述通孔；所述第一凹槽底部设置有所述导热介质层，所述导热介质层覆盖在所述通孔上；所述第一凹槽用于放置待焊接载体，其中，所述待焊接载体的焊接表面与所述导热介质层表面接触；所述通孔用于通过焊接激光。本实用新型专利技术提供一种激光共晶焊接料盘和激光焊接装置，提高了焊接质量，避免反射和透射光对机台设备的影响，并且改造结构简单，有利于批量焊接生产。产。产。
【技术实现步骤摘要】
一种激光共晶焊接料盘和激光焊接装置
[0001]本技术实施例涉及焊接
，尤其涉及一种激光共晶焊接料盘和激光焊接装置。
技术介绍
[0002]共晶焊接是一种低熔点的合金焊接，是在相对较低的温度下共晶焊料发生共晶物熔合的现象，共晶合金不经过塑性阶段直接从固态变成液态。金锡共晶焊接主要过程为熔融焊料在基板表面的润湿和铺展，继而芯片和基板表面的金有少量会扩散至熔融焊料，冷却后会形成合金焊料与金层之间原子间的结合，完成芯片与基板的共晶焊接。
[0003]待焊接载体的焊接表面由于涂层的特性，会导致焊接激光被透射或被反射，从而造成能量损耗，使得焊料无法融化，并且反射和透射光还会造成机台其他部件损坏，影响生产工作安全和工作效率。
技术实现思路
[0004]本技术提供一种激光共晶焊接料盘和激光焊接装置，提高了焊接质量，避免反射和透射光对机台设备的影响，并且改造结构简单，有利于批量焊接生产。
[0005]第一方面，本技术实施例提供了一种激光共晶焊接料盘，包括至少一个载体的放置区域和导热介质层；每一所述放置区域包括第一凹槽和通孔；在所述第一凹槽的底部设置有所述通孔；所述第一凹槽底部设置有所述导热介质层，所述导热介质层覆盖在所述通孔上；所述第一凹槽用于放置待焊接载体，其中，所述待焊接载体的焊接表面与所述导热介质层表面接触；所述通孔用于通过焊接激光。
[0006]可选的，所述第一凹槽的底部与所述通孔的重叠区域至少覆盖所述待焊接载体的焊接区域。
[0007]可选的，所述第一凹槽在所述放置区域上的垂直投影的中心和所述通孔在所述放置区域上的垂直投影的中心重合。
[0008]可选的，所述导热介质层为陶瓷片。
[0009]可选的，所述陶瓷片包括氮化铝陶瓷。
[0010]可选的，所述通孔的形状与所述焊接激光的光斑尺寸相匹配。
[0011]第二方面，本技术实施例提供了一种激光焊接装置，包括本技术实施例任意所述的激光共晶焊接料盘和激光器；
[0012]所述激光器用于出射焊接激光；
[0013]所述激光共晶焊接料盘设置在所述焊接激光的延伸方向上，其中，所述焊接激光通过所述通孔向所述导热介质层表面照射焊接激光。
[0014]可选的，所述的激光焊接装置，还包括测温仪；
[0015]所述测温仪与所述激光器连接；所述测温仪用于监控所述放置区域的温度，并将所述温度实时反馈至所述激光器；所述激光器还用于根据所述温度调整焊接激光的能量。
[0016]可选的，所述焊接激光采用平顶光束。
[0017]本技术实施例通过在待焊接载体和焊接激光照射之间设置有导热介质层，利用热传递原理，将焊接激光热量传递至焊料，避免焊接激光直接照射待焊接载体，降低在待焊接载体为特殊材质时，引起焊接激光被反射或透射现象，提高了焊接质量，避免反射和透射光对机台设备的影响，并且改造结构简单，有利于批量焊接生产。
附图说明
[0018]图1为本技术实施例提供的一种激光共晶焊接料盘的结构示意图。
[0019]图2为本技术实施例提供的又一种激光共晶焊接料盘的结构示意图。
[0020]图3为本技术实施例提供的一种激光焊接装置的结构示意图。
[0021]图4为本技术实施例提供的又一种激光焊接装置的结构示意图。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]图1为本技术实施例提供的一种激光共晶焊接料盘的结构示意图，图2为本技术实施例提供的又一种激光共晶焊接料盘的结构示意图，参见图1和图2，包括至少一个载体的放置区域110和导热介质层120；每一放置区域110包括第一凹槽130和通孔140；在第一凹槽130的底部设置有通孔140；第一凹槽130底部设置有导热介质层120，导热介质层120覆盖在通孔140上；第一凹槽130用于放置待焊接载体，其中，待焊接载体的焊接表面与导热介质层120表面接触；通孔140用于通过焊接激光。
