一种PCB冷却钻孔系统技术方案

本发明专利技术涉及PCB加工技术领域，公开一种PCB冷却钻孔系统，包括：钻孔设备，用于在PCB上钻孔，所述钻孔设备上设有用于承托待钻孔的所述PCB的钻孔平台，所述钻孔平台上设有冷却凹槽；制冷设备，包括制冷组件和蒸发器，所述制冷组件与所述蒸发器连接并为所述蒸发器提供冷却后的制冷介质，所述蒸发器包括导热金属管，所述导热金属管置于所述冷却凹槽中，所述制冷介质在所述制冷组件和所述蒸发器之间循环并流经所述导热金属管。本发明专利技术提供的PCB冷却钻孔系统能够使钻孔作业区域维持在较低的温度状态中，以降低待钻孔PCB以及钻头的温度，从而减少树脂被软化熔化而产生的钻污量，保证钻孔后的电镀质量。的电镀质量。的电镀质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB冷却钻孔系统


[0001]本专利技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种PCB冷却钻孔系统。

技术介绍

[0002]在印制电路板制作工艺中，多层板需通过机械钻孔、整板电镀等流程以实现任意层的电信号导通。然而在机械钻孔过程中，钻头与板材(内含环氧树脂)高速摩擦，导致局部温度上升超过树脂Tg值(玻璃化温度)，致使树脂被软化熔化成为浆糊状而涂满孔壁，冷却后便成了胶渣，如若在整板电镀前未将孔壁钻污清理干净，整板电镀后则将阻碍孔壁镀铜与内层铜的电信号导通，严重则造成开路异常。
[0003]因此亟需一种PCB冷却钻孔系统，以解决上述的技术问题。

技术实现思路

[0004]基于以上所述，本专利技术的目的在于提供一种PCB冷却钻孔系统，能够使钻孔作业区域维持在较低的温度状态中，以降低待钻孔PCB以及钻头的温度，从而减少树脂被软化熔化而产生的钻污量，保证钻孔后的电镀质量。
[0005]为达上述目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0006]提供一种PCB冷却钻孔系统，包括：
[0007]钻孔设备，用于在P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB冷却钻孔系统，其特征在于，包括：钻孔设备(100)，用于在PCB(300)上钻孔，所述钻孔设备(100)上设有用于承托待钻孔的所述PCB(300)的钻孔平台(1)，所述钻孔平台(1)上设有冷却凹槽(11)；制冷设备，包括制冷组件和蒸发器，所述制冷组件与所述蒸发器连接并为所述蒸发器提供冷却后的制冷介质，所述蒸发器包括导热金属管(201)，所述导热金属管(201)置于所述冷却凹槽(11)中，所述制冷介质在所述制冷组件和所述蒸发器之间循环并流经所述导热金属管(201)。2.根据权利要求1所述的PCB冷却钻孔系统，其特征在于，所述冷却凹槽(11)均匀铺设于所述钻孔平台(1)用于承托所述PCB(300)的区域，所述导热金属管(201)贯穿设置于所述冷却凹槽(11)。3.根据权利要求2所述的PCB冷却钻孔系统，其特征在于，所述冷却凹槽(11)沿迂回状往复延伸设置于所述钻孔平台(1)，所述导热金属管(201)对应设置为迂回状结构。4.根据权利要求2所述的PCB冷却钻孔系统，其特征在于，所述冷却凹槽(11)沿回旋状分布于所述钻孔平台(1)，所述导热金属管(201)对应设置为回旋状结构。5.根据权利要求1所述的PCB冷却钻孔系统，其特征在于，所述制冷组件包括压缩机(202)、冷凝器(203)和节流元件(204)，所述压缩机(202)与所述蒸发器的出气端连通，所述节流元件(204)与所述蒸发器的进液端连通，所述冷凝器(203)与所述压...

【专利技术属性】
技术研发人员：金平，袁继旺，杨海云，蔡金锋，刘天军，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：