具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头制造技术

本发明专利技术公开了一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，包括钻头本体及连接钻头本体的柄部，钻头本体前端设置两主后刀面和两副后刀面，钻头本体上还设有呈螺旋结构的两主排屑槽和两副排屑槽，主后刀面与主排屑槽相交形成主切削刃，两主切削刃之间设有横刃，副后刀面与副排屑槽相交形成副切削刃，主排屑槽与一侧的副排屑槽相交形成第一切削侧刃以及与另一侧的副排屑槽之间在钻头本体周向形成刃带，刃带与副排屑槽相交形成修整切削刃，主切削刃先于副切削刃接触被加工件，第一切削侧刃的径向直径小于修整切削刃的径向直径。该PCB钻头在一次钻孔加工过程中能完成粗加工和精加工，有效提高孔壁粗糙度，且断刀的风险小。且断刀的风险小。且断刀的风险小。

【技术实现步骤摘要】
具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头


[0001]本专利技术涉及加工刀具
，尤其涉及一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头。

技术介绍

[0002]PCB，即印刷电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。PCB钻头，用于加工印制电路板的钻头，在PCB制造的过程中需要用到PCB钻头对印刷电路板进行打磨、钻孔等。
[0003]在PCB的加工过程中，钻孔的孔壁粗糙度是非常重要的检验指标，孔壁粗糙度值通常是越小越好，孔壁粗糙度值越小孔壁越光滑，孔壁粗糙度过大会影响电镀后电气导通的可靠性及内层绝缘的可靠性。粗糙度值越小粗糙度等级越高，为了提高孔壁粗糙度，一般是减少切屑与孔壁之间的摩擦，目前常用做法是增大螺纹角或减小钻头的芯厚。其一，增大螺纹角能使切削锋利，切屑爬升的斜度变小，排屑槽在轴向方向上对切屑的分力增大，从而提升排屑性能；其二，减小钻头的芯厚能使容屑空间增大，从而提升排屑性能。但是增大螺纹角和减小钻头的芯厚都会降低钻头的刚性，增大断刀的风险。
[0004]因此，有必要开发一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头以解决上述技术缺陷。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，采用该PCB钻头在PCB加工过程中一次钻孔就能改善孔壁粗糙度，实现较高的孔壁粗糙度，且不需改变螺纹角及芯厚，对钻头刚性影响不大。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，包括钻头本体及连接所述钻头本体的柄部，所述钻头本体前端设置两主后刀面和两副后刀面，所述钻头本体上还设有呈螺旋结构的两主排屑槽和两副排屑槽，所述主后刀面与所述主排屑槽相交形成主切削刃，两所述主切削刃之间设有横刃，所述副后刀面与所述副排屑槽相交形成副切削刃，所述主排屑槽与一侧的所述副排屑槽相交形成第一切削侧刃，所述主排屑槽与另一侧的所述副排屑槽之间在所述钻头本体周向形成刃带，所述刃带与所述副排屑槽相交形成修整切削刃，所述主切削刃先于所述副切削刃接触被加工件，所述第一切削侧刃的径向直径小于所述修整切削刃的径向直径。
[0007]与现有技术相比，本专利技术的PCB钻头，在钻孔的过程中，PCB钻头的钻尖最先接触被加工件，挤压被加工件直到主切削刃开始切削，从主切削刃完全切入被加工件后，第一切削侧刃旋转形成加工孔径，该切削过程为粗加工过程，主切削刃完成切削粗加工部分，第一切削侧刃控制粗加工孔径，由于主切削刃先于副切削刃接触被加工件，当主切削刃完成粗加工切削后，继续往下由副切削刃进行精加工，副切削刃完成切削精加工部分，修整切削刃控制精加工孔径，由于第一切削侧刃的径向直径小于修整切削刃的径向直径，修整切削刃形成的圆周直径减去第一切削侧刃形成的圆周直径得到的加工部分，即为副切削刃加工去除的部分，副切削刃加工完孔径达到目标孔径，副切削刃切削的量很少，相当于是对孔壁的精
加工，能较好的改善孔壁粗糙度。因此，本专利技术能够提供进行粗加工和精加工一体的PCB钻头，在一次钻孔加工过程中，能借助主切削刃和第一切削侧刃完成粗加工，再借助副切削刃和修整切削刃对少量厚度的剩余侧壁进行修整精加工，有效提高孔壁粗糙度，且主切削刃与副切削刃呈空间分离布置，分摊到副切削刃上的切削力相对较小，断刀的风险小。
[0008]较佳地，所述第一切削侧刃的径向直径与所述修整切削刃的径向直径之间的差值范围为0.005
‑
0.05mm，进一步优选为0.01
‑
0.03mm，比如该差值可为但不限于0.01mm、0.015mm、0.02mm、0.025mm、0.03mm。
[0009]较佳地，沿所述钻头本体的轴向方向，所述主切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L1，所述副切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L2，0＜L2
‑