[0024]具体的，料盘上设置多个放置区域110，放置区域110可以以矩阵方式排列，每个放置区域110内放置一个待焊接载体，便于批量化焊接操作，放置区域110内设有第一凹槽130，第一凹槽130的的底部设置有贯穿料盘的通孔140，第一凹槽130的底部面积大于通孔140的截面积，因此第一凹槽130底部留存有实体表面，在第一凹槽130底部的设置有导热介质层120，导热介质层120覆盖通孔140的截面。第一凹槽130内放置待焊接载体，待焊接载体的焊接面与导热介质层120接触，激光器出射的焊接激光由通孔140射入，照射在导热介质层120上，导热介质层120上开始热量积累，根据热传递原理，热量通过导热介质层120传递至待焊接载体的焊接面上，从而使焊料融化实现焊接。
[0025]本技术实施例通过在待焊接载体和焊接激光照射之间设置有导热介质层，利用热传递原理，将焊接激光热量传递至焊料，避免焊接激光直接照射待焊接载体，降低在待焊接载体为特殊材质时，引起焊接激光被反射或透射现象，提高了焊接质量，避免反射和透射光对机台设备的影响，并且改造结构简单，有利于批量焊接生产。
[0026]可选的，第一凹槽130的底部与通孔140的重叠区域至少覆盖待焊接载体的焊接区域。
[0027]具体的，通孔140的截面至少部分在第一凹槽130的底部，通孔140作为焊接激光通
过的窗口，通孔140的设置位置可以根据待焊接载体的焊料位置进行设计，例如，待焊接载体的焊料位置在待焊接载体的边缘，则通孔140相应的设置在待焊接载体的边缘对应的位置，即焊接区域，从而保证焊接激光可以照射至导热介质层120。
[0028]可选的，第一凹槽130在放置区域110上的垂直投影的中心和通孔140在放置区域110上的垂直投影的中心重合。
[0029]具体的，第一凹槽130的底部和通孔140的截面的中心重合，示例性的，第一凹槽130为规则图形，通孔140的截面的形状与第一凹槽130的形状相同，仅是大小的差异。因此在第一凹槽130的底部设置导热介质层120，导热介质层120的中心受热，可以均匀传递至整个导热介质层120，进而使待焊接载体的焊接区域受热均匀，提高焊接质量。
[0030]可选的，导热介质层120为陶瓷片。具体的，陶瓷片具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。陶瓷贴片硬度≥HRA85，仅次于金刚石的硬度，而且表面光滑摩擦系数小，耐磨性能十分理想，尤其是在高温环境下，陶瓷贴片的材料较其它金属材料性能更有优势，其中，将用陶瓷片作为导热介质层120时，焊接激光照射在陶瓷片本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光共晶焊接料盘，其特征在于，包括至少一个载体的放置区域和导热介质层；每一所述放置区域包括第一凹槽和通孔；在所述第一凹槽的底部设置有所述通孔；所述第一凹槽底部设置有所述导热介质层，所述导热介质层覆盖在所述通孔上；所述第一凹槽用于放置待焊接载体，其中，所述待焊接载体的焊接表面与所述导热介质层表面接触；所述通孔用于通过焊接激光。2.根据权利要求1所述的激光共晶焊接料盘，其特征在于，所述第一凹槽的底部与所述通孔的重叠区域至少覆盖所述待焊接载体的焊接区域。3.根据权利要求1所述的激光共晶焊接料盘，其特征在于，所述第一凹槽在所述放置区域上的垂直投影的中心和所述通孔在所述放置区域上的垂直投影的中心重合。4.根据权利要求1所述的激光共晶焊接料盘，其特征在于，所述导热介质层为陶瓷片。5.根据权利要求4所述的激光...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾爱军，
申请(专利权)人：苏州熹联光芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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