一种用于芯片加工的芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于芯片加工的芯片封装装置，属于芯片封装辅助装置技术领域。一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括中轴，所述中轴左右两端安装有转盘，所述转盘边缘处安装有多组插接套，两个所述插接套之间安装有中架。本实用新型专利技术结构合理，通过将管装的银浆插在离心位，通过装置带动银浆转动，再次过程中，银浆被缓慢的加热解冻，且解冻的热量来自摩擦起热，发热量少可以避免短时间内过快膨胀，并且在解冻的同时，银浆被离心甩动，使得银浆和内部的气体被离心力挤压分离，醒料过程缓和且可以排出银浆内部空气，保证点涂时银浆的含气量少，较为饱满。较为饱满。较为饱满。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片加工的芯片封装装置


[0001]本技术涉及芯片封装辅助装置
，更具体地说，涉及一种用于芯片加工的芯片封装装置。

技术介绍

[0002]芯片的封装流程可以分为前段、中段、电镀、后段和测试，前段是指将晶圆的电路侧贴附蓝膜，另一端打磨直至将晶圆打磨成需要厚度，将晶圆安装在切割设备上，进行切割和清洗，通过光检合格后，将银浆点涂在切割后的晶圆上，之后便可以芯片固化在贴附位置完成安装。
[0003]在进行银浆的点涂时，需要将存储在
‑
50℃状态下的银浆取出，进行24小时的醒料，第二天使用的银浆需要提前24小时，在常温中缓慢融化进行备货，如果第二天生产计划有变，需要更多的银浆时，将银浆进行快速加热时，比如超过200℃的高温电烤加热等方式，容易导致过快膨胀，银浆中融入空气较多，导致后期点涂的银浆含有细碎气泡不够饱满，影响芯片的贴附固化稳定性，鉴于此，我们提出一种用于芯片加工的芯片封装装置。

技术实现思路

[0004]1.要解决的技术问题
[0005]本技术的目的在于提供一种用于芯片加工的芯片封装装本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片加工的芯片封装装置，包括中轴(4)，其特征在于：所述中轴(4)左右两端安装有转盘(5)，所述转盘(5)边缘处安装有多组插接套(6)，两个所述插接套(6)之间安装有中架(8)，所述转盘(5)远离插接套(6)一端固定安装有受热环(12)，所述中架(8)和插接套(6)内部排列有金属丝(16)，所述中轴(4)端部安装有主架(1)，所述主架(1)上部安装有和受热环(12)紧密接触的摩擦盘(13)。2.根据权利要求1所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述插接套(6)开口位置设置有橡胶圈(7)，所述橡胶圈(7)内径小于插接套(6)内径，所述金属丝(16)分为多层排列在插接套(6)内壁中，所述金属丝(16)端部和受热环(12)固定连接，所述受热环(12)有两个。3.根据权利要求2所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述转盘(5)远离插接套(6)一端安装有滑杆(3)，所述滑杆(3)外侧安装有配重块(2)，所述配重块(2)两个一组通过螺栓压接安装在滑杆(3)外侧。4.根据权利要求3所述的一种用于芯片加工的芯片封装装置，其特征在于：所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈中南，陈新伟，覃片，
申请(专利权)人：深圳市高盛科物联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：