L1＜R，其中R为所述钻头本体的半径。
[0010]较佳地，所述第一切削侧刃的楔角α为锐角。进一步地，所述楔角α为45
°‑
85
°
。
[0011]较佳地，所述副切削刃的径向前角β为正前角。进一步地，所述径向前角β为10
°‑
45
°
。
[0012]较佳地，沿所述钻头本体的轴向方向，所述第一切削侧刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L3，所述修整切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L4，L3＜L4，0<L4
‑
L3<R/2，其中R为所述钻头本体的半径。
[0013]较佳地，所述第一切削侧刃与所述修整切削刃之间增设至少一个第二切削侧刃，增设的所述第二切削侧刃的径向直径大于所述第一切削侧刃的径向直径，且小于所述修整切削刃的径向直径；
[0014]沿所述钻头本体的轴向方向，增设的所述第二切削侧刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差大于所述第一切削侧刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差，且小于所述修整切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差。
[0015]较佳地，所述主排屑槽和所述副排屑槽的螺旋角为20
°‑
55
°
。
附图说明
[0016]图1是本专利技术PCB钻头的立体图。
[0017]图2是图1所示PCB钻头另一角度的立体图。
[0018]图3是图1所示PCB钻头中钻头本体的俯视图。
[0019]图4是图1所示PCB钻头的正视图。
[0020]图5是图4中A处的放大图。
[0021]图6是图4所示PCB钻头另一角度的侧视图。
[0022]图7是图5中B处的放大图。
[0023]图8与图3相同，用于其余符号标注。
[0024]图9是图5的局部结构图。
[0025]图10是图4中K
‑
K处的截面图。
[0026]图11是本专利技术PCB钻头另一实施例的局部结构示意图。
[0027]图12是图11所示PCB钻头中钻头本体的俯视图。
[0028]图13是图11所示PCB钻头另一角度的局部结构示意图。
[0029]符号说明
[0030]钻头本体10，主后刀面11，副后刀面12，主排屑槽13，副排屑槽14，主切削刃15，横刃16，副切削刃17，第一切削侧刃18，刃带19，修整切削刃20，钻尖21，第二切削侧刃22，柄部30。
具体实施方式
[0031]为了详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
[0032]如图1
‑
图7所示，本专利技术提供了一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，包括钻头本体10及连接钻头本体10的柄部30，钻头本体10前端设置两主后刀面11和两副后刀面12，钻头本体10上还设有呈螺旋结构的两主排屑槽13和两副排屑槽14，主后刀面11与主排屑槽13相交形成主切削刃15，两主切削刃15本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，包括钻头本体及连接所述钻头本体的柄部，其特征在于，所述钻头本体前端设置两主后刀面和两副后刀面，所述钻头本体上还设有呈螺旋结构的两主排屑槽和两副排屑槽，所述主后刀面与所述主排屑槽相交形成主切削刃，两所述主切削刃之间设有横刃，所述副后刀面与所述副排屑槽相交形成副切削刃，所述主排屑槽与一侧的所述副排屑槽相交形成第一切削侧刃，所述主排屑槽与另一侧的所述副排屑槽之间在所述钻头本体周向形成刃带，所述刃带与所述副排屑槽相交形成修整切削刃，所述第一切削侧刃的径向直径小于所述修整切削刃的径向直径。2.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述第一切削侧刃的径向直径与所述修整切削刃的径向直径之间的差值范围为0.005
‑
0.05mm。3.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，沿所述钻头本体的轴向方向，所述主切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L1，所述副切削刃的第一切削点到所述钻头本体钻尖的高度差记为L2，0＜L2
‑
L1＜R，其中R为所述钻头本体的半径。4.根据权利要求1所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述第一切削侧刃的楔角α为锐角。5.根据权利要求4所述的具有改善孔壁粗糙度的PCB钻头，其特征在于，所述α为45
°‑
85<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张德君，王正齐，刘绪维，朱水生，吴淦鹏，
申请(专利权)人：广东鼎泰高科技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：