组装结构制造技术

本发明专利技术提供一种技术，其能够在用于将第一部件组装于第二部件的组装结构中，减少两个部件的定位与固定所需的空间。用于将第一部件组装于第二部件的组装结构具备：第一组装部，其设置于第一部件；以及第二组装部，其设置于第二部件，第一组装部包含：基座部；卡扣形式的卡合部，其从基座部上升地延伸；孔，其形成于基座部的与卡合部连接的连接部的周围，第二组装部包含：卡止部，其通过与卡合部卡合来对卡合部进行卡止；以及突起，其能够插入于孔，在突起插入于孔的状态下，卡合部与卡止部卡合。卡合部与卡止部卡合。卡合部与卡止部卡合。

【技术实现步骤摘要】
组装结构


[0001]本专利技术涉及一种用于将第一部件组装于第二部件的组装结构。

技术介绍

[0002]在汽车导航设备、汽车音响等中例示的电子设备为以下构成，相对于在框体的内部收容有驱动电路、显示面板等电子部件的主体部组装设置有显示部、操作部的树脂制的面板。与之相关联地，已知一种使用所谓的“卡扣形式”的卡合机构来将树脂面板组装于主体部的结构，所谓的“卡扣形式”是通过利用材料的弹性进行嵌入从而进行固定的形式(例如专利文献1)。
[0003]作为使用卡扣形式的卡合机构的组装结构，举例有通过卡合机构固定两个部件的结构、在使用卡合机构临时固定两个部件后使用螺钉等紧固部件进行固定的结构等。卡合机构为仅用于固定两个部件的手段，因此为了高精度地组装两个部件，需要另外的定位机构。以往，作为使用设置于树脂面板的卡扣形式的卡合部将树脂面板组装于主体部的结构，存在有将卡合部之外的设置于树脂面板的销插入主体部来进行两个部件的定位的结构。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开2014
‑
139077号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的课题
[0008]在以往技术中，固定用的卡合机构与定位用的定位机构设置于不同的位置。因此，为了设置这些机构需要较大的空间。
[0009]本专利技术是为了解决这样的课题而提出的，其目的在于，提供一种技术，该技术能够在将第一部件组装于第二部件的组装结构中减少两个部件的定位与固定所需的空间。
[0010]用于解决课题的方案
[0011]为了解决上述课题，本专利技术采用以下的手段。即，本专利技术为用于将第一部件组装于第二部件的组装结构，所述组装结构具备：第一组装部，其设置于所述第一部件；以及第二组装部，其设置于所述第二部件，所述第一组装部包含：基座部；卡扣形式的卡合部，其从所述基座部上升地延伸；以及孔，其形成于所述基座部的与所述卡合部连接的连接部的周围，所述第二组装部包含：卡止部，其通过与所述卡合部卡合来对所述卡合部进行卡止；以及突起，其能够插入所述孔，在所述突起插入于所述孔的状态下，所述卡合部与所述卡止部卡合。
[0012]在本专利技术的组装结构中，能够利用于对第一部件与第二部件进行定位的孔形成于用于固定第一部件与第二部件的卡合部的根部。换句话说，定位机构与卡合机构设置于相同的位置。由此，根据本专利技术，与将定位机构与卡合机构设置于不同的位置的情况相比，能够减少为了设置这些机构所需的空间。换句话说，能够实现省空间化。其结果是，能够有助
于产品的小型化。
[0013]另外，本专利技术可以为，所述卡合部包含：延伸部，其从所述基座部上升地延伸；以及卡合突起，其设置于所述延伸部，且向与所述延伸部的延伸方向正交的方向突出，用于与所述卡止部卡合，所述孔以将所述卡合突起与所述孔投影于与所述延伸方向正交的平面时所述卡合突起的区域整体包含于所述孔的区域的方式形成。
[0014]另外，本专利技术可以为，所述卡止部及所述突起设置于沿所述突起相对于所述孔的插入方向延伸的插入部。
[0015]另外，本专利技术可以为，所述第一组装部为树脂制，所述定位孔是为了利用模具来成形所述卡合部而在所述基座部形成的贯穿孔。
