一种铝电解电容芯包含浸方法技术

本发明专利技术公开了一种铝电解电容芯包含浸方法，所述铝电解电容芯包含浸方法包括S1：将电容器芯包排布满料盘；S2：将排布满芯包的料盘放入空的真空含浸槽内，对真空含浸槽加热使得芯包温度达预定温度；S3：向真空含浸槽内注入电解液至指定液面高度；S4：将真空含浸槽抽至真空，且通过透视窗口观察电解液状态，若电解液沸腾，则停止；S5：达到含浸时间要求后，泄掉真空含浸槽的真空状态；S6：持续含浸达到泄真空时间后，向真空含浸槽施加正压直至满足加压时间，泄掉正压，放掉真空含浸槽内电解液；S7：重复步骤S3

【技术实现步骤摘要】
一种铝电解电容芯包含浸方法


[0001]本专利技术涉及铝电解电容芯包含浸
，尤其涉及一种铝电解电容芯包含浸方法。

技术介绍

[0002]储能器件芯包的含浸好坏将直接影响到储能器件的一些物理特性方面的参数值，如含浸电解液，其目的是使夹在两层滤波之间的电解纸充分吸附电解液，使正负极铝箔表面浸满电解液；在传统的电容器芯包的浸渍过程中，首先对需要浸渍的电容器的芯包进行烘干处理，再根据器不同的材料和规格选择不同的浸渍装置和电解液，然后再分别放入不同的浸渍筛中，接着再将浸渍筛完全沉浸于储有不同电解液的真空罐内，浸渍过程中，循环施加正负压以实现完全浸渍，浸渍一段时间后，取出后吸取电容芯包上的多余电解液，最后由工作人员手工检查浸渍效果，该浸渍方式，操作复杂，浸渍时间长，浸渍效果难以掌握，所需要的机器多，大大增加了生产成本和人工成本。
[0003]所以提供一种铝电解电容芯包含浸方法，能够解决上述问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术所要解决的技术问题在于，传统浸渍方式，操作复杂，浸渍时间长，浸渍效果难以掌握，所需要的机器多，大大增加了生产成本和人工成本，所以提供一种铝电解电容芯包含浸方法，所述铝电解电容芯包含浸方法包括：S1：将电容器芯包排布满料盘；S2：将排布满芯包的料盘放入空的真空含浸槽内，对真空含浸槽加热使得芯包温度达预定温度；S3：向真空含浸槽内注入电解液至指定液面高度；S4：将真空含浸槽抽至真空，且通过透视窗口观察电解液状态，若电解液沸腾，则停止；S5：达到含浸时间要求后，泄掉真空含浸槽的真空状态；S6：持续含浸达到泄真空时间后，向真空含浸槽施加正压直至满足加压时间，泄掉正压，放掉真空含浸槽内电解液；S7：重复步骤S3
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S6实现多次含浸；S8:含浸完成后将真空含浸槽抽至真空进行真空脱液，得到符合生产要求的铝电解电容芯包。
[0005]进一步地，所述含浸槽真空度为
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0.05mpa
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0.15mpa。
[0006]进一步地，所述施加正压的范围为0.1mpa
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0.2mpa。
[0007]进一步地，所述含浸时间为6
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18s。
[0008]进一步地，所述泄真空时间为5
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50s。
[0009]进一步地，所述指定液面完全没过料盘内电容器芯包。
[0010]进一步地，加热所述真空含浸槽所述芯包温度为60℃。
[0011]进一步地，所述真空含浸槽的加热结构为电热电阻，所述电热电阻设置在所述真空加热含浸槽的底板内。
[0012]实施本专利技术，具有如下有益效果：1.本专利技术通过先加热芯包，在完成对芯包烘干的同时提高芯包的温度，使得芯包的铝箔受热膨胀，后续浸入到电解液中则会收缩，则芯包中铝箔与电解纸的间隙被小幅度的增大，有利于吸附电解液，有利于电解液的渗透，同时，后续电解液加入，含浸槽内余温会使得电解液温度缓步提高，由于温度提高会使得分子运动加强，提高含浸效果。
附图说明
[0013]图1是本专利技术的流程图。
具体实施方式
[0014]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
实施例
[0015]请参阅说明书附图，本实施例中所要解决的技术问题在于，本专利技术所要解决的技术问题在于，传统浸渍方式，操作复杂，浸渍时间长，浸渍效果难以掌握，所需要的机器多，大大增加了生产成本和人工成本，所以提供一种铝电解电容芯包含浸方法，所述铝电解电容芯包含浸方法包括：S1：将电容器芯包排布满料盘；S2：将排布满芯包的料盘放入空的真空含浸槽内，对真空含浸槽加热使得芯包温度达预定温度，达到预定温度后，关闭加热；S3：向真空含浸槽内注入电解液至指定液面高度；此时电解液由于含浸槽内余温，会使得电解液温度提高，加快分子运动，提升含浸效果。
[0016]S4：将真空含浸槽抽至真空，且通过透视窗口观察电解液状态，若电解液沸腾，则停止；S5：达到含浸时间要求后，泄掉真空含浸槽的真空状态；S6：持续含浸达到泄真空时间后，向真空含浸槽施加正压直至满足加压时间，泄掉正压，放掉真空含浸槽内电解液；S7：重复步骤S3
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S6实现多次含浸；S8:含浸完成后将真空含浸槽抽至真空进行真空脱液，得到符合生产要求的铝电解电容芯包。
[0017]含浸槽真空度为
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0.05mpa
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0.15mpa。
[0018]施加正压的范围为0.1mpa
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0.2mpa。
[0019]含浸时间为6
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18s。
[0020]泄真空时间为5
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50s。
[0021]指定液面完全没过料盘内电容器芯包。
[0022]加热真空含浸槽使得芯包温度为60℃。
[0023]真空含浸槽的加热结构为电热电阻，电热电阻设置在真空加热含浸槽的底板内。
[0024]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“同轴”、“底部”、“一端”、“顶部”、“中部”、“另一端”、“上”、“一侧”、“顶部”、“内”、“前部”、“中央”、“两端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0025]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置”、“连接”、“固定”、“旋接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0026]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铝电解电容芯包含浸方法，其特征在于，包括：S1：将电容器芯包排布满料盘；S2：将排布满芯包的料盘放入空的真空含浸槽内，对真空含浸槽加热使得芯包温度达预定温度；S3：向真空含浸槽内注入电解液至指定液面高度；S4：将真空含浸槽抽至真空，且通过透视窗口观察电解液状态，若电解液沸腾，则停止；S5：达到含浸时间要求后，泄掉真空含浸槽的真空状态；S6：持续含浸达到泄真空时间后，向真空含浸槽施加正压直至满足加压时间，泄掉正压，放掉真空含浸槽内电解液；S7：重复步骤S3
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S6实现多次含浸；S8:含浸完成后将真空含浸槽抽至真空进行真空脱液，得到符合生产要求的铝电解电容芯包。2.根据权利要求1所述的铝电解电容芯包含浸方法，其特征在于，所述含浸槽真空度为
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0.05mpa
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【专利技术属性】
技术研发人员：孙彧军，何燕飞，镇光林，吴海燕，
申请(专利权)人：南通通成电子有限公司，
类型：发明
国别省市：