[0016]另外，本专利技术可以为，所述第一组装部包含：正视矩形状的第一面板；第一卡合壁，其从所述第一面板的一边立起；以及一对第一正交卡合壁，其从所述第一面板的与所述一边正交的两边立起，所述第二组装部包含：正视矩形状的第二面板；第二卡合壁，其从所述第二面板的一边立起；一对第二正交卡合壁，其从所述第二面板的与所述一边正交的两边立起，所述基座部作为所述第一面板的一部分而形成，所述卡合部作为所述第一卡合壁的一部分而形成，所述突起及所述卡止部作为所述第二卡合壁的一部分而形成，在所述一对第一正交卡合壁各自设置有沿所述第一正交卡合壁的立起方向延伸的肋，在所述一对第二正交卡合壁各自设置有能够收容所述肋的槽。
[0017]专利技术效果
[0018]根据本专利技术，能够在用于将第一部件组装于第二部件的组装结构中减少两个部件的定位与固定所需的空间。
附图说明
[0019]图1是实施方式的组合体的整体立体图。
[0020]图2是实施方式的组合体的分解图。
[0021]图3是主体部的分解图。
[0022]图4是示出相对于组装面板组装有树脂面板的状态的立体图。
[0023]图5是示意性地表示组装部的后视图。
[0024]图6是图5的A
‑
A剖视图。
[0025]图7是卡合部附近的立体图。
[0026]图8是用于说明定位孔与卡合突起的位置关系的图。
[0027]图9是示意性地示出通过注塑成形来成形树脂面板时的模具的剖视图。
[0028]图10是示意性地表示组装面板的主视图。
[0029]图11是图10的B
‑
B剖视图。
[0030]图12是插入部附近的立体图。
[0031]图13是示意性地表示组合体中的组装部和组装面板的状态的后视图。
[0032]图14是图13的C
‑
C剖视图。
[0033]图15是示出将树脂面板组装于主体部的过程的剖视图。(1)。
[0034]图16是示出将树脂面板组装于主体部的过程的剖视图(2)。
[0035]图17是示出将树脂面板组装于主体部的过程的剖视图(3)。
[0036]附图标记说明
[0037]1·····
组装部(第一组装部的一例)
[0038]15
····
卡合部
[0039]16
····
定位孔(孔的一例)
[0040]2·····
组装面板(第二组装部的一例)
[0041]25
····
卡止部
[0042]26
····
定位突起(突起的一例)
[0043]10
····
树脂面板(第一部件的一例)
[0044]20
····
主体部(第二部件的一例)
[0045]100
···
组合体
具体实施方式
[0046]以下，作为本专利技术的实施方式，参照附图说明在作为电子设备的一例的车载装置中，在用于将树脂制的面板组装于主体部的结构中应用本专利技术的方案。但是，以下说明的实施方式为用于实施本专利技术的例示，本专利技术不限于以下说明的方案。本专利技术也能够应用于例如智能手机、平板电脑等移动终端等电子设备的组装结构。另外，本专利技术的组装结构能够在用于组装两个部件的结构中应用，应用对象不限于电子设备。并且，没有对作为组装对象的部件的材质进行特别地限定，也可以不是树脂制。另外，在本说明书中，“卡扣形式”是指通过利用材料的弹性(挠性)进行嵌入从而固定的形式。
[0047][整体构成][0048]图1是本本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种组装结构，其用于将第一部件组装于第二部件，其中，所述组装结构具备：第一组装部，其设置于所述第一部件；以及第二组装部，其设置于所述第二部件，所述第一组装部包含：基座部；卡扣形式的卡合部，其从所述基座部上升地延伸；以及孔，其形成于所述基座部的与所述卡合部连接的连接部的周围，所述第二组装部包含：卡止部，其通过与所述卡合部卡合来对所述卡合部进行卡止；以及突起，其能够插入所述孔，在所述突起插入于所述孔的状态下，所述卡合部与所述卡止部卡合。2.根据权利要求1所述的组装结构，其中，所述卡合部包含：延伸部，其从所述基座部上升地延伸；卡合突起，其设置于所述延伸部，且向与所述延伸部的延伸方向正交的方向突出，用于与所述卡止部卡合，所述孔以将所述卡合突起与所述孔投影于与所述延伸方向正交的平面时所述卡合突起的区域整体包含于所述孔的区域的方式形成。3.根据权利要求2所述的组装结构，其中，所述卡止部及所述突起设置于沿所述突...

【专利技术属性】
技术研发人员：藤井秀幸，
申请(专利权)人：株式会社电装天，
类型：发明
国别省市：